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此次帶來 ROG Strix X670E-I+分形工藝 Terra 裝機展示。這是分形工藝 Fractal 最新推出的 A4 Mini-ITX 機箱,黑銀綠三色可選(此次展示綠色),尺寸:343x153x218mm,外鋁內鋼,陽極氧化鋁面板做工細膩,彎折工藝一流,兩側板上翻蓋設計非常炫酷和便捷。主板支持 Mini-ITX,支持 SFX/SFX-L 電源(最大 130mm),顯卡長度最大支持 322mm。這款機箱中板共有 7 個檔位可調節,通過調節中板達到不同高度下壓式散熱和不同厚度的顯卡支持,下壓式散熱支持範圍:48-77mm,顯卡厚度支持範圍:43-72mm。同時這款機箱還支持 120mm 水冷安裝,具備 2 個 2.5 寸硬盤安裝位拓展存儲。值得一提的是,標配高品質 PCIe 4.0 顯卡延長線主板接口做了預製弧度避免對顯卡接口造成拉扯。
其他硬件方面,主板選擇了擁有 10+2 相 DIGI+ 數字供電模組(110A)的 ROG Strix X670E-I Gaming WiFi,ROG Strix Hive、FPS-II 特色擴展,雙 USB4;顯卡則是來自索泰 RTX 3060Ti AMP 月白 OC,12 相供電,全白外觀設計,大規模散熱模組搭配雙大尺寸風扇強化散熱降低噪音;電源同樣來自Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模組,ITX尺寸,原生 12VHPWR 16Pin 接口,可以直接爲 PCIe 5.0 顯卡提供最高 600W 充足電力,十年質保;內存搭配使用了芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 馬甲條,動感運動風格,支持 intel XMP 3.0 一鍵超頻,30mm 的超小高度適配各類大型散熱方案; 固態硬盤來自光威弈系列 PCIe 4.0 1TB,長江存儲 Xtacking3.0 架構新一代 TLC 閃存顆粒,連續讀寫 7450/6500 MB/s;散熱則來自利民 AXP120-X67 Black,標配 6 根 AGHP Gen3 全電鍍迴流焊 6mm 熱管,67mm 高度也是這款機箱的好夥伴。好了,介紹這麼多,下面進入裝機環節。
硬件配置清單:
CPU:AMD Ryzen 9 7950X
主板:華碩玩家國度 ASUS ROG Strix X670E-I Gaming WiFi
顯卡:索泰 ZOTAC RTX 3060Ti AMP 月白 GOC
內存:芝奇 G.Skill Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 32GB(16GBx2)
SSD:光威 GLOWAY 弈系列 PCIe 4.0 1TB
電源:追風者 Phanteks Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模組
散熱:利民 Thermalright AXP120-X67 Black
風扇:貓頭鷹 Noctua NF-A12x15 Chromax PWM x1
機箱:分形工藝 Fractal Terra Green
一、整機展示。
整機綠色調,無光。以下爲機箱各角度展示。分形工藝這個綠色是飽和度比較低的綠,類似綠豆沙的顏色,而且不同光線強度和色溫下顏色會呈現深淺不同的效果。
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前面板上下分層設計,上方爲厚實的鋁合金面板,下方則爲胡桃木材質。
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前置 I/O 在胡桃木面板左側,一個和機箱同色的開關機鍵,中央陰刻分形工藝 Logo,非常有質感,右側則是 一個 USB 3.0 TypeA、以及一個 USB 3.2 Gen2x2 TypeC 接口。
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機箱頂板爲整面條形網孔鏤空設計,相比網孔排熱更迅速。
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網孔鋁合金面板開孔精確,撫摸上去非常細膩不割手。
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頂板尾部有一個黑色皮質把手。頂板採用卡扣機關設計,拉動把手即可取下頂板。
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來看機箱右側主板側。和頂部面板同樣的條形鏤空面板設計。
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側板同樣爲機關卡扣設計,拉動側板中下底部即可打開。
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打開側板來看內部硬件情況。
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利民 Thermalright AXP120-X67 下壓式散熱器。
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67mm 的高度也是這款機箱非常合適的一款散熱,純銅 CNC 底座,標配 6 根 AGHP Gen3 全電鍍迴流焊 6mm 熱管。
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搭配了一把無光貓頭鷹 Noctua NF-A12x15 Chromax PWM。
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背部不對稱的切割設計可以兼容大部分主板的 I/O 散熱片高度。
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ROG Strix X670E-I Gaming WiFi 主板 I/O 上蓋與散熱模組表面覆蓋有銀灰漸變色的點陣裝飾片,波浪紋的視覺設計效果,上面印有 ROG 鐳雕 Logo。
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M.2 散熱裝甲上的矩陣 STRIX 標識。
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芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 馬甲條,30mm 的超小高度適配各類大型散熱方案。
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追風者 Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模組電源,原生 12VHPWR 16Pin 接口,可以直接爲 PCIe 5.0 顯卡提供最高 600W 充足電力。
