一、堅決不擠牙膏
2024年6月3日，AMD在臺北電腦展上舉辦了盛大的發佈會，正式推出了全新的Zen5架構，並基於這一架構打造了多款性能卓越的處理器產品。Zen5架構的發佈，標誌着AMD在處理器技術上的又一次重大突破，爲用戶帶來了前所未有的性能提升和體驗升級。
看完發佈會，作爲一個玩家，我的感受就是“擠牙膏”的時代終於快要過去了！
先說最重要的事情，Zen5架構相比之前的Zen4架構有了顯著的改進。首先，在性能方面，Zen5架構的IPC（每時鐘週期指令數）相比Zen4提升了約16%，這意味着在同樣的頻率下，Zen5架構的處理器能夠執行更多的指令，從而帶來更快的運算速度。此外，Zen5架構還在分支預測準確性、延遲以及吞吐量等方面進行了優化，進一步提升了處理器的性能表現。
具體有哪些呢，讓我們一起來看。
二、打遊戲，更快更爽
AMD新一代核心代號爲 “Granite Ridge”的銳龍9000系列處理器，主要有以下幾個優勢：
1、提高了分支預測精度和延遲更高的吞吐量。
2、更寬的帶寬和吞吐量。
3、更深入的多窗口跨平臺設計，更好的多任務並行優化。
其中，旗艦產品Ryzen 9 9950X配備了16核心32線程，最高主頻可達5.7 GHz，二級三級緩存共80MB，TDP爲170W，顯示出其強大的性能潛力。
首先，Ryzen 9000系列處理器在架構設計方面帶來了三大提升。改進了分支預測的準確性與延遲，這有助於提升處理器的運算速度和響應能力。其次，更寬的流水線以及更好的矢量計算能力帶來了更高的吞吐能力，使得處理器在處理大量數據和複雜任務時更加得心應手。最後，更加出色的並行計算能力也使得Ryzen 9000系列在處理多線程任務時具有更好的表現。
其次，Ryzen 9000系列處理器在性能方面也表現出色。根據AMD官方測試數據，與競爭對手英特爾的酷睿i9-14900K相比，旗艦產品Ryzen 9 9950X在遊戲性能測試中的速度快4%到23%，而在生產力性能測試中更是展現出了顯著的優勢，性能提升幅度達到了7%至56%。這樣的性能表現足以滿足大部分用戶在遊戲、辦公、創作等方面的需求。
此外，Ryzen 9000系列處理器還支持SMT（同時多線程）技術，這有助於進一步提升處理器的多任務處理能力。同時，該系列處理器還配備了高達2CU的RDNA2集顯，使得用戶在處理圖形密集型任務時也能獲得流暢的體驗。
在具體產品方面，AMD首批推出了四款Ryzen 9000系列處理器，包括Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X。這些產品在覈心數量、線程數、TDP（熱設計功耗）等方面都有所不同，以滿足不同用戶的需求。
ZEN5架構的處理器相比ZEN4架構，生產力和創造力提升比例從“10%-35%”不等。
ZEN5架構的處理器相比友商，生產力和創造力提升比例從“7%-56%”不等，遊戲速度提升在“4%-23%”不等。
AMD最最良心的就是CPU接口的超長壽命，AM5平臺正值壯年，頑強的生命力還將繼續下去，至少可以延續到2027年之後。
爲了配合新一代處理器，AMD順勢推出了新一代主板X870和X870E，相信在內存頻率和數據傳輸方面會有更大的提升。
AMD X870主板基於先進的芯片組設計，支持AMD Ryzen 9000系列處理器，如Ryzen 9 9950X、9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X等。在內存方面，AMD X870主板配備了四條DDR5內存插槽，支持AMD EXPO技術，最大容量可達192GB。具備一條PCIe 5.0 x16插槽（x16或雙x8通道）、一條PCIe 5.0 x16插槽（x8通道）、以及一條PCIe 4.0 x16插槽（x4通道，由芯片組提供）。此外，還配備了一條2280規格的PCIe 5.0 x4 M.2插槽、一條22110規格的PCIe 4.0 x4 M.2插槽、一條2280/2260規格的PCIe 4.0 x4 M.2插槽以及一條2280規格的PCIe 3.0 x4 M.2插槽。這些插槽和接口使得主板能夠支持各種高性能的擴展卡和設備，滿足用戶的不同需求。
此外，AMD X870主板還配備了多個SATA III端口，提供高速的數據傳輸能力。同時，它還具備兩個USB4端口（背面）、一個USB 3.2 Gen2x2 Type-C端口（擴展插座）、十個USB 3.2 Gen2端口（背面六個和擴展插座兩個）以及四個USB 2.0端口（均爲擴展插座）。這些豐富的接口使得主板能夠輕鬆連接各種外部設備，提高數據傳輸效率和使用便捷性。
除了推出新品，AMD還升級了老平臺的處理器，將推出5800XT 和5900XT兩款處理器。
AMD 5800XT隸屬於AMD Ryzen 5000XT系列，採用了先進的Zen 3架構，架構是8核心16線程的處理器，擁有4MB的二級緩存和32MB的三級緩存。此外，AMD 5800XT還具備高達4.8GHz的最高頻率，在功耗方面，AMD 5800XT的熱設計功耗爲105W。同時，AMD 5800XT還附帶了幽靈Prism RGB散熱器。這款散熱器採用了先進的散熱技術，能夠有效地降低處理器的溫度，RGB燈效也使得這款散熱器科技感十足。
