20L的MATX——ROG X670E GENE+4070S金屬大師+喬思伯Z20裝機展示


  • 前言

    今天帶來的是一臺緊湊型240水冷MATX的裝機展示,使用的是喬思伯以體積命名的MATX小機箱Z20。喬思伯在繼一體化折彎鋁合金、一體化折彎鋼化玻璃之後的又一次突破,別具一格得采用了外框一體化折彎的2mm鋼板,打造了這樣一款鋼箱,它的尺寸爲370*186*295mm的長寬高,還配備了可拆卸便攜提手,可支持363mm顯卡和全尺寸MATX主板,並且兼容60mm厚度的240水冷或164/163(intel/AMD)mm雙塔風冷,這也是一款緊湊佈局與高兼容性的MATX小機箱。

    其他配置方面,使用了AMD 銳龍9 7950X+ROG CROSSHAIR X670E GENE的主配置。ROG CROSSHAIR X670E GENE 是AMD AM5平臺ZEN4的首發板型,也是純血ROG AMD平臺旗艦MATX,它使用了大面積的全覆蓋散熱裝甲與內置熱管,配備18+2的供電模組(110A),使用ROG GEN-Z.2擴展卡支持到最多3個M.2其中2個支持PCIE5.0,以及ROG電壓檢測卡進行實時監測,另外AMD平臺的華碩混合雙模超頻也被使用來發揮PBO最佳性能,另外還配有40Gbps的雙USB4接口,20Gbps的前置USB-C還支持60W QC4+快充。爲7950X配置的散熱是來自華碩的龍王三240水冷,Asetek GEN8水泵解決方案、Anime Matrix LED點陣冷頭和ROG AS 12S的定製冷排風扇可以在有限空間裏更好的發揮CPU性能。使用的電源是來自華碩的ROG LOKI 洛基 850W SFX-L電源,80PLUS白金與CYBENETICS低噪音雙認證,和10年質保的售後保障,並且還支持ATX3.0和提供原生PCIE5.0接口,搭配支持風扇停轉的120mm軸流風扇和神光同步燈效以及柔軟壓紋模組線。

    顯卡使用的是影馳RTX 4070super金屬大師OC,它採用了AD104-350核心,56組SM單元,7168cuda處理器,晶體管數量358億個,顯存是12GB、192bit、21Gbps速度、504GB/s帶寬的GDDR6X顯存,尺寸不含擋板爲315*124*48mm。固態硬盤是星曜7000 Plus SSD,它採用TSMC臺積電12nm製造的四通道主控PS5027-E27T,以及TLC閃存顆粒,產品標稱順序讀寫速度就分別達到了7000MB/s、6000MB/s。內存使用了宇瞻NOX暗黑馬甲套條,DDR5 6400頻率和海力士A-DIE顆粒能保證穩定運行與ZEN4平臺的發揮。最後Z20上還配備了底部兩把雅浚ProArtist 的高端準工業扇H14PE,以及1把尾部出風的H12PE,爲整機的散熱提供了更有利的保障,這兩款風扇都爲全LCP液晶聚合物材質高端準工業級風扇,其中H14PE爲3000轉雙滾珠軸承,H12PE爲3300轉MFDP軸承,都有三檔PWM調節開關。

配置清單:

CPU:AMD 銳龍9 7950X 處理器

主板:華碩(ASUS) ROG CROSSHAIR X670E GENE

散熱:華碩(ASUS) ROG RYUO III 龍王三代 240 一體式水冷散熱器

電源:華碩(ASUS) ROG LOKI 洛基 850W SFX-L電源

內存:宇瞻(Apacer)NOX暗黑馬甲  DDR5 6400 32GB(16Gx2)套裝

SSD:影馳 (GALAX) 星曜7000 Plus 1T SSD

顯卡:影馳(GALAX) GeForce RTX 4070 SUPER 金屬大師 OC

風扇:雅浚(ProArtist) H14 Performance Edition x2

        雅浚(ProArtist)H12 Performance Edition x1

機箱:喬思伯 (JONSBO) Z20黑色 MATX機箱


整機展示:

