Xbox近期在遊戲業界頻頻出手，引發了廣泛關注。他們決定將原本獨佔的遊戲移植到競爭對手PlayStation和任天堂平臺，這一舉動在行業內掀起了不小的波瀾，其最終影響仍有待觀察。
與此同時，Xbox也早已將目光投向掌機市場，並明確提到正在開發一款“Xbox掌機”遊戲PC。這款設備極有可能將與Steam Deck以及ROG Ally等產品展開競爭。而最新的泄露信息則暗示，這款掌機將基於AMD平臺打造。
據多方網絡爆料，這款Xbox掌機將搭載一顆定製的低功耗AMD APU。泄密者指出，AMD正與Xbox展開直接合作，聯手打造這款掌機的核心處理器。
最早在NeoGAF論壇上，用戶KeplerL2爆出了這一消息。據稱，該設備將採用類似於Steam Deck所用的低功耗芯片。作爲參考，Valve的Steam Deck使用的是一顆定製的AMD APU，TDP爲15瓦。
Xbox掌機也預計會採用10到15瓦之間的低功耗設計。目前關於該APU的更多細節（例如性能規格和芯片架構代數）尚未公佈。不過，鑑於這是一款較新的產品，預計將基於RDNA 4或RDNA 3.5架構。理論上，這將爲其在與Valve掌機的競爭中帶來一定優勢，因爲Steam Deck使用的是較老的RDNA2架構。
預計該掌機將在今年晚些時候公佈，且有可能與華碩（ASUS）合作推出。不過，這顆AMD APU的性能可能不及搭載在ROG Ally上的Ryzen Z1 Extreme，因此也引發了人們對“爲何要選擇 Xbox 掌機”的疑問。
與即將推出的 Xbox 掌機不同，任天堂的Switch 2使用的是英偉達的技術，核心是基於ARM架構的定製版Tegra T239芯片。而Xbox掌機則預計採用基於x86架構的AMD處理器。
因此，兩者在架構層面上無法直接進行對比。同時，由於兩款設備目前都尚未發售，一切評判仍基於推測。
外觀設計上，兩款掌機預計也將差異明顯。Switch 2 仍保留可拆卸Joy-Con手柄的設計，而Xbox掌機更有可能採用類似ROG Ally的傳統掌機造型。
根據目前的泄露信息，Xbox掌機在性能上理論上會略強於Steam Deck和Switch 2，但差距預計不會太大。當然要注意的是，評價一款掌機的價值，絕不僅僅是比拼硬件參數而已。
本文來源：遊民星空
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