【維生素P】一切爲能效讓路？最新英特爾酷睿 Ultra 2代處理器解析

特別提醒：預算8000元以下，追求多線程性能的朋友，可以點個收藏就不用再看了。

酷睿ultra二代選擇了一個很特別的路線，拉高單核，砍超線程，縮減模組，優化通信，堆疊緩存，封裝內存，最後疊出來了一個功耗不到37w，頻率很高，能效很強，AI跟核顯性能不錯的.....8核8線程。

基本定位就是做winbook旗艦的長續航輕薄本了，天下苦續航久矣，不知這次能否迎來x86的m1時刻。

說句不好聽的，這就是衝着蘋果和高通來的，是意圖斬斷 ARM 之路的劍客。

英特爾在賭，賭未來能夠經濟復甦，在旗艦級辦公輕薄本上，有更多的高收入人羣來消費這類高能效的質感輕薄本。英特爾正在點能效的科技樹，把微軟從 ARM 陣營往回拉到 x86。

x86 是微軟的光輝歷史，也是Windows筆記本能效的沉重包袱。微軟，肯定不希望把雞蛋放在同一個籃子裏，而 x86 ，又註定是最終落到 Intel 和 AMD 的 CPU 硬件之上的。

蘋果基本實現了真正意義的能效筆記本，雖然峯值的多線程性能跑分是比不過Win的性能輕薄本，但 MacBook 開蓋即用，合蓋即走，續航足夠辦公一整天。

對比之下，不管是過去的 Intel，AMD 還是高通，都還達不到 MacBook 一樣的高能效長續航的夢想。

所以英特爾酷睿 Ultra 200V 系列，就是繼酷睿 Ultra 一代之後，繼續精簡，壓榨能效的迴響。

Lunar Lake 英特爾酷睿 Ultra 200V，高度集成化的芯片能效王。

全新英特爾酷睿 Ultra 200V 不是奔着刷分的多線程性能去的，而是全心全意奔着高能效的目的進行設計，想要和微軟一起做出能和 MacBook 媲美的高能效旗艦輕薄本。

所以說，這個處理器，註定是放在一些旗艦級別的輕量質感輕薄本上，追求低發熱，更偏向傳統保守輕薄本的功耗定位。旨在能夠同時能提供不錯辦公性能的性能，並且夠用大半天的長續航。

這次全新的旗艦 SoC 主要的提升點，官宣在於四個方面：

• 突破性的 x86 能效

• 卓越核心性能

• 核顯性能的飛躍式提升

• 絕頂的 AI 計算性能

翻譯得通俗一些，就是CPU單核性能提高，能效比提升，核顯和NPU能力增強。

在展開講提升點之前，先講一個普通人可能更有興趣，覺得更酷炫的東西：封裝內存

封裝內存

這是一個挺炫技的事情，英特爾把內存封裝到了一起，在 x86 領域實現了一體封裝內存。

這就像是第一代酷睿 Ultra 引入的 Foveros 3D 封裝技術的延伸哲學，在 Base tile 上既然可以切分不同的區塊來實現更好的通信和能效，那就把內存也拿上來，做成 Memory on package。

內存最大支持 2 ranks 的 32G 集成內存，支持 LPDDR5x，每個芯片最高8500MHz，支持 4 個 16bit 通道，在縮減面積的同時，實現了內存物理功耗大幅降低。

爲什麼要把內存做在 CPU 旁邊一起封裝呢？

其實統一高度集成化也是有好處的，在正常運作過程彙總，CPU 和內存之間的 IO 通信訪問是很密集的，它們依賴於內存控制器，以及通信相關的IO總線，即使是板載內存，也需要將信號和數據在主板上走線往返發送.

英特爾酷睿 Ultra 200V，在內存控制器的佈局上也有優化，同 package 內存的設計，帶來了更簡單的通信線路，也意味着更好的內存帶寬，更低內存延遲，更少的耗電。

當然，萬物皆有代價，你是不太可能自己升級更大容量的內存了。

封裝內存對於能效提升還是很多的，尤其是耗能這一塊，不管原先的插槽內存也好，板載內存也好，用於做內存通信的耗電是非常多的。光 CPU 省電對於提升電腦能效和續航來說，會有效果，但是如果做成封裝內存，那就能有更明顯的能效提升效果了。

