AMD Zen6，單CCD升至12核，雙CCD直連時代來臨！

著名技術平臺MLID曝光了關於AMD Zen6桌面版和移動版的設計細節（不涉及EPYC系列）。從泄露的信息來看，Zen6將在架構和工藝上迎來 顯著變革 ，尤其是桌面版，可能成爲銳龍系列 最具革命性的更新 。

不過，考慮到MLID的消息雖激動人心，但其 準確性仍需謹慎對待 。

根據透露的消息，Zen6桌面版的代號將爲 “Olympic Ridge” ，而主流移動版則繼續使用“Medusa Point”這一代號。

Zen6繼續沿用 CCD+IOD組合式架構 。其中，CCD將採用 3nm製程 ，預計由 臺積電N3E工藝 提供支持，提升整體性能並降低功耗。雖然有傳言稱Zen6會使用2nm，但這一技術可能更傾向於 EPYC版本 。

IOD將升級至4nm工藝 ，並由 三星代工 ，採用 4LPP工藝 ，搭載 EUV極紫外光刻技術 ，預計提升生產精度和效率。

Zen6將突破以往的 8核心設計 ，CCD升級至 12核 ，這意味着桌面版將迎來 24核銳龍處理器 。三級緩存將從 32MB提升至48MB ，並可能增加 64MB的3D緩存 ，整體緩存容量達到 184MB ，顯著提高多任務處理能力。

Zen6還引入了 低延遲橋接總線 ，解決以往CCD間跨節點的通信延遲問題，提升整體響應速度和性能。

Zen6將支持 DDR5-8000內存 ，顯著提升內存帶寬和數據吞吐能力。預計在不分頻的情況下，頻率將在 DDR5-6200至6400 之間，若使用1:2分頻，可能達到 DDR5-10000 。

此外，GPU方面也將升級至 RDNA4架構 ，最大支持 16個計算單元 ，提高圖形性能，尤其是集成顯卡領域。

移動版的 Medusa Point 將採用 單個CCD配單個IOD 的設計，最高支持 12核 。這一設計能更好地平衡性能與功耗，但由於尺寸限制，無法採用額外的填充模塊，影響其散熱性能。

Zen6的 NPU AI引擎 有望進一步增強，預計 桌面端的性能將突破50 TOPS ，提升處理器在 AI計算任務 中的能力，增強機器學習、圖像處理等應用。