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同時採用 Hybird Silent Fan Control 控制技術及 FDB 風扇,數字 IC 監控溫度與負載,支持 30% 負載以下風扇停轉,實現零噪音的靜音表現。
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電源接口左側是一鍵開啓風扇智能 ECO 開關,採用 Hybird Silent Fan Control 控制技術及 FDB 風扇,滿載運行聲音也非常微小。
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來看顯卡側。同樣的長條鏤空格柵進氣設計。
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左下角的分形工藝 Logo。
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同樣的上翻蓋設計。
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側板內外同色,可以像邁凱倫超跑一樣上翻和關閉,比較便捷。
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索泰 ZOTAC RTX 3060Ti AMP 月白 GOC。
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正面有 2 個大尺寸的散熱風扇,一個是 9cm 直徑,另一個是 10cm 的直徑,每個風扇均配備 11 片扇葉,風流量較上代增加 10%。
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顯卡尾部做了條紋鏤空,方便氣流貫穿顯卡,加速熱量排出。
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顯卡左側印有 ZOTAC GAMING 字樣及 Logo,同時具備白色 ARGB 燈效。
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右側 GEFORCE RTX 標識。
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顯卡延長線主板連接位利用固定件做了弧形彎折,這樣可以避免顯卡線一直繃着主板顯卡接口造成損壞。
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機箱尾部展示。左側爲主板 I\O 接口位,右側爲顯卡位。右下角爲電源線接口。
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尾部最下方中央陰刻的 Fractal 標識及 Logo。
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二、配件開箱。
主板來自華碩玩家國度 ASUS ROG Strix X670E-I Gaming WiFi。
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首先來看附件方面。包括說明頁、手冊、ROG 貼紙各 1 份,感謝信卡片 1 張以及 ROG Strix Hive 外接模塊使用手冊一本。
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一個座式 WIFI 天線、兩條 SATA 線、一條前置 USB 2.0 一分二線、一條機箱跳線延長線、黑色一次性紮帶,對應數量的 M.2 螺絲以及散熱墊,還有一個 ROG 鑰匙圈。
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附贈一個 ROG Strix Hive 外接模塊。
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模塊整體外觀爲三角形設計,頂部包含一個音量調節旋鈕和 3 個快捷按鈕,分別爲 AI 超頻、FlexKey、以及 BIOS Flashback。
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左側則是一個與主板通信的 Type-C 接口,以及 1 個耳麥組合接口和 1 個帶光纖 S/PDIF 輸出的麥克風接口。
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右側則是 1 個 USB 3.2 Gen2 Type-C 接口,和一個支持 BIOS FlashBack 的 USB 2.0 接口。
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附件中還提供一塊 ROG FPS-II 子卡,主板部分板載接口通過該子卡實現:包含 2 個 SATA 6Gb/s 接口、2 組 USB 2.0 前置接口跳線、完整的機箱跳線接口、1 組溫度探針插口、1 組 CPU OV 跳線、還有一個用於切換 PCIe 5.0 x16 插槽 Gen 模式的三段式物理開關。
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取出主板。ROG Strix X670E-I Gaming WiFi 這是一款 ITX 版型主板,採用黑色主色搭配銀色像素點陣風格。
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主板採用 10+2 相 (Core+Soc) CPU 供電設計,每項搭配一顆 SiC850A (110A)。
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供電以及散熱模塊採用了一字型設計,I/O上蓋與散熱模組實際爲分離式設計,在表面覆蓋有銀灰漸變色的點陣裝飾片,波浪紋的視覺設計效果,上面印有 ROG 鐳雕 Logo,ROG Logo 處的點陣更爲粗大,其作用主要是作爲其 VRM 風扇的輔助進風,並充當裝飾。
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側面設計有一枚半開放式的 VRM 散熱風扇,在其下部設計有深深的開槽用於更好的帶走熱量。
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AMD AM5 LGA1718 插座,支持最新的 Ryzen 7000 系列 CPU,扣具採用黑化設計。
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配備雙 DDR5 內存插槽,標稱支持最大 64GB(2x32GB) 的 DDR5-5600 內存,超頻支持度最大爲 6400MHz+,支持 EXPO 和 XMP 3.0 標準,以及華碩 AEMP II 技術。主板右下角還提供一組 USB 3.2 Gen1 19pin 前置接口,24Pin 接口下方還有一個 USB 3.2 Gen2 Type-C 前置接口。