封裝內存已經很有能效了，還能不能再壓榨一下能效呢？

可以的，連封裝內存的通信訪問都再省一省，下成本在 SoC 上做一個內存側的專用緩存。

CPU 側有多級的數據和指令緩存，內存側也給加上緩存。

如果某些調度就是需要頻繁喚起內存讀寫訪問的話，這個 8M 的物理緩存專門拿出來，只要命中緩存，就能省一次內存通訊的耗電，提高速度，減少功耗。

這次是爲了能效，真的捨得堆料，這是挺高的製造成本了。

超線程的得與失

現在基本上主流看到的筆記本電腦處理器都會採用超線程技術，比如以前的4核8線程，8核16線程等等，一個核心對應兩個線程，相當於 “一芯二用”。

這樣做的目的，是爲了減少 CPU 閒置，提高利用率。

好處很顯然，可以同時處理更多的負載，本來一人演奏一個樂器的，組一個聲部要16個人，現在直接靠8個人就行了，能省出一半的處理單元。

代價也很顯然，同時做兩個事情，性能提升是不會直接翻倍的，因爲處理單元仍然是1個，只是能把空閒的時間分片利用盡而已，參考英特爾相關資料，使用超線程（Hyper Threading）能達到大約 30% 的 IPC 性能提升，同時額外增加核心 20% 的動態功耗（Cdyn ）。

如果單核性能足夠強，對於輕中度的辦公負載場景，能不能在這個性能和功耗的取捨下，做出更有能效的方案呢？

於是英特爾選擇了進一步打磨優化單線程調度，本來關閉超線程會有 30% 性能損失的劣勢，通過優化核心的微架構設計和通信調度，再加上精簡模塊縮減面積，使得新的P核心性能核，可以在相同面積總性能減少15%的情況下，還是能實現同功耗的 5% 的性能提升，以及綜合15%的能效提升。

核心規格

直接說重點：只推薦買結尾尾綴爲 8V 型號的處理器

既然是追求高能效，那麼顯然就不是追求高功耗超多線程的跑分取向了。

Lunar  Lake 系列處理器都是低功耗取向，調控 TDP 爲 8-30 W，最大睿頻功耗 37W，或許部分低發熱的保守型號可以做成無風扇設計。這種功耗設計取向，意味着可以縮減散熱模組和風扇，減少風扇噪音，增加電池的設計空間。

爲了追求能效，在大幅度提高了單核性能之後，英特爾選擇了砍多線程。

全系列採用單線程設計，均爲4個性能核心P核，4個低功耗能效核心LPE核，8核8線程。

體質最爲剛烈的旗艦是 Ultra 9 288V ，17-37W功耗，以國內如此內卷的筆記本行情來看，這個處理器應該是國內各大廠的旗艦新品首選。

精簡一下，這一系列的處理器，主要的區分點在於：睿頻頻率，L3緩存，核顯，封裝內存。

所有以6V尾綴結尾的都是16G內存封裝，所以更加推薦買結尾尾綴爲 8V 型號的處理器。

Ultra9 和 Ultra7 主要差距在於最大P核睿頻能在 37W 突破 5.1GHz。

Ultra7 和 Ultra5 主要差距在於P核和E核睿頻更好，核顯更強一些。

之所以會做出這樣的規格，是因爲這次的 P 核 和 E 核，和往常不大一樣。

性能核心 Lion Cove P-core

英特爾酷睿 Ultra 200V 系列的處理器，都配備了 4 個全新的 Lion Cove P 核心，在整數性能，向量計算，緩存讀寫方面都進行了硬件規格的提高，採用了基於 AI 優化的控電管理。

單核性能進行對比，在 SPEC ICX23.2.3 v1.1.8 1-copy, Cinebench 1-CPU  R23. R24, Geekbench 5.4.5 SC, Geekbench 6.2.1 SC, WebXPRT4 & Speedometer 等項目測試中，英特爾酷睿 Ultra 200V 相比於上一代的酷睿 Ultra 1 代，新的 P 核綜合 IPC 提高了 14%，不同功耗下的提高幅度爲 10% - 18%。

這個 PPT 數據還是相對嚴謹的，不像隔壁友商能把 LOL 遊戲算進 IPC 提升數據裏。

在性能調控方面，現在的 CPU 都是執行睿頻策略，也就是當檢測到有進程需要調度大量計算的時候，就會提高頻率實現快速響應，閒置的時候，就會降低頻率保持省電。

以往做這個CPU 頻率調控的時候，最小的調控單位是 0.1 GHz，這次新的英特爾酷睿 Ultra 200V 系列處理器，可以支持最小 16.67 MHz，也就是 0.01667 GHz 的極小單位微調，那麼在一些常見的輕中度負載的時候，每一次調控，都可以做到更細力度的睿頻，從而實現在整體不那麼影響性能表現的情況下，實現更好的微小出力，從而達到能效省電的目的。