AMD銳龍9 5900XT處理器架構爲16核心/32線程，最大頻率可以達到4.8GHz，同時，它還擁有72MB的緩存（L2+L3），這有助於提升數據處理效率和響應速度。在功耗和散熱方面，AMD銳龍9 5900XT處理器的熱設計功耗（TDP）爲105W。
相比友商同價位處理器產品，遊戲性能可謂是“遙遙領先”。
四、筆記本也可一戰
針對筆記本電腦領域，AMD推出了新一代Ryzen AI 300平臺， 預計下季度上市。不論是算力還是性能，可以號稱是“世界上最強大的 Copilot + PC NPU”。有了它，相當於每個人的身邊有了一個可靠的行力助手，幫你分擔重複性、複雜性日常事務。
兩款移動端 Ryzen AI 300系列 APU 產品信息如下：
AMD Ryzen AI 9 365：10 核 （4 Zen5 + 6 Zen5c），34MB，5.0GHz，AMD Radeon 880M GPU（12 CU）
AMD Ryzen AI 9 HX 370：12 核（4x Zen5 + 8 Zen5c），36MB，5.1GHz，AMD Radeon 890M GPU（16 CU）
在這次大會，傳統硬件大廠華碩、微星、宏碁、聯想、惠普等也是鼎力支持，推出了相應的產品，來推動新一代AI硬件平臺的普及。
五、除了遊戲，還有AI
從2023開始，延續到2024，最火的一個詞非“AI”莫屬。目前，AI的應用已經滲透到我們日常生活的方方面面，包括智能製造、智能家居、智慧金融、智慧醫療、智慧教育等多個領域。它提高了生產效率，改善了生活質量，爲人類社會的發展帶來了巨大的推動力。
隨着技術的不斷進步，雲端AI正在逐步改變我們的生活方式和工作模式。它不僅可以提高生產效率、優化資源配置，還可以提升人們的生活質量和便利性。同時，隨着數據的不斷增長和算法的不斷優化，雲端AI的性能和準確性也在不斷提高。
雲端AI是人工智能與雲計算結合的產物，它正逐漸滲透到我們生活的各個領域，併爲我們帶來前所未有的便利和機遇。隨着技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，雲端AI的未來發展將更加廣闊和深入。
AMD一直致力於端到端的AI模型構建，新一代XDNA 2平臺是AMD在AI技術領域的又一重要創新。該平臺集成了CPU、GPU、NPU等多種運算單元，以提供更加全面和高效的AI計算能力。其中，NPU（神經處理器）採用XDNA 2架構，相較於前代產品，其性能預計會有顯著的提升。
具體來說，XDNA 2架構的引入使得AMD的處理器在AI運算方面有了更大的突破。這種新架構的NPU預計將比之前的版本性能提升3倍，從而大幅提升了AI任務的處理速度和效率。無論是在雲計算、高性能計算（HPC），還是在企業、嵌入式、個人計算機等各種不同領域與量體的運算中，XDNA 2平臺都能提供強大的支持，以滿足整個生態系統差異化的需求。
此外，AMD的XDNA 2平臺還體現了公司在AI生態系統建設方面的努力。AMD不僅注重硬件性能的提升，還積極與各行業合作伙伴共同構建AI生態系統，推動AI技術在各個領域的落地應用。通過與合作伙伴的緊密合作，AMD能夠更好地理解市場需求和應用場景，從而爲其AI產品提供更加精準的定位和優化。
AMD的新一代XDNA 2平臺在AI計算領域具有顯著的優勢和潛力，它不僅能夠提供強大的計算性能，還能夠滿足各種複雜的AI應用需求。隨着技術的不斷進步和市場的不斷擴大。
總之，AMD的XDNA 2平臺就是在未來這些實際應用需求下誕生的。同時，遊戲應用和AI應用由於其不同的方向性，AMD將聚焦細化客戶需求，分別推出AMD銳龍游戲個人電腦和AMD AI個人電腦。
六、 還有更多
除了桌面處理器的Zen5和麪向移動市場AI300的架構之外，整個發佈會也是知識點滿滿，讓參考者也學習到了不少知識。
AMD ZEN5平臺的核心架構進行了全面優化，使得處理器在性能上有了顯著的提升。該平臺採用了革命性的Zen5架構和先進的4nm工藝製程，相較於前代產品，實現了更高的單線程和多線程性能。這種設計使得處理器能夠更快速地處理各種任務，無論是日常辦公、娛樂遊戲還是專業創作，都能提供流暢且高效的用戶體驗。
其次，ZEN5平臺在能效方面進行了全面優化。改進的核心架構、增加的功耗管理技術和優化的電源管理使得處理器在相同性能下能夠更節能。這對於筆記本用戶來說尤爲重要，因爲更節能的處理器可以延長電池續航時間，減少系統散熱需求，提高整體的使用舒適度。
在GPU方面，ZEN5平臺同樣展現出了強大的實力。該平臺集成的GPU能夠爲用戶提供流暢的圖形處理能力，滿足各種圖形密集型應用和遊戲的需求。這使得用戶在享受高質量圖像的同時，還能獲得出色的性能體驗。
此外，ZEN5平臺在可擴展性方面也表現出色，它採用了chiplet小芯片設計，可以根據不同需求進行靈活配置。此外，該平臺還支持更多的PCIe通道、更高的內存規格以及更大的緩存容量，爲未來的升級擴展提供了更多可能性。
綜上所述，ZEN5平臺有望提供更加靈活和豐富的配置選項。隨着雲計算、大數據等技術的普及，用戶對處理器的可擴展性要求也越來越高。AMD可能會通過提供更多的PCIe通道、支持更高的內存規格和更大的緩存容量等方式，滿足用戶在不同場景下的需求。AMD ZEN5平臺在未來有望在性能、圖形處理、安全性和可擴展性等方面實現更大的突破和發展。這將使得該平臺能夠更好地滿足用戶的需求，爲計算機行業的發展注入新的活力。
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