小米造芯11年終於修成正果！玄戒O1、玄戒T1、自研基帶齊發

快科技5月22日消息，“這個世界不會恆者恆強，後來者總有機會。只要開始追趕，我們就走在贏的路上”，雷軍激情說道。

今晚舉辦的小米15週年戰略新品發佈會上，雷軍回顧了小米11年造芯之路，經過一系列磨難之後，如今終於修成正果——玄戒O1、玄戒T1、自研4G基帶集體發佈。

其中，玄戒01是小米第一款自主設計旗艦 SoC，採用目前業界最先進的第二代 3nm還藝，晶體管數量達190億。其中 CPU採用了創新的10核架構，3.9GHz雙 X925 超大核，配合16 GPU，達成第一梯隊的旗艦性能。

玄戒T1是一款長續航4G手錶芯片，集成小米自主設計4G基帶，基帶+射頻，蜂窩通信全鏈路自主設計，支持4G-eSIM 獨立通信4G-LTE實網性能提升35%，集成視頻編解碼模塊。

早在2014年9月，澎湃項目就立項了。2017年2月28日，“我心澎湃”小米松果芯片發佈會上，小米自研芯片澎湃S1正式發佈。

雷軍當時給予澎湃S1極高的評價和期待，小米也成了繼蘋果、三星、華爲之後，全球第四家同時研發芯片和手機的廠商。

後來的故事，大家都知道了。因爲種種原因，澎湃S1未達預期，就此擱置。傳聞中的澎湃S2之後也遲遲沒有露面，小米SoC大芯片的研發戛然而止。

2020年小米十週年演講中，雷軍坦言，澎湃芯片遭遇了很大的困難，但小米會執着前行。

之後，小米改變了打法，化整爲零，轉戰單一功能性的小芯片路線。先後推出自研 ISP 影像芯片澎湃 C1、充電芯片澎湃P1、電池管理芯片澎湃G1、智能均流芯片澎湃 R1、負責增強信號的澎湃 T1 等等。這一顆顆小芯片，也爲小米最終攢出一顆SoC大芯片，奠定了堅實的技術和經驗，併爲後續造芯之路保留了珍貴的火種。

2021年初，小米內部同時做了2個重大決定，一是人盡皆知的造車項目，第二個則鮮爲人知，即重啓“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC，玄戒芯片時代就此開啓。

玄戒立項之初，雷軍就設定了很高的目標：最新的工藝製程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。

同時爲了這三個目標，制定了長期持續的投資計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩打穩紮，步步爲營。

到今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了 135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人。放眼國內半導體設計行業，如此研發投入、團隊規模，均可排在前三。