整機90°側面展示


整機45°展示


整機45°展示


整機45°無側板展示


整機45°無側板展示


整機90°無側板展示


右側的電源擋板拆卸之後的90°整體


Z20的背板爲全MESH網面開孔通風設計


打開背板,內部的無背線設計也能幹淨理線


前面板的方形開孔面板,右側前置IO


頂部是前面板的2mm鋼板一體折彎的延伸


背部接口一覽,小巧MATX


鋼化玻璃側板上有黑色正方形點綴


機箱的底部是四個鋁合金腳墊,小機箱也有高級感


頂部與前面板的一體折彎工藝,2mm鋼板結結實實的保證了MATX的鋼性


這款小機箱配合上提手設計可以在一定程度上具有了便攜性


整體內部展示


ROG CROSSHAIR X670E GENE,ZEN4的純血ROG AMD平臺旗艦MATX,它使用了大面積的全覆蓋散熱裝甲與內置熱管,上面的像素點陣的ROG標與散熱上的ARGB燈效點綴,配備18+2的供電模組(110A)預示着其強大的性能


全尺寸的MATX板型配上X670E雙芯片組,佔據了PCIE區域的大部分空間,同時配置了金屬強化的PCIE5.0 X16插槽,以及一個PCIE5.0 X4 M.2的雙面散熱SSD位


ROG CROSSHAIR X670E GENE的背板也是配置了多個USB口以及更強的2個全功能USB4


主板的背板也是採用了黑化設計


Anime Matrix LED點陣的全金屬冷頭是龍王三水冷的一大特色,當然其最強之處在於使用了ASETEK GEN8泵以及三相六級電機和ROG AS 12S的定製冷排風扇


龍王三的全景,點陣冷頭一樣可以創建出有特點的效果


ROG AS 12S的定製冷排風扇的ARGB燈效


帶ROG標的30mm冷排設計也比標準的27mm冷排具備更強的散熱性能


前置橫向安裝的華碩ROG LOKI 洛基 白金SFX-L小電源



洛基小電源配備的全模組壓紋線非常適合小機箱的走線,Z20上的設計安裝正好不和240的龍王三衝突


前面板內側悠悠的ARGB燈效是華碩ROG 洛基850W白金SFX-L小電源的軸流風扇燈光


影馳的4070super金屬大師OC顯卡,與黑色的機箱也能很好的搭配


金屬大師頂部的GALAX影馳logo


顯卡頂部擋板處的英偉達logo“GEFORCE RTX”


4070super金屬大師OC顯卡接近一半的長度爲PCB,另一半也是爲了貫穿通風散熱作的金屬大師logo的鏤空造型


ROG CROSSHAIR X670E GENE的ROG GEN Z.2擴展卡,這裏安裝了一塊影馳的星曜7000 Plus 1T SSD固態硬盤


ROG GEN Z.2擴展卡具有一個PCIE5.0 X4 M.2位和一個PCIE4.0 X4 M.2位,其中5.0位帶的散熱延伸至頂部並有熱管和散熱鰭片保證穩定,可見5.0的固態現階段還是比較熱的


