2023 COMPUTEX TAIPEI 上，聯力推出了O11 Dynamic系列的終極形態產品O11D EVO XL，全新的 O11D EVO XL 相比 O11D EVO 更大，保留了可以進行雙形態切換的特點，桌面上左置右置皆可。配備 ARGB 燈條，有多種光效模式，頂側雙鋁製網板，相比 O11D EVO 有更強的散熱效果，搭配無立柱的FULL VIEW設計，使得海景房機箱的視覺衝擊更爲強烈。同時高達84L容積積帶來更好的兼容性，內部3*420mm冷排的支持，對於喜歡分體水冷的玩家無疑是個非常不錯的選擇。

這次給大家帶來的這臺主機內部配置沒有采用非常高端的配置，而是使用了相對中端的13700K搭配華碩 ROG STRIX B760-F GAMING WIFI+TUF 4070+光威神武 DDR5 6800 32G，主打一個核心性價比外觀牛到底的流派，比如搭配聯力新品水冷極圈 II、SL120 INFINITY 積木三代風扇和三代霓綵線，在保證主機基礎性能前提下，儘可能提升外觀部件、燈效等視覺元素的屬性。

裝機配置

CPU：INTEL i7 13700K

主板：華碩 ROG STRIX B760-F GAMING WIFI

顯卡：華碩 TUF-RTX4070-12G-GAMING

內存：光威神武 DDR5 6800MHz 32G（16G*2）

SSD：影馳名人堂 HOF EXTREME 30 PCle 4.0 1TB

散熱：聯力 LIANLI GALAHAD II TRINITY SL-INF 極圈 II 360 Black

風扇：聯力 LIANLI SL120 INFINITY 積木三代風扇（正葉）*7

風扇：聯力 LIANLI SL120 INFINITY 積木三代風扇（反葉）*3

機箱：聯力 LIANLI O11 Dynamic EVO XL

線材：聯力 LIANLI 霓虹線三代

電源：微星 MAG A850GL PCIE5

省流Tips：整機價格1.69W
本作品只做展示分享，不作任何推薦，大家可根據自己的預算及相關喜好自行搭配，歡迎大家交流討論。

整機展示

聯力 LIANLI O11D EVO XL 沿用了O11D的家族設計語言，雙側大面積的側透面板搭配鋁合金拉絲的表面材質組合整體質感非常在線，無立柱的設計進一步提升了機箱內部的通透視覺感官。

背部側板對應側邊冷排和電源、硬盤位置進行了大面積mesh開孔，進一步加強了機箱的散熱效能。

聯力 O11D EVO XL 細節方面還是很到位的，兩片側面玻璃面板對接一側均進行了45°倒角，接縫處平直，縫隙均勻，幾乎沒有公差。

聯力 LIANLI O11D EVO XL 是真的大，比EVO大了38%，ATX主板、40系顯卡、夾漢堡360水冷放在裏面看上去還是很空曠，一度讓我感覺把MATX的配置裝進了EATX機箱裏。

從這個角度可以看到底部空間還是很富裕的，就算是放下420的厚排也是沒有一點問題。

聯力 O11D EVO XL是支持顯卡吊裝的，有專門的吊裝支架和PCIE延長線套裝可供選擇。本次作業採用了傳統的裝機方式，沒有倒裝，也沒有吊裝顯卡，只是把主板托架下移一格，以便在頂部安裝夾漢堡的360水冷。

機箱的頂部、面和底部都支持最大140cm*3風扇的安裝，當然420冷排也是不在話下。

頂部的聯力 LIANLI GALAHAD II TRINITY SL-INF 極圈 II 360 水冷，採用了夾漢堡的方式，不僅僅加大了散熱效能，更是填補了頂部巨大的預留空隙，使得內部硬件裝配不顯得過於空曠。

在原來的基礎上加了三把聯力 LIANLI SL120 INFINITY 積木三代風扇，風扇型號和水冷原配風扇保持一致。

積木風扇的顏值一致是非常在線的，外邊框的千層鏡面效果十分炫酷。

內部正面視角，可以看到華碩 ROG STRIX B760-F GAMING WIFI VRM散熱模組上那顆閃耀的敗家之眼。

聯力 LIANLI 極圈 II 的水冷頭，外框邊沿進行了倒角，非常有金屬質感，冷頭內部無限鏡效果，同色ARGB燈效。

實際性能和外觀設計雙雙在線的光威新品旗艦，武神 DDR5 6800Mhz 16G*2。特挑海力士A-die顆粒，超低CL34時序，默認電壓下輕鬆達成7600MHZ，超頻性能非常出衆。

