AMD還能繼續YES嗎？Computex 2024電腦展AMD新品介紹

一、前言

在今天的全球科技盛會——Computex 2024電腦展上，辣個女人——AMD 董事會主席及首席執行官 Lisa Su 博士，再度出場，向全世界展示了兩個重磅級的系列產品，即全新的 Zen5 架構 CPU（含配套的X870/X870E系列芯片組）及全新一代 AI PC CPU：AMD Ryzen AI 300 系列。作爲一個搞機玩家，機哥對這樣的盛會自然非常關注，下面就讓機哥來爲大家介紹一些大家比較感興趣的內容吧。

二、新品介紹

此次發佈會，最主要的內容總結起來其實就是兩條產品線——即主打桌面端的新一代 Zen5 架構 CPU、配套的X870/X870E芯片組，及主打移動端的新一代Ryzen AI 300 系列 AI CPU。

新一代 Zen5 架構 CPU對應的桌面端爲銳龍9000系列，其代號爲Granite Ridge，它沿用了AM5接口，支持PCIe 5.0接口，支持DDR5內存。

從內部架構來說，銳龍9000系列CPU改進了分支預測的準確性和延遲，通過更寬的管道和載體以實現更高的吞吐量，通過更深的窗口大小以實現更高的並行性能。

Zen5架構在前端指令帶寬，L1與L2緩存的數據帶寬，以及AI與AVX512性能方面，實現了相對前作Zen 4架構兩倍的提升。

反應到IPC上，Zen5相較Zen4平均提升幅度爲16%，考慮到Zen5相較Zen4並沒有瘋狂堆核或暴力提頻，所以能有這樣的IPC提升幅度，也是非常給力的。

Zen5 架構的桌面端CPU被命名爲銳龍9000系列，首發的四款型號分別爲：銳龍9 9950X、銳龍9 9900X、銳龍7 9700X和銳龍5 9600X，它們將在今年7月份正式上市。

其中最高端的銳龍9 9950X採用16核32線程設計，最高加速頻率爲5.7GHz，L2+L3緩存總量爲80MB，TDP功耗爲170W。

銳龍9 9950X相較Intel的旗艦i9 14900K性能優勢十分巨大，其中辦公方面領先7%-56%，遊戲方面領先4%-23%。

銳龍9 9950X的PCIe 5.0通道數比14900K多了100%，AI運算速度比14900K快了20%。

爲了配套全新的銳龍9000系列CPU，AMD也發佈了X870/X870E系列芯片組，新芯片組加入了原生USB 4.0，提供PCIe 5.0顯卡插槽和M.2插槽，還支持更高的EXPO內存頻率，從而讓高頻內存有了用武之地。

當然，老主板的用戶也不用沮喪，按照AMD的計劃，一直到2027年都不會放棄AM5接口，所以本人猜測AMD很有可能會讓之前的X670/X670E及B650等老主板繼續支持新的CPU。

AMD甚至在這次展會上發佈了兩款ZEN3架構的“老U”，一款爲Ryzen 9 5900XT，一款爲Ryzen 7 5800XT，堅守DDR4平臺的老用戶有福了。

雖然是ZEN3架構，但得益於較高的規格，Ryzen 9 5900XT能和i7 13700K打得有來有往。

Ryzen 7 5800XT也比i5 13600KF略勝一籌。

接着是此次發佈會的另一個重頭戲——主打移動端的第三代AI PC。

從現場的展示來看，第三代 AI PC擁有 50 TOPs 的 AI 算力，相較第一代、第二代的10 TOPs、16 TOPs提升幅度十分巨大，這將爲用戶帶來更加完美高效的AI體驗。

第三代AI PC的核心部件自然是全新的 AMD Ryzen AI 300 系列CPU，它除了採用了全新的命名方式外，在架構上也帶來了全新的變化。

即基於AMD Zen5 架構的CPU內核、基於XDNA2 架構的NPU人工智能處理單元和基於RDNA 3.5 架構的內置顯示核心。

AMD Ryzen AI 300 系列CPU目前首發了兩個型號——Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365。

兩款CPU的規格都是非常強大的，不僅NPU單元得到了大幅度加強，CPU內核和顯示核心也都得到了提升，作爲一個以桌面端爲主的玩家，我都有點羨慕移動端的用戶了。

在和前作及其他競品的對比中，AMD Ryzen AI 300 系列CPU 50 TOPs的算力也處在一枝獨秀的水平。

NPU算力的提升，爲銳龍AI 300系列帶來了更爲強勁的AI性能表現，和上代旗艦 AMD Ryzen 9 8940 HS相比，Ryzen AI 9 HX 370的AI響應速度快了5倍，比對手的Ultra 7 155H就更不知快了多少倍。

第三代AMD Ryzen AI採用了模塊化的 FP16 NPU 架構，完美兼顧了8-bit的性能優點與16-bit的準確性優點，從而爲AMD Ryzen AI應用提供了更高效、更穩定的體驗。

得益於這諸多優勢，Ryzen AI 9 HX 370在和高通驍龍X Elite的對比中取得了大幅度的領先。

和蘋果的M3相比，優勢也非常突出。

和Intel的Ultra 185H相比，依然是全方位的領先。

在遊戲中，Ryzen AI 9 HX 370相較Ultra 185H領先優勢依然十分明顯，平均領先幅度高達36%。

AMD Ryzen AI 300 系列的生態鏈也十分完善，和衆多廠商都有着較爲深度的合作，硬件方面，搭載該系列CPU的筆記本將在今年七月份陸續上市。

軟件方面，也有超過150多個人工智能驅動的ISV提供配套應用，同時AMD也正在加強與微軟及其他衆多ISV的合作，從而加速AI應用的落地和普及。

三、總結

在這次Computex 2024展會上，AMD發佈了新一代的ZEN5 CPU，帶來了更高的IPC和能效比，爲桌面玩家提供了更優質的選擇；還發布了新一代的Ryzen AI 300移動端CPU，該CPU採用了全新的架構，NPU、CPU、GPU性能得到全方位的提升，更是讓人眼前一亮。

通過這次盛會，讓我們進一步見識了AMD的研發力和創新力，也看到了AMD銳意進取，佈局AI PC生態系統的決心和野心。接下來，等AMD的這些新品上市後，機哥也會爲大家帶來第一手的體驗分享，敬請期待！