宇瞻的NOX暗黑馬甲內存


簡約的無光矮條設計,低調又不失穩重,海力士A-DIE顆粒是其穩定運行的保障


內存無光設計,使用了潑墨意向的繪畫圖案


尾部出風的雅浚H12PE風扇,MFDP軸承的全LCP風扇


底部兩把進風扇也是來自雅浚14030規格的H14PE,整體由LCP液晶聚合物材質製成,採用三相六級馬達和FOC閉環控制,並使用了雙滾珠軸承與三檔轉速區間設計


全LCP材質配上邊框的PERFORMANCE標,以及風扇軸承上也有同心圓銑紋的鋁標


LCP液晶聚合物材質


底部進風拿下磁吸防塵網


內部全景



  • 配件解析
  • 華碩玩家國度 ROG CROSSHAIR X670E GENE


主板採用的是純血ROG AMD平臺旗艦MATX——ROG CROSSHAIR X670E GENE,這款主板在AMD推出ZEN4以來一直是AMD zen4平臺下的旗艦MATX,它讓我聯想到了另一塊純血MATX旗艦M11G,我們也簡稱它爲C9G,它使用了24.4*24.4的全尺寸MATX板型,使用了大面積的全覆蓋散熱裝甲與內置熱管,使用ROG GEN-Z.2擴展卡支持到最多3個M.2其中2個支持PCIE5.0,供電規格也是雙8Pin ProCool II以及18+2的供電模組(110A),再配合AMD平臺的華碩混合雙模超頻使得AM5平臺能更強得發揮PBO性能,和配備了ROG電壓檢測卡進行實時監測。同時它還配備了顯卡易拆鍵和M.2便捷卡扣,以及背板配備40Gbps的雙USB4接口,20Gbps的前置USB-C還支持60W QC4+快充


說了這麼多,還是看一下ROG X670E GENE的主板本體,純黑造型與銀色字符標識凸顯其純血ROG的高規,並且主板本體還未插上ROG GEN-Z.2擴展卡與電壓檢測卡


全覆蓋的散熱裝甲,頂部的CROSSHAIR預示着其AMD旗艦板,中間還有點陣鋁合金的ROG大logo,而在供電散熱上也是簡約的5條斜切凹槽,凹槽下才是ARGB神光同步光效,這代設計非常獨特


18+2的供電模組,CPU核心18相主供電110A,另2相90A


Pro Cool II金屬強化的供電接口,另外兩篇供電模組散熱使用銅管相連接


雙槽DDR5 ,目前已通過更新BIOS支持最大96GB的 DDR5 8000+ (OC)的內存,中間這裏爲 ROG GEN Z.2擴展卡插槽,可擴充1個PCIE5.0 M.2和1個PCIE4.0 M.2;右上角這裏爲DEBUG數字燈和4顆自檢LED燈,下方則爲板載快捷按鈕,包含1個開機start鍵和一個默認爲Reset的FlexKey按鍵,另兩個小的按鍵是超頻失敗時使用最近一次設置啓動的Retry按鍵和Safe Boot按鍵


IO區域,包含一個20Gbps的前置USB-C,默認27W但在接入右邊的6P顯卡供電後支持60W QC4+快充,還有前置USB3.0和4個原生SATA3口,另外白色的FAN口默認全速


接下來是PCIE擴展區域這裏包含一條全長金屬強化的PCIE5.0 X16插槽,下方則是一條雙面散熱的PCIE5.0 M.2插槽,最下方是一條PCIE4.0 X1插槽。右側是大大的點陣ROG芯片組散熱片的左邊還有GENE的標和FOR THOSE WHO DARE 的slogan,散熱片下方是X670E的雙芯片組;左下角則是聲卡,ROG SupremeFX ALC4080 音頻芯片及 Savitech SV3H712 放大器可提供精準定位和動態效果


背板I/O接口,從左至右依次是無憂BIOS按鍵、CLEAR COMS按鍵、2個USB2.0,1個PS2,5個USB 3.2 Gen2,2個USB 4.0(支持DP輸出),1個USB 3.2 Gen2 Type-C,1個2.5Gb LAN,無線網卡雙天線接線端口,音頻接口


