快科技1月26日消息,據韓國媒體報道,韓國將把高帶寬內存(HBM)技術指定爲國家戰略技術,並向三星電子和SK海力士等開發該技術的企業提供稅收優惠。
報道稱,這一決定是2023年底在國會通過的,稅法修正案後的執行令草案的一部分。
最主要的變化就是,擴大了有資格享受研發稅收優惠的國家戰略技術範圍,與一般研發活動相比,企業對指定的國家戰略技術可以獲得更高的稅收減免。
中小企業可享受高達40%至50%的減免,而三星電子、SK海力士等中大型企業可享受高達30%至40%的減免。
HBM全稱爲High Bandwich Memory,即高帶寬內存,是一款的CPU/GPU內存芯片;其將很多個DDR芯片堆疊在一起後和GPU封裝在一起,實現大容量、高位寬的DDR組合陣列。
簡單來講,傳統的DDR內存芯片是一層的平房結構,HBM結構的內存就是現代化的摩天大樓,在佔地面積不變的基礎上,向3維高度發展,從而可實現了更高的性能和帶寬。
隨着AI應用的越來越廣泛,HBM的相關應用也是越來越多,其需求也是水漲船高,目前HBM的平均售價至少是DRAM的三倍。
來源:快科技
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