零刻作爲這兩年討論熱度比較高的迷你主機品牌，關注一直都比較高，搭載AMD R7-8845HS平臺的新款SER終於來了，外殼模具、內部結構和散熱系統都做了非常大的改動，零刻自己的定位是“大滿貫型號”。
本文和大家分享下零刻SER8的拆解與性能測試，實用的小細節設計非常多，個人評價是可以直接無腦入手的水平，具體可以看下文的拆解部分，歡迎點贊收藏打賞三連，有複雜問題諮詢請單獨聯繫。
⏹ 省流總結
給懶得看完的朋友做個總結：
✔️ 和7840HS相比，8845HS主要多在支持AI的獨立NPU上，目前支持的軟件雖然不多，但零刻送了五年的AI照片整理軟件，還是划算的。
✔️ 零刻SER8整個物理結構都換了，我個人評價是正向的，CNC金屬外殼提升散熱效率、取消SATA硬盤接口、降低後期除塵難度這些都不錯，細節比較多，具體看下面拆解。
✔️ 除了沒WiFi7以外，零刻SER8接口可以說是應有盡有，滿血DP/HDMI、雙PCIe4.0協議M.2這些都有，全功能USB4的Type-C是最大亮點，支持外接顯卡，下文有測試。
❌ 零刻SER8的硬配置找不出黑點，唯一缺點就是BIOS屏蔽了很多功能，沒辦法優化內存時序，已經和零刻提過這點，希望BIOS後續能開放更多功能。
如果你對AI功能完全沒興趣，上7840HS的零刻SER7會更划算點，玩遊戲不會有區別的，兩百塊錢的差價可以買一把不錯的無線鍵盤或者鼠標，整體體驗更佳。
在手動調試之後，除了魯大師以外，其他量化測試工具的結果均高於同8845HS平臺設備的平均水平，感興趣可以自行找資料/自測比對。
本文目錄如下圖所示，測試項目比較多，大家可以按需跳轉觀看。
⏹ 參數解析
相信大部分用戶肯定會拿SER8使用的R7-8845HS和上一代的R7-7840HS對比，簡單說一下區別：
● 首先是AI架構，8845HS現在獨立出來了，硬件上多了一個算力爲16TOPS的NPU。
● 其次是功耗，PL1硬生生降了9W，這也意味着電費和溫度都會下降一些。
核心數、主頻和核顯這些其他核心參數完全一致（具體參數直接看下圖就好），所以說是馬甲CPU也沒啥毛病，當然價格也沒貴多少纔是重點。
迴歸零刻SER8本身，宣發的重點是大滿貫接口，事實也是如此，幾乎沒有短板：
● 首先是內存接口，原生兩個SO-DIMM的DDR5內存插槽，最高支持5600MHz頻率。
● 其次是存儲接口，原生有兩個2280長度的PCIe4.0協議M.2槽，均爲滿速。
● 第三是網絡接口，原生爲2.5G的電口網口，板載無線網卡則是帶藍牙5.2+WiFi6的AX200。
● 第四是傳輸接口，前面板爲USB3.2Gen2的Type-C接口*1+A口*1，背部爲USB4.0的全功能Type-C接口*1+USB3.2Gen2的A口*1+USB2.0的A口*2。
● 最後是影音接口，前面板爲3.5mm音頻接口*1，後面板爲HDMI2.1接口*1+DP1.4接口*1，其中HDMI接口非常良心。
單說說一下散熱，零刻SER8採用了全新的外殼模具+MSC2.0，再加上8845HS本身降低了功耗，整體運行溫度會低不少，感興趣看下面的拆解部分。
⏹ 開箱拆解
老樣子，分爲外觀和拆解兩部分。
1️⃣設備外觀
零刻SER8這個外殼模具更類似NUC悅動峽谷，外殼爲CNC工藝的鋁合金材質，質感提升非常多，整體尺寸爲135*135*44.7mm非常小巧，對比鼠標比較直觀一些。
來張外殼的細節圖，邊緣處理的非常乾淨，沒有割手感，硬要說缺點就是不耐剮蹭，在意外觀的朋友注意別接觸剪刀等尖銳物體。
