下代銳龍6核16線程，銳龍與星空捆綁銷售，荷蘭濫用出口管制

AMD即將發佈首款混合核心處理器，在Arm中也稱爲big.LITTLE，這些APU代號爲Phoenix2，包含銳龍7040系列，具有更小的芯片面積和更高的能效，在下圖中，左側爲vanillaPhoenix，右側爲Phoenix2由於Zen4c核心較小，後者比前者緊湊23%

AMD異構核心架構方法比英特爾的方法簡單得多，AMD沒有使用完全不同的ISA(如英特爾的Monts)，而是決定使用縮小的Zen4核心，這帶來了同樣的優勢，減少芯片空間提高電源效率，而無需維護第二個ISA

據BusAlexeyPhoenix2稱，這些高端芯片是雙源的，由一些完全啓用的Phoneix2芯片組成，而其餘的則由精簡的Phoneix芯片衍生而來，Phoenix2芯片上的Zen4c核心是以較低頻率運行的精簡版Zen4核心，目前尚不清楚3級緩存是否已進一步減少，或者佈局規劃是否針對芯片空間進行了優化

這種安排允許AMD降低Pheonix芯片上的核心的頻率，Phoenix 2系列中，銳龍7540U是旗艦Phoenix2芯片，配備兩個支持高核心頻率的Zen4核心和四個以較低頻率運行的Zen4c核心，以提高能效

與其他芯片上的Zen4c核心不同，霄龍貝加莫的每個CCD均由16核組成，是普通Zen4 CCD的兩倍，而Phoenix2 CCD只是經過改造的8核CCD，混合使用8核和16核CCD的移動銳龍的類似設計，不確定具體參數

除了6核16線程之外，基於Phoenix2的銳龍7540U還由4個RDNA3計算單元組成，只有高端Phoenix芯片(最多12個CU)的一小部分，但考慮到芯片面積的減少，這也比較合理

AMD銳龍Phoenix2移動處理器於假期時上市，數量有限，用於專門用於手持設備和定製OEM筆記本電腦

此外，AMD把星空與銳龍7000系CPU系列捆綁銷售

一位勤奮的讀者最近發現，Neweggs上出現了一個新的遊戲捆綁頁面，這一進展強烈表明，AMD即將推出新的遊戲捆綁包，包括遊戲《星空》，讓這一消息變得更加耐人尋味的是，AMD上週與遊戲開發商Bethesda建立關係

促銷頁面顯示，銳龍7000系的所有CPU都有資格參加這次即將推出的促銷活動，提到的具體CPU如下：

顯卡遊戲捆綁包是之前的促銷活動(包括最後生還者第一部分)已於5月底結束，以星球大戰絕地倖存者爲特色的銳龍7000系捆綁包已於6月30日終止，星空遊戲捆綁包很快就會公佈，可能是下週初

此外，荷蘭新出口規則濫用出口管制

荷蘭週五對用於製造芯片的先進工具實施額外出口管制後，中國駐荷蘭大使館發表公開信，強烈反對這一決定，要求扭轉這一決定。呼籲荷方從維護國際貿易規則和雙邊經貿的大局出發，立即糾正錯誤做法

應要求，荷蘭本週大幅擴大了受制裁工具清單，DUV機器納入中，從而限制了中國的准入。過去，只有EUV機器的訪問受到限制，因此限制更常見的DUV機器的舉措是受制裁機器清單的擴大

中國大使館批評此舉濫用出口管制措施，破壞自由貿易和國際貿易規則，大使館進一步強調了對國內和荷蘭企業的潛在損害，警告供應鏈會受到干擾

還指責某個大國—操縱盟友對國內進行經濟遏制，使館敦促荷方立即糾正行爲，方堅定維護自身權益，與荷方，促進中荷經貿關係的互利共贏

荷蘭制定計劃於9月1日生效的新出口規則要求，光刻掃描儀制造商ASML必須獲得出口許可證，才能向國內銷售Twinscan NXT:2000i和更先進的掃描儀。該掃描儀採用深紫外(DUV)光刻技術，可生產採用7納米和5納米級工藝技術的芯片

荷蘭以國家安全爲名對國內半導體的限制不像去年10月美實施的那麼嚴格，這些出口法規要求可以使用USA工具和許可證，這些工具和技術可用於生產14nm/16nm及以下節點的非平面晶體管邏輯芯片、128層或以上的3DNAND以及18nm半的內存顯存芯片。規則要求美公民必須獲得爲國內半導體工作的許可證

光刻工具是芯片工廠中使用的最複雜的設備之一，ASML是這個方面的專家無可爭議，國內企業需要幾十年的時間才能趕上Twinscan NXT:2000i。與此同時，沒有應用材料、KLA和LamResearch等的工具，無論如何都不造不出現代技術的生產芯片

荷蘭的新規定不會對國內半導體產生重大影響，特別是考慮到中芯國際是唯一一家能夠採用14納米級工藝技術和更薄技術製造芯片商，但這一消息卻引發了國內駐荷蘭大使館的強烈反對

此外，內存顯存方面，研究人員稱混合3D內存可以提高CPU和顯卡之間的帶寬

東京工業大學的研究人員概述了他們的新型BBCube混合3D存儲器，BBCube3D是Bumpless Build Cube3D的縮寫，這種新型內存可以通過提高處理單元性能(或PU，顯卡和CPU)與顯存芯片之間的帶寬，爲更快、更高效的計算鋪平道路，該技術提供DDR5的4倍帶寬和HBM2E的30倍帶寬。重要的是，它還通過位訪問能量減少到DDR5內存的二十分之一，以及HBM2E所使用的能量的五分之一，提供非常不錯的能耗比

東京工業大學官方新聞博客宣稱，BBCube3D的堆疊架構已經實現了全世界可達到的最高性能，在解釋BBCube3內存的設計方式之前，研究人員說明了使用DDR5或HBM2E等當前可用內存技術所面臨的問題。他們斷言，目前理想的更高帶寬是以昂貴的更寬總線一個或兩個爲代價的，或者是功耗密集型數據速率提升的代價