外觀借鑑中國傳統冷兵器“鐧”的設計靈感，頂部導光條異形設計的黑色蓋片結合Amicc（歐密格）技術的燈珠支持，支持 1680 萬 RGB 色，均勻的燈效體現出超時空進化與現代科技的神祕感。

華碩 TUF 4070 顯卡秉持了軍工品質和硬朗的設計風格，提供雙 BIOS 開關，採用了重新設計的 ARGB TUF 標誌，採用軍用級電容器，實際性能能滿足絕大部分的使用需求。

通過增強散熱及強大供電以提升整體性能，並以堅固的背板與設計爲後盾，並在遊戲上提供穩定動力。

華碩 TUF 4070 顯卡僅200W TDP功耗僅，採用了傳統的單8Pin供電接口，而聯力第三代霓綵線沒有8pin，所以我就將手上的聯力 16pin的40顯卡霓綵線搭配微星 MAG A850GL PCIE5 的原裝扁平模組線進行了無損改裝，實際效果非常滿意。

背部艙體空間展示，得益於中間空間充裕的理線架，數量繁雜的線纜均能進行合理規制。

側邊風扇支架擋板，使用3個120mm的風扇時，用來密封側邊支架的空隙。

最後看一下這臺主機的能源輸出核心，微星 MAG A850GL PCIE5 ，支持ATX3.0標準，原生PCI-E 5.0 ，通過80 Plus 金牌認證，提供7年質保。

最大輸出功率爲850W，應對13700K+4070的負載壓力可謂是遊刃有餘。同時140 mm × 150 mm × 86mm的小巧體積能預留出更多的走線空間，獲得更好的內部兼容性。

裝機配件介紹

核心配件方面選擇了主流的INTEL I7 13700K+ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板的組合，ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板在性能上DDR5、PCIe 5.0、WiFi 6E無線網卡和2.5G有線網卡這些基礎硬指標一個都不少，外觀上延續ROG STRIX優良基因，利落的斜切設計和IO裝甲上RGB LOGO標識令人眼前一亮。還有霓虹炫彩圖形和經典像素風點綴，讓其更加潮流前衛。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板採用16+1供電模組，至高輸出電流規格值達到60A，輕鬆滿足第13代英特爾酷睿處理器嚴苛的供電需求，採用高品質電感及耐用電容，搭配VRM供電部分碩大的一體散熱模組，以改善整體系統穩定性併爲CPU提供更多超頻空間。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板採用英特爾 LGA 1700 插槽，支持第13代處理器，就好比本次搭配使用的13700K，採用雙孔位散裝設計，兼容LGA 1700和LGA 1200插槽設計的CPU散熱器。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板提供四條雙通道DDR5內存插槽，支持最大128GB(4*32GB)的DDR5-5600內存，支持EXPO/XMP 3.0，同時支持華碩AEMP II技術，可檢測內存信息，僅需單擊即可自動調校，輕鬆達成內存優化，最大可OC至7800Mhz+。

針對厚重顯卡的應用，配備 SafeSlot 高強度顯卡插槽提供強力保護，在第一條PCIe插槽尾端，配置了QRelease按鈕，可輕鬆完成對頂部插槽的解鎖。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板一共提供了4條PCIe插槽，其中最上方的爲PCIe 5.0 x16插槽，並進行了金屬加固處理，另外3條分別爲1條PCIe 3.0 x4插槽和2條PCIe 3.0 x1插槽。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板提供3個PCIe 4.0 M.2槽位，支持2242/2260/2280三種規格，第一個爲CPU提供，下方兩個爲芯片組提供，每個M.2接口均配備高品質散熱片。除了M.2接口，在側面還提供了4個獨立式側置SATA III接口。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板採用一體化的IO背板，提供了1 x USB 3.2 Gen 2x2 接口，1 x USB 3.2 Gen 2 接口，6 x USB 3.2 Gen 1 接口，1 x DP 接口，1 x HDMI(2.1) 接口，1 x Wi-Fi 6e接口，1 x 2.5Gb 網絡接口，5.1音頻接口，1 x 光纖接口，1 x BIOS FlashBack™ 按鈕，1 x Clear CMOS 按鈕。