配件包含說明書、ROG貼紙、手繩鑰匙圈、電壓檢測卡線纜、M.2導熱墊、M.2螺絲包安裝扣等



ROG GEN Z.2擴展卡包含1個 PCIe 5.0 x4 M.2和1個 PCIe 4.0 x4 M.2,正反面的散熱片中5.0的散熱帶銅管導熱與鰭片散熱


ROG CROSSHAIR X670E GENE的完全體


  • 華碩(ASUS) ROG龍王3代  RYUO III 240 ARGB 一體水冷


龍王三代的ROG RYUO III 是首款Asetek GEN8水泵解決方案,在目前的性能階梯中屬於第一梯隊,而此次使用的是龍王三的240 ARGB款,當然還不僅僅於此,不僅搭載了ROG龍王系列的Anime Matrix LED點陣冷頭,而且ROG AS 12S的定製冷排風扇在華碩奧創生態軟件中也是非常好用好控制的解決方案


冷排的本體,做工相當工整,冷頭與冷排連接採用40cm長度的編織橡膠管,冷排兩面默認有透明硬塑保護,防止鰭片運輸中壓彎或者變形


真空鍍膜鏡片的Anime Matrix LED點陣顯示屏,外圈有華碩總部地址和ROG logo,頂部這裏還有鏡面效果,內部的ASETEK 八代泵轉速區間爲800-2600RPM,第八代ASETEK泵和全新的三相電機以獲得更高的流量和更低的噪音,使整體散熱性能強化


底部爲方形加大尺寸的純銅底板,並且預塗了硅脂,使用上比較方便


冷排內部鰭片的做工也是非常工工整整沒任何歪片,大廠做工


ROG AS 12S定製冷排風扇,兼顧氣流穿透和風量風噪控制,扇葉爲連體設計,2200 RPM下達到3.88H2O靜壓、70.07CFM流量、36.45dB(A)的噪音


風扇與水冷合體,水冷管上還配置有一個魔術紮帶可用於調整走管


水冷的全家福,配件琳琅滿目,扣具分包標註,支持主流的intel和AMD平臺


  • 華碩 ROG LOKI 洛基 850W SFX-L電源


電源採用的是來自華碩的洛基850W,這款白金SFX-L小電源不僅提供了10年質保,還支持ATX3.0和提供原生PCIE5.0接口,內部的120mm風扇還是軸流電機並支持ARGB神光同步與風扇停轉模式,同時採用了比較容易彎折的壓紋模組線,80PLUS白金認證與CYBENETICS低噪音認證,妥妥的持家之眼


洛基電源本體,與雷神電源一樣精緻的全鋁合金CNC進風口設計,底下的12CM透明風扇通過ARGB接口支持AURA,同時風扇也是華碩一貫採用的雙滾珠風扇,並支持風扇停轉,可以說這個小電源你能想到的他都支持了


洛基電源的銘牌上標識了所有參數


電源的另一側面爲鏡面效果,標識了ROG SFX-L 850W,以及右邊標識的ROG全稱和大眼睛logo,並且大眼睛支持AURA奧創燈效控制


電源的全模組接口一側具有清晰的接口標識,其中第一個接口則是支持PCIE5.0的新顯卡600W 12VHPWR接口,另外CPU/GPU的8針接口還有三個,爲最大雙8P CPU使用,再來個三8P的顯卡的話則需要剩餘一個8P加12VHPWR接口轉接2個顯卡8P,這也是洛基原裝壓紋模組線的巧妙之處,爲千瓦小電源考慮到了新老各個平臺的使用情況


電源的尾部出風口一樣帶有眼睛和ROG標,內部爲ARGB神光同步燈效


電源本體,神光同步與全鋁合金CNC碰撞,電源也能有更好的質感


電源的全家福


  • 影馳GeForce RTX 4070 SUPER 星曜 OC


影馳 GeForce RTX 4070 SUPER 金屬大師 OC 顯卡採用NV Ada Lovelace架構、TSMC 4N工藝的AD104-350核心,56組SM單元,7168cuda處理器,晶體管數量爲358億個,顯存是12GB、192bit、21Gbps速度、504GB/s帶寬的GDDR6X顯存,加速頻率2565MHZ,整卡的TGP功耗爲220W,尺寸方面是含擋板:328*139*48mm / 不含擋板:315*124*48mm


