Intel IPO技術協同優化實測：一鍵獲得高達20%代差級全域性能提升

前言

DIY界有句話：沒有答辯的配置，只有答辯的價格。

Intel 酷睿 Ultra 265K這枚U在發售之初由於3000+極其高昂的價格外加並無太大提升的性能，導致發售即遇冷，玩家吐槽頻頻。顯然3000+的價位是打不過AMD同級產品9900X的，毫無競爭力。

這也導致AMD全系列價格一直高高在上，尤其是X3D系列還得加價搶購，沒有半點降價趨勢，這是玩家不願意看到了，也是Intel的責任。

不過現在事情有了一點改觀，經過了半年多的市場教育，Intel已經老實，最近兩個月Intel 酷睿 Ultra 200s系列的價格均有大幅下調，265K/265KF目前已經來到了觸底2000價位。

畢竟產品只有賣出去了纔有價值，放在倉庫裏的商品除了佔庫存外毫無價值，而且還產生了連帶傷害，主板廠商也坐不住了，再賣不出去可能就真的是垮掉的一代。

目前已經臨近618，作爲裝機老司機，預計Intel 265系列U有概率擊破2000價位，這個價位還是非常香的。外加Intel最新近推出了U+內存+主板協同性能釋放的IPO技術，可以有效提升整機性能表現，工作效率大幅提升，目前也已經有了價格不同的多套IPO搭配，似乎也正在走向常態標配化。

Intel這波價格下降疊加10-20%的各項性能提升的IPO操作着實有了更高的吸引力。

作爲生產力剛需用戶、遊戲玩家以及超頻玩家，最近入手了一套Intel最新推出的Ultra 265K+雷神8000MHz 24GBx2+技嘉Z890 AORUS PRO ICE的IPO特調套裝。

下面實測一下各方面的表現，給大家做個參考。

硬件配置與平臺搭建

套裝硬件組合爲Intel酷睿Ultra 7 265K處理器爲核心，技嘉Z890 AORUS PRO ICE主板，阿斯加特雷神索爾8000MHz 24GBx2內存，以及雅浚（ProArtist）TonicFanRAM內存散熱器，構建了一套面向高性能遊戲與創意生產需求的高配平臺。

整機配置如上。

● CPU：酷睿Ultra 7 265K

採用Arrow Lake-S架構，8性能核+12能效核共20核心，三級緩存30MB，最大睿頻5.5GHz。其模塊化設計（計算模塊、SoC模塊、IO模塊分離）爲IPO技術提供了硬件層面的調優基礎。

● 主板：技嘉Z890 AORUS PRO ICE

高顏值全白PCB設計，支持LGA 1851接口，配備16+1+2相90A供電方案，可穩定釋放Ultra 7 265K的325W功耗性能。

內存插槽支持DDR5-9500+ OC，可通過AI D5黑科技2.0技術優化高頻內存性能。

此外，主板提供5個M.2插槽（含PCIe 5.0）、雙雷電4接口及Wi-Fi 7無線模塊，擴展性與連接性達到旗艦水準。

● 內存：阿斯加特雷神索爾 8000MHz 24GBx2

內存方面，Intel IPO套裝有多套IPO方案，搭配阿斯加德的雷神索爾 8000MHz 24GBx2內存的配置目前性價比不錯，價格友好。

這款阿斯加特雷神索爾 8000MHz 24GBx2採用了SK海力士M-die顆粒，經過二次篩選後，超頻潛力可達 8400MHz， XMP預設8000MT/s CL38，同時具備優異的電氣性能，確保數據傳輸穩定性。

單條24GB容量，雙通道48GB套裝，搭配20核的265K可以適應絕大部遊戲與生產力分場景，可輕鬆應對 3A 遊戲 4K 材質包加載、8K RAW 視頻實時渲染等高負載場景，避免因內存不足導致的卡頓或崩潰。

散熱採用10層PCB板+2mm鋁製散熱馬甲，表面噴塗磨砂質感塗層，內置高導熱硅膠墊，支持高效熱傳導，十分出色。

實測超頻8200MHz 1.5V電壓使用aida64滿載壓力測試下，室溫25℃內存溫度可以穩定在35-37℃左右（搭配雅浚TonicFan RAM散熱器），表現優秀，算得上2000元價位的最優解。

● 雅浚（ProArtist）TonicFanRAM內存散熱器

雅浚TonicFan RAM內存散熱器針對高頻DDR5內存的散熱痛點，採用一體式雙風扇設計，搭載兩個直徑50mm的HDB軸承風扇，最大轉速4200RPM±10%。其外觀融合了ARGB燈效與無限鏡面設計，正面橢圓點陣紋理在不同角度下呈現漸變反光效果，兩側的無限鏡燈帶支持主流主板燈效同步，可顯著提升機箱整體視覺效果。

