曝小米15S Pro收不回研發成本！

根據博主@數碼閒聊站爆料，小米15S Pro絕非僅換芯片的常規升級，而是從內核到外觀的全面革新。核心配置上，該機首發搭載小米自研玄戒O1芯片，採用臺積電第二代3nm製程工藝，性能與能效比實現跨越式提升。

此外，小米首次在SoC中深度集成AI算力模塊，結合全新澎湃OS 2.0系統，實現屏幕顯示、影像算法、交互體驗等維度的全鏈路自研優化。

除自研芯片外，小米15S Pro還配備UWB超帶寬技術，不僅可精準聯動車機系統，還支持作爲小米汽車數字鑰匙，實現「手機即車鑰匙」的無縫生態體驗。

設計層面，新機延續小米15 Pro經典ID語言，後置5000萬像素徠卡三攝模組，閃光燈與標誌性XRING裝飾圈採用微凸設計，搭配黑色芳綸纖維材質後蓋，金色XIAOMI Logo點綴其間，質感與辨識度直接拉滿。

根據業內人士透露，小米15S Pro的硬件成本已遠超同檔機型，但爲衝刺高端市場，小米選擇「戰略性虧損」：從頂級屏幕、影像模組到前沿通信技術，均採用行業頂配方案。

來源：安兔兔

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