超 238 萬分 Redmi K70 至尊版手機號稱綜合性能跑分安卓第一

 Redmi K70 至尊版手機官宣不久後，小米中國區市場部副總經理、Redmi 品牌總經理王騰就馬不停蹄地對這款新機進行預熱。其稱，K70 至尊版“綜合性能跑分安卓第一”，安兔兔 V10 綜合性能跑分達到2382780 分。

他表示，這款新機是 Redmi 和聯發科聯合實驗室的首款大作，也是“行業最深度”的合作，將打造“更強”天璣 9300+。

王騰表示，這款手機將搭載全新一代的3D 冰封散熱技術，採用創新凹凸臺設計，凸面更貼近處理器，使得 SoC 核心溫度相比上代最高降低 3°C，凹面遠離屏幕，屏幕溫感更低。此外，其在厚度僅爲 0.35mm 厚度的不鏽鋼循環冷泵上做到了0.65mm 的凹凸臺，該技術對製造工藝的要求“極高”。

小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下：

• 性能：天璣 9300 Plus 處理器 + D1 獨顯芯片 + 狂暴引擎

• 屏幕：華星光電 1.5K+144Hz 顯示屏

• 續航：5500mAh 電池 + 120W 快充

• 外觀：金屬中框 + 玻璃後蓋

• 影像：光影獵人 800 + 800 萬像素 + 200 萬像素（小米影像大腦加持）

• 其他：IP68 級防塵防水、0809 馬達、短焦指紋

來源：IT之家

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