GEFORCE RTX 4070 SUPER金屬大師OC的本體,壓鑄鋁合金一體成型上蓋的全覆蓋設計,棱角分明的長方體風格,而其尺寸爲雙槽多一點,屬於40系顯卡中非常小的尺寸,這款寒光星δ散熱系統也是根據4070super的220W功耗打造


顯卡的肩部,由於厚度爲48mm、倆槽多一點(倆槽厚度42mm),頂部非常平整的鋼鐵直男造型,背板兩頭有彎折至頂部來保護PCB,中間兩個長方形的鏤空出風輔助散熱,中間爲12VHPWR供電接口


顯卡的背板爲全金屬材質,PCB也是非常短几乎只有顯卡長度的一半,所以右邊用於散熱的鏤空特別多


整個顯卡散熱器僅有的三個圓形非直線條修飾,3個92mm超大淨霜風扇,9片三摺扇葉設計提供更強風力和更大風量


頂部中間40系顯卡標配的12VHPWR新型供電接口


顯卡PCB比較短,右側將近一半是鏤空散熱,散熱鰭片非常工整,背板做了金屬大師METALTOP的logo造型


  • 影馳 (GALAX) 星曜7000 Plus 1T SSD


這次使用的固態硬盤是來自影馳的主流PCIe 4.0 SSD:星曜7000 Plus SSD。它的產品標稱順序讀寫速度就分別達到了7000MB/s、6000MB/s,就如同它的名字一樣。其主控爲羣聯PS5027-E27T,並且採用的TLC顆粒


PS5027-E27T是一款專門爲遊戲PC、以及像PS5這樣的遊戲主機打造的主控芯片,它由TSMC臺積電12nm生產工藝製造,基於單處理器架構,內置32bit微控制器,支持NVMe 1.4協議,是一款無獨立緩存型的四通道主控


羣聯PS5027-E27T主控最大的升級之處在於它還支持搭配Toggle 5.0或ONFi 5.0接口的3D TLC NAND、3D QLC NAND的閃存,其支持的閃存接口傳輸速率最高可達3600MT/s


  • 宇瞻(Apacer)NOX暗黑馬甲  DDR5 6400 (16Gx2)套裝


內存使用的是無光內存——NOX暗黑馬甲,它是宇瞻首款DDR5電競系列內存,在效能、容量、穩定性及能耗上都有顯著提升


低調潑墨意向的迷彩設計風格


這一套條規格爲DDR5 6400  16G*2,時序C32-39-39-84,電壓1.4V,並且採用的是海力士A-DIE顆粒超頻能力不俗


NOX暗黑馬甲做了通體全鋁合金的馬甲包裹,頂部簡單修飾,實用爲主


  • 雅浚 ProArtist H14/H12 Performance Edition


本次的裝機中使用了來自雅浚的高端風扇——14030規格的H14PE和12025規格的標準風扇H12PE,這兩款產品爲準工業級風扇,產品整體由LCP液晶聚合物材質製成包括扇框和扇葉,採用三相六級馬達和FOC閉環控制,並使用了三種轉速模式,其中H12PE爲MFDB軸承,而H14PE則採用了更高級的雙滾珠軸承。對了,H14PE和H12PE都有黑白雙色可選,當然了性能級別的自然不帶RGB。兩款產品包裝的背面都有各自的特性,其中H14PE的參數主要爲14030、輸入電流0.8A(9.6W)、341g重量,最大轉速3000rpm,最大風壓7.35 mmH2O,最大風量161 CFM,最大噪聲49dBA,採用雙滾珠軸承。而H12PE的參數主要爲12025,輸入電流0.75A(9W)、220g重量,最大轉速3300rpm,最大風壓7.13 mmH2O,最大風量121 CFM,最大噪聲45dBA,採用MFDP軸承。H14PE和H12PE都採用泡棉包裹,附件主要是延長線1根和1分2線一根,都是包網材質非常好,非廉價的普通蛇皮網,還有自攻螺絲和冷排螺絲各4顆(這是青春版帶的冷排螺絲,而標準版則有配置4顆快裝螺絲),還有說明書一份,並有四點注意事項,最後是三檔的說明,L檔400-1000RPM,M檔500-1800RPM,H檔500-3000RPM


