小米15S Pro外觀細節公佈：全新芳綸纖維後殼

今日，盧偉冰的B站視頻展示了小米15S Pro的外觀細節，延續15 Pro基礎設計，新增芳綸纖維後蓋，閃光燈區域採用XRing金屬圈微凸設計，並升級金色LOGO標識。

該機將首發搭載玄戒O1芯片，採用第二代3nm工藝製程。影像方面，後攝依然是三顆5000萬像素徠卡鏡頭。此外，盧偉冰還展示了小米 15S Pro手機的主板，並表示：“這枚芯片是小米十年來持續投入芯片研發的成果，也是小米堅持科技創新的傑作。”

該機器整體定位性能旗艦，作爲15週年獻禮機型，將於5月22日正式發佈。

來源：安兔兔

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