小米玄戒O1:不是網傳4nm，而是第二代3nm最新制成工藝!

小米自研手機SoC芯片“玄戒O1”採用的臺積電第二代3nm工藝製程，而不是網傳4nm。

這一工藝的採用意味着小米在芯片製程技術上直接衝擊最先進的水平。3nm工藝相比4nm，在晶體管密度、性能和能效等方面都有顯著提升，也體現了小米向高端芯片領域深度突破的決心。

“玄戒O1”擁有190億個晶體管，這一數量級的晶體管能夠支持更復雜的功能和更高的性能。

據小米雷軍稱其研發累計投入已超135億元，研發團隊規模超2500人，今年預計研發投入將超60億元，體現了小米在芯片領域的長期投入和決心。