整機效果如上，白色美學與極致性能的搭配，海景房機箱與雙分體式水冷的搭配非常適合桌面擺放，視覺盛宴。

略有不足的是阿斯加特雷神索爾 8000MHz 24GBx2與內存散熱器暫未推出白色套裝，目前貨源較少，後期應該會補齊。

IPO技術解析：從硬件到軟件的協同優化

Intel IPO（Intel Performance Optimization）是英特爾推出的全棧協同優化技術，旨在通過硬件、BIOS及軟件生態的深度整合，在確保系統穩定性的前提下，最大化釋放CPU、內存、主板等硬件的性能潛力。其核心理念是打破傳統單一組件優化的侷限，通過智能算法協調硬件資源分配，消除系統瓶頸，實現“一鍵性能提升”。

實測幾天感覺與AMD的X3D技術雙CCD設計有很大的不同，AMD X3D技術其實比較類似於“雙管主戰坦克”，是在有限條件下，通過局部堆砌強化解決攻堅問題，可以說是局部戰鬥下的最優解，比如1080P分辨率下游戲性能提升巨大，但確實存在一些諸如雙CCD局部積熱跨CCD延遲等問題，3D緩存雖提升遊戲性能，卻犧牲了內存兼容性和調校自由度，而4K創作生產力需求下並無明顯優勢。

而Intel的IPO技術更像是“步坦協同”作戰，CPU、內存、主板同時發力相互配合，通過系統化多個部件的整合協同機制形成全局優勢，不管是1080P還是4K/8K視頻創作以及生產力方面都有很大提升，在每個部件上的提升都能起到提升整體性能的作用，個人覺得Intel的IPO概念會更適合將來的發展方向。

開啓IPO的操作也大大簡化了，IPO套裝內附贈了一個U盤，裏面會給到各搭配的IPO配置文件。

開機del進入配置文件加載界面，加載對應的主板文件搭配即可。

這其實就是我們超頻玩家熟悉的超頻操作，自己調試一套穩定配置經常需要好幾天，反覆調整重啓再測試，各項測試都穩定後會存這麼一個配置文件，方便後期直接調用。

Intel IPO套裝直接給到了更穩定效果更好的官方超頻配置，細看了一下，調整包括解鎖功耗、CPU P核E核頻率、Ring Ratio、NGU Ratio、D2D（Die-to-Die）通信通道、內存超頻、時序小參、電壓等一系列設置。

參數整體來說還是比較保守的，不會導致CPU縮肛的問題，也不會讓CPU有限保修失效，可以放心大膽的使用。

實在擔心的話，我實測發現其實也不用動CPU大小核調外頻，直接調NGU Ratio 3.2GHz + Ring Ratio 4.0GHz + DDR5-8200/8400的組合，就可實現遊戲生產力20%+的提升。

這幾個也是Intel IPO的核心參數，非IPO套裝主板的玩家其實也可以參照上面的參數自己手動調整一下實現IPO調優。

實測開啓IPO 8200文件後穩定性還不錯，輕輕鬆鬆過TEST MEM5測試。

AIDA64 CPU+FPU+內存滿載壓力測試35分鐘+無報錯，內存溫度也壓在40℃以下，對於普通遊戲和生產力用戶來說基本上可以長期穩定運行了，專業用戶建議測試一下24-72h的壓力測試。

性能實測：IPO開啓前後的性能對比

再來看看IPO開啓後的前後性能變化。

CPU性能提升

CPU-Z：單核性能提升6.8%，成績甚至超過了285K，多核性能提升4.4%，P核頻率穩定於5.3-5.4GHz，E核頻率達4.8GHz。

Cinebench R23：開啓IPO後，單核得分從2053提升至2236（+8.9%），多核得分從35018提升至37340（+6.6%）。

內存帶寬與延遲優化

● AIDA64測試：

讀取速度從74169MB/s提升至125.81GB/s（+70%），寫入速度從71178MB/s提升至119.81GB/s（+68%）；複製速度從67244MB/s提升至117.59GB/s（+75%）。

延遲從116.4ns降至75.9ns（-34.8%）。

外加技嘉“高帶寬+低延遲”技術模式，可以進一步壓縮時序（如tREFI、tRFC），配合主板AI超頻算法，輕鬆實現8200MT/s CL44的穩定運行。

遊戲性能測試

遊戲方面很多評測都只測1080P分辨率，得到的數據確實誇張，但是265K這個級別的配置的用戶基本上都是3.5K-4K分辨率的顯示器，這裏我還是做一個比較全面的測試給大家參考一下，看看全局提升水平。