華碩 TUF-RTX4070-12G-GAMING 顯卡，基於NVIDIA Ada Lovelace架構，採用了和RTX 4070 Ti同樣的AD104核心，TSMC 4N定製工藝技術，46個SM單元同步，5888個CUDA核心，12GB/192bit/GDDR6X，帶寬504GB/s。Boost頻率被設定爲2550MHz，OC頻率被設定爲2580 MHz。擁有第三代RT Cores，第四代Tensor Cores，第八代NVIDIA編碼器（NVENC），着色器執行重排序（SER），Ada光流加速器等技術。

外觀上，華碩 TUF-RTX4070-12G-GAMING 顯卡在採用了全新的TUF GAMING家族式設計，相較於上一代更加方正硬朗，整體啞光黑配色搭配金屬拉絲紋理，壓鑄金屬框架，整體質感依舊在線。

散熱方面，華碩 TUF-RTX4070-12G-GAMING 顯卡搭載了3個Axial-tech軸流風扇，支持低負載完全停轉的技術。風扇全高阻隔環設計，配合中央風扇與兩側輔助風扇的正逆轉運行機制，可減少空氣亂流並提高散熱氣流利用率。內部散熱器採用傳統的兩段式散熱片排布，配備6條6mm熱管，提供了充足的散熱保障。

華碩 TUF-RTX4070-12G-GAMING 顯卡附帶全尺寸金屬背板，散熱器底座採用了MaxContact鏡面直觸技術，讓散熱片緊密地接觸GPU核心，尾部大面積開孔設計，進一步提高熱量傳遞效率。

華碩 TUF-RTX4070-12G-GAMING 顯卡頂部採用半開放設計，可以看到內部散熱模組。主體沒有過多的RGB燈效設置，只有的“TUF GAMING”和GEFORCE RTX塗裝字樣，僅在右側部署了TUF RGB logo和發光燈條，支持AURA SYNC神光同步。

華碩 TUF-RTX4070-12G-GAMING 顯卡只有 200W TDP，採用了傳統的單8Pin供電接口設計，無需升級電源或使用 PCIe 8Pin x2 to 12VHPWR 轉接線。

華碩 TUF-RTX4070-12G-GAMING 顯卡爲3.15槽越肩設計，輸出方面提供了 3 組 Display Port 1.4a + DSC 及 2 組 HDMI 2.1 顯示輸出接口，兩種輸出都可提供最高 4K@240Hz 或 8K@60Hz 12bit HDR 分辨率輸出，支持 VEGA DSC 1.2 無損壓縮顯示功能，單卡能提供最高 2 個 8K@60Hz HDR 顯示輸出，或是組合 2 組 DisplayPort 接口提供單一 8K@120Hz HDR 輸出。

內存選擇了國貨品牌光威的全新DDR5 旗艦級內存：神武 CL34 6800MHz 32G（16G*2）。除了目前在售的6800MHz以外，後續還將推出6400/6600/7200/7600MHz 等多種規格，單條容量包含8GB/16GB/32GB。

光威神武系列DDR5內存採用海力士A-die顆粒，超低CL34時序，擁有強化電源供電，提供穩定的電源供載，不鎖PMIC電壓的設計在超頻後具有更強大的性能表現，內存兼容AMD EXPO和INTEL XMP3.0技術，輕鬆一鍵達到6800MHz。

光威神武系列DDR5內存外觀上採用了銀黑撞色的設計，散熱馬甲十分厚實，表面銀色噴砂霧面處理，輔以凹面弧形設計，內部雙面都使用高導熱係數的矽硅脂散熱膠，緊貼散熱片、PCB 和顆粒，顯卡級的散熱配置能更好的的保證超頻性能的突破。

光威神武系列DDR5內存十層PCB版採用了先進的層疊設計，將電路佈線層層疊加，延長內部電路距離，通過優化信號傳輸路徑和弱化電磁干擾不在擔心性能瓶頸，加厚的10μm金手指延長內存的使用壽命，耐用性、抗氧化和剮蹭耐受得到極大增強。

光威神武系列DDR5內存借鑑中國傳統冷兵器“鐧”的設計靈感，頂部導光條異形設計的黑色蓋片結合Amicc（歐密格）技術的燈珠支持，支持 1680 萬 RGB 色，均勻的燈效體現出超時空進化與現代科技的神祕感。

