曝小米15S Pro收不回研发成本！

根据博主@数码闲聊站爆料，小米15S Pro绝非仅换芯片的常规升级，而是从内核到外观的全面革新。核心配置上，该机首发搭载小米自研玄戒O1芯片，采用台积电第二代3nm制程工艺，性能与能效比实现跨越式提升。

此外，小米首次在SoC中深度集成AI算力模块，结合全新澎湃OS 2.0系统，实现屏幕显示、影像算法、交互体验等维度的全链路自研优化。

除自研芯片外，小米15S Pro还配备UWB超带宽技术，不仅可精准联动车机系统，还支持作为小米汽车数字钥匙，实现「手机即车钥匙」的无缝生态体验。

设计层面，新机延续小米15 Pro经典ID语言，后置5000万像素徕卡三摄模组，闪光灯与标志性XRING装饰圈采用微凸设计，搭配黑色芳纶纤维材质后盖，金色XIAOMI Logo点缀其间，质感与辨识度直接拉满。

根据业内人士透露，小米15S Pro的硬件成本已远超同档机型，但为冲刺高端市场，小米选择「战略性亏损」：从顶级屏幕、影像模组到前沿通信技术，均采用行业顶配方案。