Redmi K70 Pro，外觀亮相

11 月 24 日消息，今日，小米官方曬出了 Redmi K70 Pro（“墨羽”配色），的整體ID設計。

——該機採用了後置三攝矩陣模組，透明裝飾蓋板。（閃光燈也做成了類似鏡頭的造型。）機身採用直角金屬邊框設計。

Redmi K70 系列，現已官宣將於11月29日正式發佈。

◇ 詳細參數配置彙總如下：

【Redmi K70E】

◆ 官宣定位：“全面升級，新一代旗艦焊門員，全面提

升旗艦性能體驗新基線。”

◆ 處理器：首發天璣8300-Ultra，配備LPDDR5X+UFS4.0，5000mm²不鏽鋼VC；

◆ 存儲規格：最高16GB+1TB；

◆ 屏幕：6.67英寸，1220×2712•1.5K分辨率，支持120Hz高刷，1920Hz高頻調光，12bit 687 億色，500nit手動最高亮度，1800nit峯值亮度；

◆ 後置：64MP主攝（OIS）+8MP超廣角+2MP景深；

◆ 前置：16MP；

◆ 電池容量：5500mAh，支持90瓦快充；

◆ 機身尺寸：厚8.05mm，重198g

◆ 其他配置：0809X軸震動馬達，紅外，NFC，雙揚聲器，塑料中框，屏下指紋；

◆ 操作系統：澎湃 OS。

◇ Redmi K70／Pro，具體參數配置，就現有爆料彙總如下：

【Redmi K70 Pro】

◆ 官宣定位：“承載全新使命，打造“全場景性能之

王”，是行業高端旗艦全新進化的關鍵一步；”

◆ 處理器：高通 驍龍8Gen3，配備LPDDR5X+UFS4.0；

◆ 屏幕：極窄邊 2K 直屏（國產新基材）；

◆ 後置：50MP主攝（OIS）+3.2倍直立長焦；

◆ 電池容量：5120mAh，支持120瓦快充；

◆ 其他配置：全系採用無塑料支架，加金屬邊框加新鍍膜玻璃機身設計，IP68 防塵防水，屏下指紋。

◆ 操作系統：澎湃 OS。

【Redmi K70】

◆ 官宣定位：“相比前代全面跨越式升級，樹立新一代

旗艦性能新標杆;”

◆ 處理器：驍龍8Gen2，配備LPDDR5X+UFS4.0；

◆ 屏幕：極窄邊 2K 直屏（國產新基材）；

◆ 電池容量：支持120瓦快充；

◆ 其他配置：全系採用無塑料支架，加金屬邊框加新鍍膜玻璃機身設計，IP68 防塵防水，屏下指紋；

◆ 操作系統：澎湃 OS。

◆ ID設計：該機採用後置三攝矩陣模組，透明裝飾蓋板。（閃光燈也做成了類似鏡頭的造型。）