零刻SER8的正面接口已經介紹過，包含電源鍵、音頻和倆高速傳輸USB接口，左側小孔是恢復BIOS配置的CLR CMOS孔位，目前版本的BIOS功能比較少，正常用不到。
背面則是不怎麼需要拔插的接口爲主，包含了一個全功能的USB4協議Type-C接口（支持PD供電），比較細節的是背部是塑料材質，可以有效避免接口多帶來的靜電問題。
零刻SER8的底部同樣是塑料材質，做了方便散熱的大面積開孔，同時有兩條增高墊提升風道，下面開始拆解部分。
2️⃣內部拆解
這一代的零刻SER8拆解非常麻煩，固定螺絲+銅柱一堆，建議大家看看就好，沒事別動手拆，除非所在房間灰特別大，正常清灰打理等兩年之後再說。
底部固定螺絲就有橡膠墊擋着，非常小，需要拿鑷子挑出來才能拆卸掉底蓋。
拆掉零刻SER8的底蓋就能看到各種防護細節，首先是一大塊高密度透氣蝕刻防塵罩，基本可以攔截貓毛等污物，靠近背部的部分還貼了對應的防靜電貼。
前置USB接口依舊是排線拓展，不過設計的非常安全，除了單獨的螺絲+卡扣固定以外，和外殼接近的地方還增加了單獨的防靜電貼固定，穩定性拉滿。
如果你買的是成品版本零刻SER8，原裝內存是5600MHz的英睿達DDR5內存，前文也提到過，8845HS最高能支持到的就是這個頻率，市售同頻率時序差不多，C46爲主。
原裝固態硬盤散熱馬甲好評，除了非常紮實的散熱鰭片以外還內置了散熱墊，滿血PCIe4.0協議的兩個M.2接口固態硬盤只有2280長度的定位柱，後期加裝需要注意一下。
另外還有個需要注意的是無線網卡，AMD平臺不支持Intel BE200這張主流WiFi7網卡，AMD平臺能用的是聯發科MT7925/MT7927，千萬要注意，別買錯了。
無線網卡的天線則是固定在防塵擋板上，拆裝很難弄壞，就是無線信號接受能力會差點，畢竟外殼有金屬遮擋。
零刻SER8這個MSC2.0散熱系統有點類似華碩遊戲本在用的方案，都是多葉渦輪風扇搭配大面積VC均熱板，具體溫控表現看下文的數據測試吧。
另外應該是被老用戶吐槽慘了，零刻SER8換成了最高2200R的靜音風扇，實測確實滿載狀態的風躁比SER7小點，另外BIOS也有兩種模式可選，下文會有分享如何操作。
⏹ 環境說明
簡單列一下本文使用的設備（有個亂入的）。
1️⃣迷你主機丨零刻SER8
簡介：本文評測品，堆料機，可以入。
2️⃣快充頭丨綠聯140W氮化鎵充電器
簡介：老演員了，依舊實測可以給滿血零刻SER8供電，出差帶着挺好的，下面會有具體測試數據。
3️⃣外置顯卡丨鈦度顯卡拓展塢（RX6600）
簡介：零刻SER8是有USB4接口的，兼容雷電3/4，這也意味着可以外接顯卡用來拓展GPU性能，這裏使用老卡RX6600做測試，後續有空單獨出外置顯卡的優化教程。
4️⃣NAS丨羣暉BeeDrive
簡介：提到迷你主機，必然有人想刷成NAS，其實羣暉現在有個BeeDrive，可以簡單理解爲能讓迷你主機成爲丐版白羣暉，感興趣可以看下之前的評測。
⏹ 設備調試
由於零刻SER8的BIOS屏蔽了太多功能，實在沒辦法優化太多，這裏分享下性能模式修改以及顯存修改這兩項修改方法，都是可選的。
1️⃣性能模式修改
首先開機，按Del鍵進入BIOS，通過鍵盤切換到Advanced配置頁面，進入下圖圈出的OEM Features Management。
用鍵盤切換到PowerLimit Setting這邊，回車打開修改項：
● Balance Mode就是均衡模式，功耗爲54W。
● Performance Mode就是性能模式，功耗爲65W。
