1TB NVME移動固態硬盤組裝使用與安裝win togo踩坑記錄

最近買了個1TB的Nvme固態硬盤，剛好是頂着618之後價格高點買的，所以虧大了。不過因爲我是剛需，所以就忍了。買這個1TB的NVME主要還是爲了搭配移動硬盤盒自己組裝移動固態硬盤。NVME花費649，京東自營，說是三年質保，移動硬盤盒買的兩個，RTL9210主控，NVME轉USB，10Gbps速率，一個盒子78，我買了兩個，一共156。

我之前手裏組裝過的NVME移動硬盤固態硬盤大概四個，經手的成品移動固態硬盤也有一個，所以我很自信地就直接下單了，然後我就掉進坑裏了。掉坑的原因是我之前組裝使用的最大容量也就是512G的，根本就不用考慮主控，功耗，接口這些限制，而這次是1TB，容量大了，功耗也就大了，我還按照我之前的思路去用，就出現掉盤的問題。而最開始出現問題的時候我根本就不知道它的原因，找了一圈大佬問了一下，以及查了一下資料之後才總結出來這些問題的根源。

太長不看的總結版：

1.1TB以上的NVME SSD如果想買硬盤盒，是很挑主控的，最好還是選RTL9210的主控，這個發熱量低，普適性好。或者買NVME轉雷電三的盒子，普通的NVME轉USB的盒子，受到的限制非常大。

2.1TB以上的NVME SSD裝上硬盤盒之後會對供電有特殊要求，所以只能上USB 3.1（紅色）以上的接口使用，如果是普通的USB3.0接口（藍色）甚至USB2.0接口（白色），會因爲供電不足導致掉盤，只有在USB 3.1（紅色）接口上才能穩定正常使用。

現階段主流的移動硬盤Windows togo（WTG）方案是雷電3硬盤盒+NVMe SSD或NVMe硬盤盒+NVMe SSD，還有SATA SSD＋SATA硬盤盒，NVMe的方案相較SATA方案僅僅是Seq讀寫有較大提升，4K速度幾乎沒有提升，而系統運行主要看的就是4K性能，或者說瓶頸就在4K性能上，你換了NVMe方案，更大的發熱，供電要求也更高，體驗卻並不會有數據上（跑分）提升的那麼明顯。但是好處在於，NVME方案的體積更小，更便於攜帶，所以發熱什麼的，我就不care了。

對性能有較高需求的人建議直接上雷電3方案，未來USB4.0標準也會直接兼容雷電3，而NVMe硬盤盒（目前在售的就JMS583/ASM2362/RTL9210這三種方案可選），在雷電三的情況下看來它的存在是比較尷尬的，WTG主要追求的4K性能並沒有提升，還要爲此多付出很多價格以及犧牲體積，甚至有的盒子還要加個風扇來輔助散熱？

目前雷電三沒能普及開來主要還是因爲上手成本較高，（雷電接口跟之前蘋果搞出來的IEEE 1394 FireWire（火線接口）一樣，一直就是小衆高端的東西，）電腦必須有雷電接口才能使用，而擁有雷電接口的電腦都是高端筆記本或主板，售價普遍較高。 不過英特爾已經開放雷電技術授權，相信未來雷電接口普及指日可待（雷電3是USB4.0的可選項）。所以如果你的電腦有雷電接口建議首選Thunderbolt 3 to PCIe NVMe方案。

簡單一句話，要省心，目前最好的WTG方案就是固態U盤（具體哪家你隨便選，目前到今天爲止還是CHIPFANCIER最好）。如果追求性能的建議直接上雷電3方案，既然你有那種性能追求自然身邊所有設備也都有雷電3接口，不必考慮兼容性問題。

不過我沒那麼強的需求，就直接用的硬盤盒加NVME SSD方案，我考慮的是後面用不了了還能把舊SSD拆下來放NAS裏面當緩存。

之前手裏的是阿斯加德的500G NVME，299的價格收的二手，搭配NVME硬盤盒，裝了個win togo撐過了一年多，後來發現裏面的東西越來越多，我也不敢亂刪，索性直接買一根新的1TB SSD重新裝一個。這次買的是英睿達的P2 1000G，搭配RTL9210主控的NVME盒子。

SSD這個東西，MLC顆粒可以不管容量，TLC、QLC的話肯定要TB級別，因爲容量一旦大了，就算用SLC，Cache也可以搞得很大，除非你一次寫入很多數據或者寫滿盤，不然很難掉速，而且大容量的SSD的TBW壽命數據就會比較好看。