影馳名人堂HOF EXTREME 30 PCle 4.0 1TB採用了全白的盒裝設計，內包裝很有儀式感，採用了磁吸式中央對開的方式。

影馳名人堂HOF EXTREME 30 PCle 4.0 1TB的散熱馬甲和主體均爲白色，其中散熱馬甲採用曲鏡白泳CNC切割工藝，中央帶有曲線設計，馬甲曲線靈動感十足相較上一代馬甲，散熱效能優化25%。對於不帶槽位的主板，自帶散熱馬甲能更好的輔助SSD本體散熱，而且整體更加美觀。

影馳名人堂HOF EXTREME 30 PCle 4.0 1TB採用標準2280規格，採用了羣聯 E18 主控，連續讀取 / 寫入速度最高爲 7000/6500 MB/s，隨機讀取 / 寫入速度最高爲 650,000/700,000 IOPS。

單面PCB設計，背面沒有任何元器件以及NAND芯片的擴展焊盤。單面設計相比雙面元件的產品發熱量更低，對於各種不同元器件佈局的主板也有更好的兼容性。

聯力全新水冷極圈Ⅱ系列，一共推出極圈Ⅱ幻鏡版、極圈Ⅱ效能版和極圈ⅡARGB版3個版本，均有黑白兩種顏色可選，並提供5年質保。本次採用的是極圈ⅡARGB版。

配件方面，包含了INTEL和AMD 的全平臺扣具，支持最新的1700和AM5、L-Connect 3集線器、3根5V ARGB 轉3pin線、冷頭ARGB同步線材、一罐高性能硅脂、一張導熱膏控制膜、一把塗抹刮刀、一條皮質束帶、說明書和三個可替換的個性化冷頭套件。

聯力極圈Ⅱ幻鏡版的冷排尺寸爲397.5 x 119.2 x 27mm，整體黑色塗裝，採用密度爲20FPI的單波紋鰭片設計，內部鰭片排序規整。水冷管外部包網，水冷管的內徑爲7mm，比上一代增大20%，從而增大水冷液流量進一步提高散熱效能。

聯力極圈Ⅱ幻鏡版在冷液管和冷排的連接處做了一個45度旋轉接頭設計，連接頭支持360°的旋轉，更利於實際走管佈置，進一步提高安裝的便利性和兼容性。

聯力極圈Ⅱ幻鏡版的冷頭妹紙全新設計馬達，最高轉速可達 4200RPM ，7 刀葉片設計的葉輪可保障有更強的水流量。原裝外殼是磨砂金屬材質，帶有雙無限鏡環，中心有 Lian Li 標誌。

附帶了三種可互換冷頭套件，每種設計都具有獨特的外觀和兩個顏色環可以通過不同的燈光效果單獨控制，共有炫亮、黑洞、雙鏡三種冷頭燈光模式可供選擇，玩家可以對冷頭蓋進行客製化，具有很強的可玩性。

純銅散熱底座，銅板內部密封壁紙水冷液通道，減少水流阻力，修改了鰭片的厚度、高度、間距從而然後水冷液更好的擴散到銅板的整個表面區域。

聯力極圈Ⅱ幻鏡版預裝了SL120 INFINITY 積木三代風扇，尺寸爲120 x 120 x 25mm，採用FDB動態液壓軸承，最大風量爲61.3 CFM，最大風壓爲2.66mmH2O；用戶可以使用內含的標準PWM與ARGB電源線來透過主板操控風扇，也可以直接連接需透過L-Connect 3進行同步化的AIO 冷頭

散熱風扇同樣使用和水冷風扇一致的SL120 INFINITY 積木三代風扇，一共10顆，其中7顆正葉，3顆反葉。SL120 INFINITY 積木三代風扇採用FDB液壓軸承，正葉爲7扇葉設計（右），反葉爲9扇葉設計（左），有石墨墊片、框架中有磁鐵強化固定性。正葉風扇最高風量61.3CFM、2.66靜風壓，風扇轉速200-2100rpm，最低風噪29dBA。反葉風扇最高風量63.6CFM、2.02靜風壓，風扇轉速200-2100rpm，最低風噪32dBA。