這次全新的 P 核在保證自身單核性能足夠強的情況下，通過微架構的改造，目的在於追求滿足更好的單位面積能效，以及功耗能效。

能效核心 Skymont E-core

英特爾酷睿 Ultra 200V 系列的處理器， 4 個全新的 Skymont 能效核心也做了進一步的增加，對於CPU指令分支預測進行了增強，增加了 2 倍的 L2 緩存帶寬，擁有 4 MB 的共享 L2 內存，還有 4×128bit 的 FP & SIMD verctor。

上一代酷睿Ultra1代的 LPE-Core 的架構 和 E-Core 架構是一樣的，都是基於 Crestmont 架構。拿出來和現在酷睿 Ultra 200V 系列 Skymont  架構對比來說，新的 E 核提升不錯。

單核性能對比，相比於上一代的 LPE-Core 綜合有 68% 的性能提升。

越過功耗甜點區間之後，對整個簇羣對比，拿完整一組的 2 個 LPE-Core 和 完整一組的 4 個新E-Core 橫比。

同性能下功耗對比多線程性能，新的 4 個能效核心比上一代的 2 個 LPE-Core 來說，只需要原來大約 1/3 的功耗。在這個節點的同功耗下性能對比，整體提升幅度達到 2.9 倍，單線程性能提升達到 1.7 倍。

可惜 PPT 沒有公佈這個節點的功耗數值，看曲線來說，在較低的功耗區段，E 核都是很省電的，畢竟是主打能效的小核心。

核顯 & NPU AI 性能提升

這次同樣增強了很多核顯和NPU 的硬件規格，受限於篇幅就不具體展開了，但可以肯定的是，這顆核顯依舊是暢玩網遊的水平，能不能挑戰低畫質3A，那就等之後的實測了。

除了遊戲方面，更強的核顯性能也能給日常的輕度PS剪輯，以及視頻剪輯帶來更多好處，本地運行 AI 相關運算也能有提高。

旗艦能效 多利薄銷

一切爲了能效讓路，一切都在做精簡和優化，這本身就是異構設計思路的初心，迴歸能效，在有限的芯片面積下，實現更有效率的性能計算，最終落到以移動場景爲主的筆記本產品上，那就是挽救過去幾年win筆記本，單有性能但續航不足的劣勢。

全新英特爾酷睿Ultra 200V 系列處理器在官宣的續航對比中，同類型的筆記本進行續航橫比，使用 UL Procyon Office 辦公生產力測試，對比得到的續航結果比友商都更加有優勢。

更多的實測很快在10月就會有真機拿出來到消費者手上，可以觀望一下首批用戶的反饋。

英特爾這一波推出全新英特爾酷睿 Ultra 200V，就是參考高端旗艦長續航質感輕薄本的定位來做的，尤其是利好 1kg超輕量，1-1.3kg 級別輕薄本，輕量二合一筆記本這三類產品。

更強的單核性能，更保守的調教，更低的功耗，更好的能效，更小的封裝面積。

這意味着 OEM 可以在產品內部設計上有更多的空間，一個 SoC 包含了8核8線程，而且跑分還可以持平，耗能較低，那麼就可以設計更安靜的風扇，更多空間放更大的電池，或者普通的小電池做出更輕的重量。

更通俗一點講，就是目標旨在類似 MacBook 的高端旗艦 WinBook，類似 iPad 但是更有生產力的旗艦 Surface 二合一。

這些產品未必銷量會很大，也未必是多數普通勤儉持家用戶的選擇，有性價比產品做薄利多銷，也會有旗艦機產品做多利薄銷。

蘋果的 ARM 開闢了一條新路，英特爾除了追求高性能，也有在點高能效的科技樹，把微軟從 ARM 陣營往回拉到 x86，對於旗艦產品也是在賭，賭未來能夠經濟復甦，在旗艦級辦公輕薄本上，有更多的高收入人羣來消費這類高能效的質感輕薄本。

這些用戶手上可能還在用着 10代U，11代U 的處理器，預算完全足夠衝旗艦。對於只是維持原來一樣的辦公需求的旗艦商務精英，差旅超輕量追求者，喜歡開着能源之星這種軟件，追求能效省電的朋友來說，英特爾酷睿 Ultra 200V 馬上要來的一系列高能效質感輕薄本，是絕對值得留意的選擇。