談到移動固態儲存的方案，爲什麼只有幾種固態U盤的方案，卻有這麼多硬盤盒+SSD的方案？因爲前者難度高成本高，屬於行業探索者，而後者成本非常低，無論是硬盤盒還是SSD都有大把的公版方案可用。SSD的話，什麼白片黑片降級片，挑得人眼花繚亂，玩法套路還能不能再複雜一點？

USB 3.1 to PCIe NVMe硬盤盒一共就JMS583/ASM2362/RTL9210三個方案可選，好馬自然要配好鞍，所以硬盤盒我選擇了第三方的RTL9210成品方案。下面簡單說一下這三個方案的優劣：

ASM2362方案：方案時間較早、價格較低、速度尚可、發熱最大、產品很多。這個方案的產品一個就是ITHOO的（那種推出時的方式不好貼導熱硅膠片，而NVMe SSD發熱巨大，所以不推薦）；還有一個就是綠聯的硬盤盒，（其實我對綠聯這牌子印象挺好的，買過他家很多配件），爲什麼要做免工具安裝的zz設計？這在很多人看來很方便，但是硬盤盒是需要經常開合的東西嗎？硬盤放進去可能很多年都不會拿出來了吧，又不是像讀卡器讀SD卡一樣要經常插進去拔出來替換，難道你還會多買幾塊NVMe共用一個硬盤盒不成？如果是那樣當我沒說。

JMS583方案：方案時間中等、價格較高、速度最快、發熱較大、產品很多。採用這一方案的硬盤盒是最多的，比較有名的就是佳翼的，（他也是最早涉及這JMS583這一主控的廠商，）但是發熱同樣也是非常巨大，TYPE-C接口的開口太過粗獷，如果沒有我這種強迫症的話，可以考慮，介意發熱的還可以選帶風扇款的，現在很多超極本本身把風扇去掉了，硬盤盒又把風扇加回來了......這不由得讓我想起一個梗，喬布斯：“好不容易把iPhone 做薄了幾毫米，你們帶上套直接又給加回去了。”

RTL9210方案：方案時間最新、價格中等、速度最快、發熱較大、產品較少。螃蟹主控，最早是佳翼在做，後來ITHOO也做了，（和他家的ASM2362還是一樣的槽點，那種推出時的方式不好貼導熱硅膠片，而NVMe SSD發熱巨大，所以不推薦，）據說發熱比JMS583小很多，性能相差不多，亮點是佳翼的有2242大小的硬盤盒可選，意味着可以把建興T11 Plus、東芝RC100這種2242大小的NVMe SSD放進去組成超小體積的NVMe WTG方案。

這三種方案各有利弊，但主要問題還是集中在發熱大，散熱難上面。

NVME硬盤，最大的問題還是功耗問題，從它的特性就可以知道：NVME硬盤是出了名的發熱量高，那麼高的發熱量必然是要高功耗撐起來的。對於NVME轉USB方案來說，我們先看看USB不同的標準供電情況：USB2.0標準的供電是5V 500mA，也就是2.5W，USB3.0的供電是5V 900mA也就是4.5W；NVME的硬盤，512G容量的NVME全速讀寫功耗是5W，剛好頂着USB3.0接口供電功率的上限，這就要求硬盤盒要優化電路設計以儘可能的減少供電需求。

上圖那個NVME轉USB-A的盒子是RTL9210方案，內部走線儘量簡化，就是爲了降低電路板功耗。裝配的話超簡單，把硬盤插上去，然後把螺絲擰緊就行。

最早被大家注意到的硬盤盒應該就是佳翼的了，JMS583和RTL9210的NVMe硬盤盒也是他家最先做，無奈實在難以忍受他家粗獷的設計和做工。Type-C接口居然就是一個粗獷的長方形開孔，（現在雷電3硬盤盒改了過來，但是他家的NVMe硬盤盒還是延續着粗獷的設計），指示燈開孔也是直接在上面開個大洞，實在是顯得過於廉價。不過他們家的售價也是跟造型一樣廉價，優點就是便宜。

爲了搭配我的1TB的NVME固態，我原本是選擇的佳翼i9，採用的JMS583主控，奈何這個盒子渲染圖好看，但是實際到手之後外殼配色和做工精度都很渣，以及我裝上去1TB的SSD之後，插在藍色的USB3.0口上，能識別，過兩分鐘就掉盤，掉到磁盤管理裏面都沒有硬盤信息的那種掉盤。於是我就退了，換RTL9210方案的盒子。

