新一代焊門員！Redmi K70 Pro跑分出爐：驍龍8 Gen3性價比旗艦

快科技9月20日消息，Redmi 2023年度收官之作——Redmi K70系列預計最快會在11月發佈，有望成爲新一代旗艦焊門員。

日前，一款型號爲“Xiaomi 23117RK66C”的手機在Geekbench跑分平臺現身，結合型號來看，該機正是Redmi K70 Pro。

跑分信息顯示，其單核成績爲1100分、多核5150分，提供16GB運存版本。

據瞭解，Redmi K70 Pro將搭載高通驍龍8 Gen3年度旗艦處理器，由於是測試機型，因此該跑分並不能體現出最終實力，性能沒有完全釋放，在量產機上跑分還會進一步提高。

作爲對比，高通驍龍8 Gen 2的Geekbench 5單核跑分爲1490分、多核在5250分左右，聯發科天璣9200＋的單核跑分1580分、多核心5100分左右，不同機型跑分有所不同，以上成績僅供參考。

據爆料，Redmi K70 Pro依然會配備2K直屏，或繼續砍掉塑料支架，提升視覺效果和質感，同時支持125W快充，性價比應該會很高。

根據IMEI數據庫信息，Redmi K70系列至少會有三款新機，分別爲Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。

來源：快科技

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