時至今日，風冷市場已然成熟，但千篇一律的塔體外觀有些讓人審美疲勞。遙想十餘年前，在那個散熱廠商還沒有充分了解“風道”概念的年代，消費者們也樂意讓自己的電腦“霸氣側漏”，彼時的風冷市場可謂百花齊放，奇葩輩出。

本文中所介紹的散熱器，它們或外觀獨特，令人印象深刻；抑或原理創新，令人眼前一黑；更有甚者，能夠兼具二者之長，讓人哭笑不得。本系列文章裏，我們就將盤點那些在造型結構上創新的奇葩散熱器們。

萬景華的過往

說到“萬景華”與ID-COOLING，或許大家並不會將它們與“頂尖性能”聯繫到一起。在不少用戶的印象中，“不思進取”纔是與這品牌相配的形容詞。

然而，作爲業內知名的代工廠，萬景華也曾有過屬於自己的高光時刻。在眼前這款散熱器上，萬景華呈現給我們的 是與今日截然不同的技術形象。

讓我們將時間撥回2013年。

FI-REEX

在代工領域蟄伏十餘年之久，萬景科技終於有了屬於自己的品牌——ID-COOLING。在今年的臺北電腦展上，FI-REEX於ID-COOLING的展臺驚豔亮相。

作爲散熱市場的新秀，FI-REEX散熱器是ID-COOLING的首款作品。它不僅代表着品牌的技術實力，更寄託了萬景華一戰成名的決心。下面就請跟着筆者的步伐，一起領略這款奇特散熱器的魅力吧。

八條熱管一字排開，厚重的塔體迎面而來。除了驚爲天人的規格之外，這款散熱器還有更多特點。

FI-REEX並沒有採用常見的純銅底座，ID-COOLING尋求了不同凡響的解決方案。一整塊“真空腔均熱板”被安裝在底部，而這正是FI-REEX的特色所在。

顧名思義，“均熱板”與傳統銅底的最大不同，便在於內部的真空腔體。它加工有複雜的毛細結構，並非通過簡單的金屬導熱。

抽成負壓的均熱板中注有冷卻液。它在靠近芯片的一端受熱蒸發，內部的氣壓將其帶到冷凝側。藉助液體蒸發吸熱、液化放熱的原理，熱量得以迅速傳遞開來。

也正因此，均熱板的導熱效率達到了1000W/m.K以上，是銅底的數倍之多！

比起普通的熱管，均熱板更寬、更薄，導熱方向也由原本的縱軸 轉變爲了整個熱源平面。ID-COOLING正利用了均熱板的這一特性，將它用在散熱器的底座上，意在使熱量快速擴散、增加導熱面積。

採用均熱板底座的產品固然少見，然而ID-COOLING並沒有止步於此。若要領略其中的真正精髓，我們需將目光看向散熱器的中央，聚焦在熱管工藝上。

說到FI-REEX散熱器的“熱管”，這款產品的佈局更是獨特：數條熱管沒有經過彎折，徑直從底座上破穿而出！

這是什麼情況——是ID-COOLING濫竽充數的“假熱管”嗎？

並非如此！這是被稱作“3D均熱板”的新興技術。

衆所周知，扁平的均熱板接觸面積大，而細長的熱管傳熱距離遠。如今，“3D均熱板”將兩種方式相互結合，同時兼顧了接觸面積、傳熱距離的雙重優勢，導熱效率由此大爲提升。身爲業界資深代工廠，萬景華的實力由此可見一斑。

複雜的技術，自然帶來了更高的成本，FI-REEX的定價同樣高端。這款產品的售價約爲650人民幣，海外價格更是高達110美元！

作爲初出茅廬的散熱品牌，如此高端的產品能得到消費者認可嗎？

HUNTER VC-3D

前代產品折戟沉沙，但ID-COOLING仍不願放棄“3D均熱板”的構想。2015年，名爲“Hunter VC-3D”的升級型號於臺北展會上發佈。這一次，萬景華做了許多調整。