背部中央則爲鋁製聯力LOGO，周圍圍繞ARGB光圈。頂側和底側的無限鏡均環繞鋁製框架，基於無限鏡的幾何形態，在前置ARGB燈條的照映下呈現3d無限鏡效果。

SL120 INFINITY 積木三代風扇外觀上延續了SL系列的光效設計，在扇框兩側內緣均有一條纖細的LED燈條，框架側面和風扇中心加入了更華麗RGB燈效，有0.5mm分層效果，任何角度都能呈現出3D深邃無限鏡效果。

SL120 INFINITY 積木三代風扇沿用了積木風扇的經典拼接設計，最多支持4顆風扇的拼接，最大程度降低了理線的繁瑣度。全新設計的7pin電源片模組線纜，模組線接口蓋片可以取下，模組線纜可移動至中間位置或翻轉至相反位置，減少安裝冷排時因線材方向引起的整潔度問題。

當然也可以通過控制器接入，然後使用L-CONNECT團建精準操控並預覽環境140的光效。

聯力 LIANLI O11D EVO XL，是聯力目前爲止推出的最大體積的包豪斯機箱，整機尺寸爲522x304x531.9mm，總體積達到84L。正面與側面的有色鋼化玻璃面板、前置網孔、上方側板、正面側板、以及右側的面板都是採用高質量的黑色拉絲鋁材質。機箱正面採用左側是鋼化玻璃面和右側則是金屬拉絲面板之間增加了一條RGB燈帶，通過內置 HUB 連接線可以串聯控制其它 ARGB 設備，亦或者連接到主板，實現神光同步。

背面大面積鏤空設計，左右分倉結構一覽無遺，上下方硬盤籠，中間 ATX 電源安裝位。右側上方爲可調節擋板，下方左側爲主板 I/O 擋板位，右側爲 120mm 風扇安裝位，可安裝 1 個120mm 風扇，若主板托盤下沉到最低一檔，則可安裝 2 個 120mm 風扇，下邊爲8 槽顯卡 PCIe 擋板位。

機箱頂部同樣是MESH網面設計，一邊爲拉絲鋁合金，MESH網面和鋁合金面板均可拆卸。

與原本的 XL及 EVO的設計類似，正面面板配備有全長的LED燈條，可以透過正面面板上的 M (模式)與C (顏色)按鈕來控制燈條的燈光效果，也可以利用主板燈光效果軟件進行同步。此外，電源按鈕位於機箱邊緣，兩側都可以操作。

聯力 LIANLI O11D EVO XL的I/O採用模塊化設計佈置在機箱下方，用戶可以根據自身需求調整安裝位置，如機箱翻轉放置的時候可以移到側面。提供了4個USB 3.0 Type-A端口、1個USB Type C端口、以及1個音源接頭。若要使用這4個USB 3.0端口，主板須內置2個USB 3.0內接接頭，或是需要使用分接線。

正面倉體內可支持最大 E-ATX 的主板，塔式風冷最大支持 167mm，顯卡最大 460mm。默認狀態下頂部支持360mm / 420mm散熱器支架, 3個120mm / 3個140mm的風扇支架，最大總厚度間隙82mm，側面支持 360mm / 420mm散熱器支架, 3個120mm / 3個140mm的風扇支架，同時搭配顯卡吊裝支架顆實現顯卡吊裝。底部支持360mm / 420mm散熱器支架, 3個120mm / 3個140mm的風扇支架，最大總厚度間隙90mm，尾部支持 120 mm散熱器支架, 1個120mm的風扇支架。

機箱保留了前輩O11D EVO可以左右雙形態切換的特點，左置右置皆可聯力 LIANLI O11D EVO XL的特色之處在於可以迅速調整上下位置的可拆卸式主板托架，提供用戶最理想的散熱器/風扇所需空間。使用手轉螺絲來固定，無需工具即可進行拆卸，托架的後面板部分處有4個小旋鈕，可協助對齊托架並在轉緊守轉螺絲時就可以將其固定在適當位置。最重要的是，不論主板安裝在哪個位置，包豪斯 EVO XL都可以同時支持3個420mm的散熱器。

爲了儘可能提供用戶最佳的組機體驗，聯力 LIANLI O11D EVO XL所有的風扇/散熱器支架都是可以拆卸的。上方與底層的形狀一致，並使用兩顆小螺絲固定在適當位置。

