英特爾酷睿 Ultra系列，發佈：Intel 4 工藝

12 月 14 日消息，英特爾今日發佈了初代酷睿 Ultra 移動處理器。

◆ 首批酷睿 Ultra 系列處理器包括 U 和 H 兩個系列：

◇ U 系列爲 2+8+2 核心規格，最高 4Xe 核顯，基礎功耗15W；

◇ H 系列最高 6+8+2 核心規格，最高 8Xe 核顯，基礎功耗分別爲 28W；

——旗艦型號，英特爾Ultra 9，延後至24年第一季度發佈，6+8+2 核心規格，8Xe 核顯，基礎功耗45W。

◆ 具體配置方面，就英特爾官方數據：

——現款旗艦型號 Ultra 7 165H

◇ 單線程性能：稍有倒退，超競品 7840U 12%；

◇ 多線程性能：超領先前代約 8%，超競品 7840U 11%。

◇ 核顯性能：8Xe 核顯性能，相較前代提升近一倍，遊戲性能小超競品 7840U。

◆ 細節方面：

英特爾表示，得益於先進的 Foveros 3D 封裝技術，Meteor Lake 採用了分離式模塊架構，將整個處理器分爲計算模塊、IO 模塊、SoC 模塊、圖形模塊的功能分區，帶來英特爾客戶端 SoC 40 年來的革命性架構轉變。

該處理器採用了由性能核（Redwood Cove）和能效核（Crestmont）以及低功耗能效核構成的 3D 高性能混合架構，英特爾表示實現了 PC 處理器史上出色的能耗比，並首次將神經網絡處理單元（NPU）集成到 PC 處理器中，加速人工智能的普及。

◇ 計算模塊（Compute Tile）：

採用了最新一代的能效核和性能核微架構以及增強的功能。該模塊採用新一代的 Intel 4 製程工藝，在能耗比方面實現了重大進步。

◇ SoC 模塊（SoC Tile）：

創新的低功耗島設計，集成了神經網絡處理單元（NPU），爲 PC 帶來了高能效的 AI 功能表現，併兼容 OpenVINO 等標準化程序接口，便於 AI 的開發及應用普及。新的低功耗能效核，進一步優化節能與性能間的平衡。SoC 模塊還集成了內存控制器、媒體編解碼處理和顯示單元，支持 8K HDR 和 AV1 編解碼器以及 HDMI 2.1 和 Display Port 2.1 標準。還支持 Wi-Fi 和 Bluetooth，包括 Wi-Fi 6E。

◇ 圖形模塊（GPU Tile）：

這款處理器集成了英特爾銳炫圖形架構，能夠在集成顯卡中提供獨立顯卡級別的性能，支持光線追蹤和 Intel XeSS。憑藉圖形功能的躍升和更高的能效表現，Meteor Lake 能夠提供出色的每瓦性能表現。

◇ IO 模塊（IO Tile）：

包含業界出衆的連接性，集成了 Thunderbolt™ 4 和 PCIe Gen 5.0。