追趕華爲，小米自研國產手機芯片“玄戒O1”官宣！

昨晚，雷軍突然宣佈，小米自研的手機SoC芯片命名爲“玄戒O1”，並計劃於5月下旬正式發佈。這一消息令業界震驚，同時也標誌着小米在芯片研發領域的重要突破。

回顧小米的造芯歷程，雷軍表示：“小米十年造芯路，始於2014年9月。超長週期、超大投入和無限的勇氣，終於迎來了這一時刻。”事實上，小米在自研芯片的道路上已經走過了不少波折。2017年，小米首度在小米5C上搭載了由松果團隊打造的澎湃S1處理器，採用28nm工藝製程，雖然這款芯片僅有一代產品，但也爲小米奠定了自研芯片的基礎。

隨着時間的推移，小米並沒有放棄自研芯片的夢想，反而在多個領域不斷推出自主研發的芯片。比如，澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片等，均彰顯了小米在芯片領域積累的實力。而此次發佈的玄戒O1芯片，將是真正由小米自主設計研發，採用最新制程工藝，並且定位爲旗艦級芯片，預計將在小米15S Pro首發搭載。

據爆料，玄戒O1芯片基於臺積電N4P製程工藝，採用傳統的八核三叢集設計，綜合性能與驍龍8 Gen1相當，甚至有望與驍龍8 Gen2競爭。此外，除了自研芯片，UWB技術也將在小米15S Pro機型中迴歸，進一步增強手機與小米SU7/YU7系列汽車的聯動能力，實現更精準的解鎖與鎖車功能。

雷軍此次宣佈玄戒O1的發佈，不僅是小米芯片研發歷程中的一個重要里程碑，也標誌着小米在高科技領域的不斷突破和創新。爲此，人民網還特意發文表示，“最近一年，小米在新能源汽車、國產芯片等領域的接連創新，證明了只要堅定實幹，就沒有不可逾越的高山。”

從小米的自研芯片之路，我們看到了中國企業在科技創新道路上不斷奮起直追、突破自我，期待更多中國企業能夠以“頂壓力”的魄力、“扛責任”的擔當、“闖新路”的勇氣，在科技創新的賽道上奮勇前行，爲中國的創新基石增磚添瓦。