實測對比，省流一張圖搞定。

均在3440×1440分辨率下測試，使用FPS monitor記錄同場景60s獲取平均幀與1%LOW幀數值。

幀率統計如圖。

默頻/IPO增幅對比計算如上。

可以看到，絕大部分遊戲都能從IPO協同中獲得不小的收益，尤其是部分遊戲如心靈殺手2、城市：天際線2、缺氧、永劫無間的1%LOW幀的漲幅非常高。有些遊戲降低了，可能是誤差導致，可以視爲顯卡相關度更高，CPU內存無太大影響。

1% Low幀反映的是遊戲中最慢的1%幀的平均表現，其提升能顯著降低因突發幀率驟降導致的卡頓。玩家在快速轉身或遭遇敵人時可能出現短暫畫面停滯，影響瞄準精度。提升1% Low幀後，此類極端卡頓場景減少，操作連貫性顯著增強。

IPO優化之後確實帶來了很大的遊戲體驗提升。

理論性能Time Spy、Time Spy Extreme跑分測試中 U與顯卡分數也同樣獲得了不小的提升，Time Spy CPU成績提升+27.50%，GPU提升+1.64%；Time Spy Extreme CPU成績提升+15.94%，GPU提升+1.50%。

趨勢也同樣明顯，1080P的Time Spy跑分測試可以代表絕大多數網遊，IPO之後可以獲得20%+的幀率提升，與X3D獲得的性能類似。

創作與生產力性能測試

遊戲場景的幀數提升都還比較可觀，再來看看創作與生產力方面的測試。

我自己也是生產力用戶，攝影視頻日常Adobe全家桶和達芬奇用的比較多，還有CAD、3DS MAX、lumion等設計軟件也常用，有比較深刻的體驗。

這裏使用比較權威且廣泛的PugetBench for Creators與SPECworkstation 4.0 兩個測試來做系統性的全面評價。

PugetBench for Creators

PugetBench for Creators 是由美國硬件評測機構 Puget Systems 開發的綜合性創作工具性能基準測試套件，專爲設計師、視頻編輯師、攝影師等創意工作者設計，通過模擬真實工作負載量化硬件性能表現。

支持主流創意工具的全棧測試，包括 Adobe Photoshop、Premiere Pro、After Effects、DaVinci Resolve 等，通過預設標準化操作流程（如內容識別填充、多軌道剪輯、光效合成等）復現實際創作場景。

測試內容包括基礎模式和高負載模式，基礎模式：針對常規操作（如 8bit 通道圖像處理）。高負載模式：模擬 4K/8K 視頻剪輯、HDR 調色、多特效疊加等複雜場景

默頻與IPO跑分如上。

圖表統計如上。

實測結果同樣有10%-20%的提升，測試結果可以直接反映處理器多核調度效率、高頻內存可提升效率、大容量內存可減少高分辨率素材處理時的卡頓，同時高負載模式也是穩定性的驗證。

有圖片視頻處理渲染需求的小夥伴可以參考這個結果。

SPECworkstation 4.0

SPECworkstation 4.0 是由國際標準化性能評估組織（SPEC）推出的新一代工作站性能基準測試工具，4.0版本於2025年2月正式發佈。

該工具旨在爲工程師、科學家、開發者等專業人士提供全面的硬件性能評估，覆蓋從 AI/ML推理到專業圖形渲染的多樣化工作負載，幫助用戶優化硬件投資決策。SPECworkstation 4.0 通過 全棧性能評估 和 跨領域測試覆蓋，是工作站硬件選型與優化的核心標尺。

各項跑分如上。

圖表統計如上。

SPECworkstation 4.0的項目是非常全面的，CAD、C4D、Blender、phyton這類如今比較常用的設計渲染編程軟件都有測試，還涵蓋了各科比較專業的科學計算以及AI性能，非常全面的測試，可以反應工作站需求下的實際表現。

同樣，從默頻到開啓IPO後各項分數均有增幅，通過SPECworkstation 4.0的測試基本上可以判斷出Intel 265K在IPO後的生產力項目以及綜合使用性能上的提升從4%-62%不等，各項平均增幅20%。

實測創作與生產力方面IPO表現良好，大部分場景都有10-20%的提升，這是非常喜人的成績，要知道265K這個檔位的U的性能提升10%以上就得加一檔的錢了，基本上是代際升級纔有的提升，成本通常在500-800元左右，這裏通過IPO技術白給到普通玩家，配置文件一鍵開啓的方式也十分簡單，幾乎就是無門檻的給到了全棧10-20%的性能。

總體來看，Intel這波降價與IPO一鍵性能提升還是非常良心的，尤其值得內存兼容性、頻率以及容量相關度更高的生產力用戶關注。