默認配置爲性能模式，如果追求靜音+低溫+低功耗，可以換成Balance Mode。
另外Windows也有個電源配置，進入設置中的系統設置頁面，將電源模式切換成最佳性能即可。
2️⃣顯存大小修改
首先還是老樣子，進BIOS切換到Advanced頁面，進入AMD CBS。
進入AMD CBS後，選擇NBIO Common Options，回車進入下一級配置頁面。
進入NBIO Common Options後，選擇GFX Configuration，回車進入下一級配置頁面。
最後，進入GFX Configuration後，選擇UMA Frame buffer Size，默認是4G，可以手動將獨顯專用顯存切換成8G，不建議切換成16G，提升不大=浪費內存。
3️⃣關於BIOS解鎖
我也嘗試過拿AFU和UEFITool提取並修改BIOS固件，改是能改，沒辦法刷入，會提示secure flash rom verify fail，只能上夾子硬刷，所以建議大家還是別瞎折騰了。
4️⃣其他設置
除了上述兩項優化以外，進系統後必須安裝的就是AMD Adrenaline這個官方驅動，正常聯網後會自動安裝老版本，建議直接搜索並去官網安裝下。
安裝完成後會有個初始化流程，基本看說明都能知道怎麼設置：
● 追求高性能選擇HYPR-RX模式。
● 追求低噪音選擇HYPR-RX ECO模式。
前文提到過，零刻SER8會送個AI相冊管理軟件，本次送測的內測版本暫時沒有內置，感興趣的朋友可以先去官方下載個試試。
⏹ 外接設備
這裏主要測試供電與顯卡拓展功能。
1️⃣C口供電
使用綠聯快充頭供電，測試結果如下圖所示：
● 常規待機的實際功耗在10-30W中間。
● 滿載拷機的實際功耗在90W左右。
實際功耗比8845HS的65W TDP高是正常的，內存硬盤指示燈這些硬件也要供電，所以準備買第三方充電頭的朋友，一定得選單口100W的，供電不足會導致異常斷電。
2️⃣外置顯卡
走USB4接口接入這張雷電3協議的RX6600顯卡拓展塢，Windows可以直接識別使用，並且可以用AMD XConnect這個官方工具管理+查看外置顯卡的工作狀態。
和正常PCI直連一樣，這張外置顯卡一樣可以通過AMD Adrenaline調整電壓+超頻，由於篇幅限制，本文就不單獨說了，感興趣可以看看之前的教程。
在沒給這張獨立顯卡做超頻的前提下，測試數據如下圖所示，RX6600這個級別基本不會有性能損失，可以放心接入使用。
⏹ 跑分測試
接下來做一下跑分測試和應用測試，硬件爲全套成品原裝，配置爲全性能模式，特殊地方會有說明。
1️⃣供電溫控
使用AIDA的壓力測試工具，測試時室溫爲25°，測試結果如下圖所示：
● 待機狀態下，CPU溫度穩定32°，硬盤溫度穩定在34°，主板溫度穩定在11°。
● 滿載狀態下，CPU溫度穩定41°，硬盤溫度穩定在51°，主板溫度穩定在40°。
當然這裏的溫度數據抓取的是主板傳感器溫度，和實際溫度會有略微區別，會不會死機降頻看傳感器溫度是否低於90°就行。
2️⃣綜合跑分
首先是魯大師做了個整機跑分，測試結果如下圖所示：
● 綜合得分爲1291430
● 處理器得分爲729425
● 顯卡得分爲147786
● 內存得分爲199278
● 硬盤得分爲214941
看了下其他人的測試結果，這套數據略差，但下面的單項工具測試+實際軟件/遊戲的量化測試都高於他們的測試，可能原因在於魯大師的版本不同吧。
3️⃣CPU測試