在前代產品FI-REEX之中，8mm熱管採用迴流焊工藝同鰭片相連，作爲續作的HUNTER VC-3D自然延續了這點，更在細節上進行了改進。

Hunter VC-3D共有8條8mm熱管，如此豪華的硬件配置，足以令所有對手相形見絀、望塵莫及。

其中6條熱管徑直從“3D均熱板”中引出，而剩餘的傳統熱管則分列塔體外側。

兩把14cm PWM風扇掛在塔體之上，它們使用液壓軸承。有着1600RPM的最大轉速，風量則是76.8CFM——並不算高，但要發揮“3D均熱板”的實力已是綽綽有餘。

眼前這款Hunter VC-3D散熱器上，一切已是登峯造極。“風冷之王”的桂冠近在眼前，但ID-COOLING似乎從未加冕。如今的我們也對它知之甚少，彷彿這款旗艦產品未曾存在過一般——這是怎麼回事？

技術的侷限

作爲依靠冷卻液導熱的產品，“均熱板”與“熱管”都有特定的使用溫度。熱量一旦超過限制，毛細作用帶回的液體將無法滿足蒸發所需；而若是溫度太低，則冷卻液無法完全氣化，“蒸發吸熱”難以爲繼。

“3D均熱板”技術的侷限性就在這裏——均熱板的腔體本就已夠大了，再加上柱狀熱管的內腔，需要多大的熱量才能蒸發內部的冷凝劑，從而“啓動”3D均熱板呢？ID-COOLING給出的答案，是高達120W以上！

在Hunter VC-3D推向市場的2015年，正是英特爾“牙膏”的巔峯時期。在那時，即便是高端的i7-6700處理器，熱設計功耗（TDP）也僅有65W，遠遠達不到“3D均熱板”所需的啓動溫度。

在熱源的功率不足時，Hunter 3D-VC的表現完全不能與傳統方案拉開差距。對於這一特性，ID-COOLING本可以選擇避而不談。但他們仍決定開誠佈公，將它寫在了商品介紹中。

對於Hunter 3D-VC註定的結局，ID-COOLING已是心知肚明，他們表示：“我們並不期待它熱賣，因爲它原本就只屬於千分之一的小衆人羣……”

知其不可而爲之，ID-COOLING執着地成就了“3D均熱板”的最後一舞。這項技術原理不過是被世人所輕輕觸動，卻已足夠驚豔。

作爲技術創新的頂尖產品，FI-REEX和Hunter 3D-VC卻沒能在歷史上留下濃墨重彩的一筆。隨着停產而被世人遺忘，更爲生不逢時的它們平添了悲涼的色彩。

作爲率先量產“3D均熱板”的技術先驅，兩代ID-COOLIN**品均黯然落幕。消沉的萬景華重回低端市場，繼續幹起了代工產品的老本行，直到今天。

後來的故事

ID-COOLING的故事或許已經結束，但“3D均熱板”的探索並沒有終結。

就在Hunter 3D-VC黯然離去不久，AMD “銳龍”於2017年橫空出世。競爭壓力之下，INTEL被迫使用規模更大的CPU作爲回應。最終，功耗控制倒向失控。自此，處理器的發熱逐年攀升，而“3D均熱板”終於迎來了久違的機會。

動輒90℃乃至上百度的高溫，正在超出熱管的能力極限。伴隨着散熱技術的發展，“3D均熱板”終於被世人重新拾起。此時，業內的另一家知名代工商——酷冷至尊，接下了探索的接力棒。

在不久前落幕的ComputeX展會上，一款又一款搭載“3DVC均熱板”的原型散熱器驚豔亮相。這一次，它們不再曲高和寡。人們驚歎於它們的強大，相信這能指引行業的未來。

而在此刻，FI-REEX卻靜靜地躺在品牌官網的角落裏。與周遭低端產品格格不入的它，正訴說着那段不成功的歷史，徒留生不逢時的嘆息。

“3D均熱板”那令人爲之側目的性能，和ID-COOLING所處的境遇 形成鮮明對比，共同譜寫了一曲散熱領域的創新悲歌。不知何時，我們才能再次見到當年意氣風發的ID-COOLING、那位探求極致的行業先驅呢？

“早歲那知世事艱，中原北望氣如山”

希望這些文章能幫到你！