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位於內存插槽邊上的兩個 Type-C 接口用於 ROG FPS-II 子卡專用連接接口。
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安裝上子卡的樣子。接口方面可提供 2 組 USB 2.0 前置接口以及機箱前置跳線。
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支持 2 組原生 SATA 6Gb/s 接口,同時提供完整的機箱開關指示燈面板,CPU OV 跳線和一個三段式 Gen 模式物理切換開關。
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CPU 供電採用金屬加固型的單 8pin 供電接口。
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提供 3 個 4pin 風扇接口,包含 1 個 CPU 風扇接口,1 個 AIO 水泵接口,還有 1 個機箱風扇接口,全部位於主板頂部。在風扇接口旁邊是 2 組 RGB 接口,分別爲一組 5V ARGB 接口和一組 12V RGB 接口。
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M.2存儲模塊以及芯片組散熱模塊部分,表面散熱片採用金屬拉絲以及漸變點陣裝飾片的拼接風格,在特定角度下同樣可以呈現出波浪紋效果。
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下方爲一根直連CPU 通道的 PCIe 5.0 x16 全長型加固插 PCIe 擴展插。
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從側面可以看到其下部的立體堆疊式設計,並在中間的散熱片側面設有散熱開槽以及 M.2 Gen5 和芯片組散熱模組的標語。
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卸下表面的散熱片,就可以看到第一層的M.2安裝位置,插槽標號爲 M.2_2,由芯片組提供,最大速率 PCIe 4.0 x4,支持 2242/2260/2280 尺寸 SSD 規格。
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模組整體拆卸,由插槽子板和一個散熱模塊構成,反面貼有散熱墊爲下部的另一個 M2 插槽提供輔助散熱。插槽標號爲M.2_1,由 CPU 提供,最大速率 PCIe 5.0 x4,僅支持 2280 尺寸規格 SSD。兩個 SSD 中間的這塊子板除了用於M.2_1的SSD以外,還集成了其中一塊 X670E 芯片組在其中。第三層則是另一塊芯片組的散熱模組,表面設有大量散熱開槽用於更好的提升散熱效果。
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主板背面,沒有配備全覆蓋的背板,但在供電對應位置處設計有一塊金屬導熱板。
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表面繪有 ROG 的 Logo 以及 ROG Strix 字樣。
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主板下方印有 ROG Strix X670E-I Gaming WiFi 字樣。
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後方I/O接口,包括 1 個 HDMI 2.1、3 個 USB 2.0、5 個 USB 3.2 Gen2、 2 個 USB 4 (兼容核顯輸出)、1 個 2.5Gbps 有線 LAN、 2 個 WiFi 6E 無線網卡雙天線接線端。爲了應對雙芯片組以及未來 PCIe 5.0 M.2 SSD 的龐大發熱,在最後側開孔處安裝一枚風扇用於幫助散熱。
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顯卡來自索泰 ZOTAC RTX 3060Ti AMP 月白 GOC。
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索泰 RTX 3060 Ti AMP 月白 GOC 顯卡採用了純白風格的設計,整體尺寸爲:232*141*42mm(含擋板)。產品參數方面,採用 Nvidia AMPERE 核心架構,核心代號 AD104-202 LHR,擁有 4864 個 CUDA,基礎頻率爲 1410MHz,Boost 頻率爲 1755MHz,相比公版 OC 了 90MHz,顯存爲 8GB GDDR6,顯存位寬 256-bit,顯存頻率 14Gbps,採用了 12 相供電,核心 MosFET 均是來自安森美的 NCP302150,功耗 240W。
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正面有 2 個大尺寸的散熱風扇,一個是 9cm 直徑,另一個是 10cm 的直徑,每個風扇均配備 11 片扇葉,風流量較上代增加 10%。這款顯卡支持風扇智能啓停技術,風扇在 GPU 待機狀態下自動停止,從而減少不必要的運行噪音和風扇磨損,保證更佳的使用體驗。
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來看顯卡側面。雙槽卡厚度。
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顯卡左側印有 ZOTAC GAMING 字樣及 Logo,同時具備白色 ARGB 燈效。
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右側 GEFORCE RTX 標識。
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採用雙 8Pin 供電設計。
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顯卡背面金屬板使用高強度合金材料一體鑄形而成,不僅僅可以保護PCB,而且也可以輔助背面的散熱,背板也採用白色設計,與正面相統一,同時設計有鏤空的線條便於氣流更好的通過。
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背板上還可以看到印有槍灰色的 ZOTAC AMP Logo。
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顯卡尾部同樣做了條紋鏤空,方便氣流貫穿顯卡,加速熱量排出。