首先是CPU-Z，測試結果如下圖所示：
● 單核評分爲685.0
● 多核評分爲7119.4
多核分數高於CPU-Monkey的測試均值蠻多，下面的Cinebench2024結果也是一樣，感興趣可以自己去對比下。
其次是Cinebench2024，全默認配置，測試結果如下圖所示：
● CPU單核評分爲104
● CPU多核評分爲981
4️⃣顯卡測試
首先是針對DX11的FireStrike模組，測試結果如下圖所示：
● 最終分數爲7925
● 顯卡分數爲8671
● 物理分數爲28061
● 綜合分數爲2913
同樣高於其他人的測試結果均值，當然這不是極限，如果能壓內存時序提升效能，理論上跑分還能再高個5-10%左右。
其次是針對DX12的TimeSpy模組，測試結果如下圖所示：
● 最終分數爲3361
● 顯卡分數爲3022
● 物理分數爲9241
第三是針對核顯的NightRAID模組，測試結果如下圖所示：
● 最終分數爲31175
● 顯卡分數爲37310
● CPU分數爲16138
最後是針對FSR2的FSR模組，測試結果如下圖所示：
● FSR關閉幀數爲10.26FPS
● FSR開啓幀數爲19.13FPS
● 性能差異爲86.4%
FSR作爲AMD最近幾年的主推技術，就核顯能玩的遊戲來說，支持的遊戲目前還是比較少，聊勝於無吧。
5️⃣存儲測試
第一是內存性能測試，測試結果如下圖所示：
● 讀取速度爲61571MB/s
● 寫入速度爲86754MB/s
● 拷貝速度爲69232MB/s
● 延遲爲96.4ns
整體讀寫能力接近AMD桌面平臺，但延遲還是高，這也是爲什麼需要BIOS開放內存調試的原因所在。
其次是固態硬盤測試，使用CDM進行IO測試，測試結果如下圖所示：
● 綜合分數爲17478
● 順序讀取分數爲24417
● 順序寫入分數爲7146
● 4K隨機讀取分數爲478
● 4K隨機寫入分數爲1453
⏹ 應用測試
上述跑分工具僅代表理論，下面進行實際工具軟件與遊戲的量化實測。
1️⃣生產力測試
首先是代表CPU和內存性能的7Zip Benchmark，使用默認的10次循環，測試結果如下圖所示：
● 綜合平均分數爲108.667
其次是代表綜合性能的Blender Benchmark，測試結果如下圖所示：
● monster分數爲104.62
● junkshop分數爲73.32
● classroom分數爲55.24
最後是代表AI性能的Stable Diffusion，兩個關鍵詞出圖，測試結果如下圖所示：
● 單圖輸出時間需要2分29.2秒
2️⃣遊戲測試
首先是要求配置較低的常規FPS網遊，案例選擇英雄聯盟（DX11），畫質選擇1080P分辨率+全高，測試結果如下圖所示：
● 遊戲幀數在160-180FPS中間浮動。
其次是要求配置較高的常規FPS網遊，案例選擇Apex英雄（DX11），畫質選擇1080P分辨率+全高，測試結果如下圖所示：
● 訓練場遊戲幀數在60FPS左右。
同樣是常規FPS網遊，案例選擇Apex英雄（DX11），畫質選擇1080P分辨率+全高，測試結果如下圖所示：
● 訓練場遊戲幀數在60-120FPS左右。
最後是要求配置較高的FPS網遊，案例選擇CSGO2（DX12），畫質選擇1080P分辨率+全高，測試結果如下圖所示：
● 遊戲幀數在80-120FPS左右。
⏹ 本文完
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