聯力 LIANLI O11D EVO XL使用兩個透過強力磁鐵鎖定在適當位置中的固定的8個PCIe擴充卡插槽蓋。原本是螺絲孔的地方則是變成兩個小旋鈕，在支架尚未閉合時，可以協助將擴充卡插槽蓋/GPU/附加卡維持在正確位置上。

背倉左側爲右側居中爲冷排及風扇支架，中間位置爲理，右側位置爲硬盤倉及電源倉安裝位。

背倉左邊的側邊支架支持拆卸，取下固定的手旋螺絲之後，就可以按壓解釦側邊風扇架。支架是可以翻轉的，這樣就可以在主分艙或第二分艙中提供更多間隙空間。

理線倉內除了有多條黏扣帶以及可以綁束線帶的架橋外，還隨附有3個雙層整線扣，可以沿着過線圈，安裝在任何地方。整線扣採C型設計，以類似SSD安裝的機制，電線夾的凹面部分可以固定來自PSU與正面IO的大型電纜，而電線夾上面的黏扣帶則是風扇纜線管理的理想位置。所有線材都可以隱藏在合頁轉軸上的纜線管理支架背面。纜線管理支架也可承載3個2.5吋的SSD，也可以安裝控制器或是ARGB集線器。

背倉右側的上下分部爲兩個硬盤籠，可容納多達4個3.5吋的HDD或是2.5吋的HDD。硬盤籠配備有熱插入背板，是RAID儲存配置的理想選擇。硬盤籠的關閉或是開啓位置都是透過磁鐵來維持在適當位置，讓其易於處理。每個硬盤籠都支持在側邊安裝一個薄的120mm風扇(最大15mm厚)，提供硬盤的額外散熱所需。

兩個硬盤倉之間爲電源安裝位，最大支持220mm長度的ATX電源安裝。

機箱底部，中間爲可拆除的防塵網，兩個大面積衝孔帶來更優的進風效果，四周帶有正方形發麪積腳墊，保證機箱穩固放置。

附件方面，包含了說明書、螺絲配件盒、銘牌、理線扣具，EATX主板配套顯卡支架、側邊風扇支架擋板（使用3個120mm的風扇時，有提供用戶兩個擋板來密封側邊支架的空隙）、以及3 張磁吸防塵網。

微星 MAG A850GL PCIE5電源的外包裝方面採用全新設計，黑色塗裝加以黃色斜紋線條裝飾，正面右側爲產品樣例展示，左上角爲龍盾LOGO，右上角標註了支持ATX 3.0標準以及PCIe 5.0，左下角帶有80 Plus 金牌認證標識和產品型號。

微星 MAG A850GL PCIE5電源採用緊湊型全模組設計，作爲一款ATX電源體積爲140 mm × 150 mm × 86mm，內置一枚120mm FDB動態液壓軸承風扇，正面散熱柵格密集排列，使電源在冷卻性能和噪音水平之間取得良好的平衡。

微星 MAG A850GL PCIE5電源採用DC-DC電路加全橋LLC諧振的方案，最大輸出功率爲850W。其中+5V和+3.3V的綜合輸出爲110W，+12V的輸出達到了846W，-12V的輸出爲3.6W，+5Vsb輸出爲12.5W。主動式PFC 設計，工業水準的保護機制，包含OVP、OCP、OPP、OTP、SCP、 UVP。

微星 MAG A850GL PCIE5電源尾部的電源插口，帶有獨立開關。

微星 MAG A850GL PCIE5電源側面爲標誌性的龍形logo和電源型號。

微星 MAG A850GL PCIE5電源採用全模組設計，可以根據用戶需求安裝線纜，減少不必要的線纜避免雜亂。配備了原生 PCI-E 5.0 輸出接口,支持 Intel PSDG(電源設計指導規範)ATX 3.0 標準，可承受高達兩倍整機功耗和三倍顯卡功耗的峯值功率。

微星 MAG A850GL PCIE5電源除了PCI-E 5.0 16Pin供電線其他模組供電線採用扁平設計，包括1條ATX 20+4 Pin主板供電線、2條EPS 4+4 Pin CPU供電線、、2條PCI-E供電線（每條包括2個6+2 Pin接頭）、2條SATA供電線（每條包括4個接頭）、1條MOLEX+FDD供電線（包括4個MOLEX接頭和1個FDD接頭）。