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另一側則可以看到 5 條冰脈導熱管,垂直貫通於散熱鰭片,散熱鰭片是加高加密的設計,讓 10cm 的大尺寸風扇的利用率不會浪費,所有散熱模組部分均進行了鍍鎳處理來防氧化。
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索泰RTX 3060 Ti AMP 月白 GOC 採用了標準的 3 個 DP 接口和 1 個 HDMI 接口的常規設計,這個 HDMI 接口是 2.1 版本的,可以支持 8K 60FPS 或 4K 120FPS 的視頻輸出。
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內存選擇了芝奇 G.Skill Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 32GB(16GBx2)。
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取出內存,內存爲黑色馬甲條,純黑色的 PCB 搭配黑色的散熱馬甲,散熱片採用鋁合金材質,搭配運動潮流造型設計,並巧妙融合賽道風格元素,演繹出 Ripjaws S5 焰刃的動感氣息。無 ARGB 燈效。
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內存馬甲左半面爲噴砂工藝以及質感烤漆,磨砂啞光,觸感細膩,左上角印有 Ripjaws S5 型號標識,加入經典條紋紅白灰配色,演繹出 Ripjaws S5 焰刃的動感氣息。
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內存馬甲的右側表面使用了打孔設計,一定程度提升散熱表面積,視覺效果也比較個性。上方印有 G.Skill 標識。
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內存反面與正面設計相同,左側貼有信息貼紙。芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5 內存採用海力士顆粒,具有不錯的超頻潛力,符合 JEDEC DDR5 規範,支持英特爾 XMP 3.0 技術,XMP 頻率爲 6400MHz,時序爲 32-39-39-102,電壓爲 1.4V。
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內存頂部非常簡潔,只在中央印有 G.SKill 標識。
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固態來自光威 GLOWAY 弈系列 PCIe 4.0 1TB。
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包裝內部包裹說明書、保護殼保護下的固態本體、M.2 安裝螺絲,還貼心的送了一個 mini 螺絲刀。
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取出固態本體。這款固態硬盤採用少有的白色 PCB 設計,標準 M.2 2280 尺寸,1TB 容量,基於長江存儲 Xtacking3.0 架構新一代 TLC 閃存顆粒,擁有 2400MT/s 的單顆芯片接口速度,與上代相比提升 50%,使用四通道方案實現高達 7450MB/s,連續讀寫 7450/6500 MB/s,NVMe 1.4 技術標準,具備 HMB 及 SLC Cache 技術,支持 5 年質保,600 TBW、150 萬小時。
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PCB 單面顆粒設計,可以更好的適配主流臺式機、筆記本、以及 PS5。背面還有光威的防僞二維碼貼標。
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電源來自追風者 Phanteks Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模組電源。
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附件包括說明書、快速使用指南、魔術貼、紮帶、SFX to ATX 轉換架以及螺絲若干。
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線材方面採用豐富的全模組線材,主要供電模組線材均爲黑色硅膠扁平線設計,線材較柔軟易打理,針小機箱做了線材長度的優化,對高端顯卡做出了多項專屬優化設計,配備了 PCIe 5.0 規格的 16pin 供電線材,滿足新一代顯卡功耗需求。
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電源標準 SFX 規格,尺寸爲 125 × 63.5 × 100mm,散熱風扇採用的是 FDB 液態軸承的 92mm 靜音風扇,數字 IC 監控溫度與負載,風扇停轉切換更準確,支持 30% 負載以下風扇停轉,實現零噪音的靜音表現,另可延長風扇的使用壽命。
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這款電源採用主動式 PFC+半橋 LLC 諧振拓撲+同步整流+DC to DC 結構,銘牌有具體性能參數,例如轉換效率>94%,+5V 和 +3.3V 輸出電流 20A,合計輸出 100W,+12V 輸出電流 70.8A,合計 850W,12V 上下波動<0.5% 等。白金認證,全日系105°C耐高溫電容,,提供完善的電路保護機制,有 OPP / OVP / UVP / SCP / OCP / OTP等各種防護,無故障運行壽命超10萬小時。
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側面左上角貼有追風者英文標貼,下方印有 REVOLT SFX。
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另一側相同設計。
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全模組接口除主板 24Pin 外,配備 3 個 CPU / PCI-E 模組共用接口,3 個 SATA 及 大D接口,還有一個 12VHPWR 16Pin 接口,可以直接爲 PCIe 5.0 顯卡提供最高 600W 充足電力,用來應對 RTX 4090 以及 40 系其他顯卡都可以滿足需求。
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電源尾部通體通風,右側是電源開關及電源接口,開關具備SDP 智能雙重保護技術,智能檢測過流、過載、短路等危害平臺硬件的情況,自動關閉電源保護平臺。電源接口左側是一鍵開啓風扇智能 ECO 開關,採用 Hybird Silent Fan Control 控制技術及 FDB 風扇,滿載運行聲音也非常微小。
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