消費類PCIe5.0 SSD何時才能迎來普及？

來源——閃存市場

PCIe5.0相信是大家都已經耳熟能詳的名詞。PCI總線誕生於1992年，歷經技術迭代後於2003年正式升級爲PCIe標準，並在2019年推出第五代協議PCIe 5.0。然而看似迅猛的技術演進背後，PCIe 5.0 SSD面向消費類的市場化進程卻顯露出明顯斷層——首款消費級產品遲至2022年才面世，且截至2024年仍未突破5%的市場滲透率。相比之下，據CFM閃存市場數據統計，PCIe 4.0在2023年已佔據消費級SSD市場55%的出貨量，2025年將攀升至71%，持續鞏固主流地位。

爲何在消費類市場，PCIe 5.0的普及進程遠滯後於技術迭代週期？表面看是協議與產品落地的時間差，實則暗含多重因素：從NAND Flash、主控以及平臺等硬件生態的協同瓶頸，到散熱設計引發的用戶體驗爭議，再到成本與性能增益的失衡等，共同構築了大衆消費類市場接納的高門檻。爲全面解析這一現象，CFM閃存市場對市場上銷售的部分消費類PCIe 5.0 SSD產品進行全維度性能追蹤，試圖揭示下一代存儲標準的破局路徑。

1、NAND性能升級：釋放PCIe 5.0的完整潛力

相較於PCIe 4.0，PCIe 5.0在接口帶寬與傳輸速率上實現了翻倍式跨越——單通道速率從16GT/s提升至32GT/s，x4通道總帶寬由7+GB/s躍升至14+GB/s。理論上，PCIe 5.0 SSD的順序讀寫性能應呈現壓倒性優勢。

然而，SSD控制器通常爲4通道或8通道設計，SSD若要達到PCIe 5.0 x4接口的極限性能（16 GB/s），NAND Flash顆粒的I/O速率需提升至2400 MT/s。通過多通道設計，NAND總帶寬纔可覆蓋接口需求，避免成爲瓶頸。各大原廠已經通過200+層堆疊工藝逐漸達到甚至超越這一目標。

從市場在售及即將發售的SSD產品來看，目前主流應用的NAND Flash均爲200層以上的3D TLC，包括三星V8 NAND，鎧俠BiCS8，SK海力士238L NAND，美光232層和296層NAND以及還有長江存儲最新一代的Xtacking4.0 TLC，其I/O速率均已達到2400MT/s或3600MT/s。與此同時，SSD主控芯片也已經從12nm向5nm/6nm/7nm先進製程遷移，顯著提升處理效率，也確保接口速率與NAND性能協同提升，使得PCIe5.0性能得到最大程度的釋放。

2、主控與散熱優化：從“高燒不退”到穩定運行

PCIe 5.0 SSD上市之初發熱嚴重，導致性能衰減甚至硬件損傷。隨着5nm/6nm/7nm先進製程主控方案的出現，令SSD功耗得到優化，有效減緩發熱問題。比如SM2508使用6nm製程，功耗較前代降低了30%，使得SSD整盤功耗控制在7W以內。

同時在SSD的散熱設計上也有了新的變化，從初期依賴巨型散熱器甚至風冷/水冷等極端方案，轉向可拆卸複合散熱馬甲、高密度導熱材料等，兼顧散熱效率與設備兼容性。上述列表中顯示的PCIe5.0 SSD大部分都配有可拆卸散熱器，甚至有一些DRAM-less的方案令功耗進一步降低，僅需導熱片貼附即可，比如說鎧俠的VD10系列等。

3、價格成爲最核心的困擾

當前PCIe 5.0 SSD在消費類市場上普及的核心阻力在於性價比失衡。

從PCIe4.0到PCIe5.0，順序讀寫性能翻倍對大文件傳輸意義顯著，但4K隨機讀寫性能僅提升約30%，實際應用中游戲加載、系統響應等場景改善幅度不足1秒，用戶體驗感知有限。而大多數日常應用，能加快軟件打開速度，拷貝上百張圖片、開機或者加載遊戲時，隨機讀寫發揮着至關重要的作用。

速度的提升並未帶來體驗上質的改變，但同容量PCIe 5.0 SSD價格較PCIe 4.0產品高出30-70%不等，而主流用戶需求仍集中於隨機讀寫密集型的碎片化日常應用場景。對於價格敏感的大衆消費者來說，立刻更新固態硬盤並不是一個好的決定，也許等等價格會更優惠。只有對於需要頻繁加載大型模型（如開發者的本地AI訓練）或處理4K/8K視頻的專業用戶來說，PCIe 5.0 SSD才更爲適用。

儘管當前消費級PCIe 5.0 SSD尚未形成規模滲透，但已經看到通過DRAM-less主控方案與高I/O速率NAND的協同，實現PCIe5.0 SSD在性能和成本上的優化。例如搭載DRAM-less主控方案PS5031-E31T的鎧俠VD10系列以及英睿達P510系列SSD，前者價格已經較同類DRAM-base產品顯示出一定的優勢。與此同時，目前主流PCIe5.0 SSD產品仍採用3D TLC，但未來QLC應用的增加也許會帶來更具性價比的產品。此外，隨着更多PCIe5.0主控方案的出現，以及更多硬件平臺生態的完善，消費級市場將迎來兼具高性能、低功耗與合理定價的新一代解決方案，最終叩開普及之門。