首先是雅浚14cm的H14PE的本體,9葉設計,可以看到通體採用LCP液晶聚合物材質,整個風扇341g拿在手中非常有分量,而且風扇中間軸承帶同心圓銑紋


風扇的背面,可以看到風扇正面和背面扇框都帶有硅膠腳墊防震,並且都帶加強筋提升鋼性,扇葉與邊框之間的間隙約1.5mm


然後出場的是雅浚H12PE的風扇本體,同樣的9葉設計,以及通體的LCP扇葉扇框,也可以說是H14PE的縮小版


H12PE風扇的背面。銘牌標籤上標註了型號爲PAH1F12025LCP,而三檔調速開關放置在了頂部,另外與H14PE的區別是軸承爲MFDP


風扇這次使用了底部兩把H14PE進風,尾部一把H12PE排風


  • 喬思伯(JONSBO) Z20黑色 MATX機箱

喬思伯以體積命名的MATX小機箱Z20,這是喬思伯在繼一體化折彎鋁合金、一體化折彎鋼化玻璃之後的又一次突破,別具一格得采用了外框一體化折彎的2mm鋼板打造而成。這款20L機箱尺寸爲370*186*295mm的長寬高,還配備了可拆卸便攜提手,可支持363mm顯卡和全尺寸MATX主板,並且兼容60mm厚度的240水冷或164/163(intel/AMD)mm雙塔風冷,這也是一款緊湊佈局與高兼容性的MATX小機箱


  • 整機測試


由於圖片數量的限制,以下測試的結果就只羅列結果不再一一展示了:


CPUZ 測試14700K的單核797.7分,多核16098.9分


CineBench R24新版軟件測試成績GPU成績20367、 多核2209、 單核127


CineBench R23 測試成績單核2048、 多核39192


宇瞻NOX暗黑馬甲 DDR5 6400 32GB套裝燈條內存,在默認的XMP超頻之後測試內存的帶寬讀取90.4GB/S、寫入92.9GB/S、拷貝79.5GB/S,延遲57ns


CrystalDiskMark 的SSD測試成績


PCMARK10 測試成績9905


魯大師綜合性能得分 276萬


對7950X進行PBO高級90°溫度牆設定,單烤機FPU10分鐘之後,功耗在220W左右,溫度基本在90°牆上,並且保持在CCD1 4.9G與CCD2 4.8G的頻率


甜甜圈測試影馳4070SUPER金屬大師OC顯卡在10分鐘甜甜圈烤機之後溫度爲最高核心66°,熱點79.1°,顯存62°,風扇只有2000轉的64%,功耗在225W左右


2077在4K分辨率光線追蹤·超級的特效下開啓幀生成的DLSS3以及DLSS的情況下的測試平均82.76FPS


荒野大鏢客2在4K分辨率最高特效下開啓自動DLSS3測試平均105.89FPS


地平線5在4K分辨率在極端特效下開啓幀生成的DLSS測試平均135FPS


古墓麗影·暗影在4K分辨率開啓超高光線追蹤和DLSS的特效下測試平均92FPS


3D MARK SPEED WAY DX12測試成績 5266

3D MARK PORT ROYAL 光線追蹤測試成績 13112


3D MARK TIME SPY EXTREME 測試成績 10512

3D MARK TIME SPY  測試成績 20441


3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 測試成績 12621

3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 測試成績 24212

3D MARK FIRE STRIKE  測試成績 44006

以上就是此次裝機的全部內容了,文中表述僅代表個人觀點,如有問題可相互交流,感謝您的閱覽

全文完

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