退了佳翼i9之後我就就買了個跟我之前用的硬盤盒同款的盒子，只不過我之前的硬盤盒是直接轉出來的USB-A口，更像是一個大號的U盤，而這個盒子是轉出來Type-C接口，普適性更強。

上面圖中間那個就是新的硬盤盒，左邊兩個是硬盤盒，最右邊的是我手裏的移動固態硬盤512G。兩個都採用RTL9210方案的盒子都在外殼上印上了NVME-Enclosure。

這次我給裝上的SSD外面貼了一張散熱貼，買硬盤時候送的。

裝完之後，我很熟練地插上我的surfacebook1的USB3.0口，就像是我之前插我的500G硬盤一樣，一切都是那麼的順暢。它也正常出現在了我的資源管理器裏面，我也開始正常地按照我之前做win togo系統的流程去給他部署win togo。

兩分鐘之後，我就喝了一口茶的功夫，我發現win togo軟件開始報錯，這個硬盤從我的資源管理器裏面消失了。

我當時就懵了，這是買到了壞硬盤盒還是壞SSD？還是二者都有？

於是我趕緊拿出來我之前正常使用的硬盤盒和硬盤出來測試，交叉驗證之後發現是買的1TB的SSD有問題。我一想這簡單啊，反正狗東買的，直接換貨。

三天之後，新換的SSD到貨了。我這次學精了，先插上我以前正常使用的硬盤盒測試一下，哎， 正常！然後複製文件！正常！

三分鐘之後，它又掉盤了！得嘞，這我就知道了，肯定是大容量硬盤特有的問題，肯定不是硬盤的問題，也不是盒子的問題。

我仔細想了一下，相對於我直接把1TB的SSD裝在主板上，我裝在盒子上有什麼不一樣的嗎？如果我裝在主板上，那麼它的通信鏈路就是：NVME到PCI-E，PCI-E到系統；而如果我裝在硬盤盒裏，那麼它的通信鏈路就是：NVME到轉接口，轉接口到USB接口，USB接口到系統。問題在哪兒呢？在於主板上的供電是充足的，USB的供電是有限制的。

看到沒，就這表裏面，USB3.0的最大功率是5W，而512G的SSD最大功耗在5W，剛好頂着USB3.0接口的功耗輸出上限。我現在換的是1TB的SSD，相對512G的SSD來說，1TB的SSD峯值功耗可能都接近10W，所以我插在USB3.0接口上時，我自己組裝的移動固態硬盤可以正常識別，因爲那時候的功率也就5W以內。一旦我開始讀寫數據，這個功耗就會迅速飆升到接近10W，再加上轉接電路板的功耗，可能峯值功率都是10W多。這時我原生的USB3.0接口最大5V/900mA的輸出就力不從心了。如果是普通的機械硬盤，可能就開始炒豆子了，但是現在是固態硬盤，它就只能掉盤。

搞清楚這個之後，再看看錶上最大輸出功率最高的是哪一個？當然是支持20V/5A輸出的USB3.1咯，USB3.1極限輸出功率是100W，撐起來我這個10W左右的功耗豈不是小意思。

上圖大家可以看一下，藍色口是USB3.0，極限輸出功率5W，白色口是USB2.0，極限輸出功率2.5W，紅色口是USB3.1，極限輸出功率是100W。

搞清楚是功率不足的鍋之後，就很容易了，在主板上找紅色的USB3.1接口接上去再讀寫部署win togo，它就很穩定了。

部署完Windows togo之後，我也只能把這個1TB的移動SSD插在專用的USB3.1接口上使用。其實相對於更普遍的512G移動固態win togo方案來說，1T的移動固態win togo受限還是更多，不是所有的設備都有USB3.1接口。當然，它有一個取巧的方式是用C to C線佔用電腦的Type-C接口，因爲現在的Type-C接口承載的功率上限會更高。

結語：

升級設備這個事情，還是整個體系化的升級，不然很容易踩坑。像我如果手裏的電腦如果沒有USB3.1接口，我肯定就無法排查出來這個1TB的掉盤是因爲它功耗太高。

其實升級到USB3.1之後，好處還是很大的，一個是讀寫速率更快了，USB3.1的讀寫是10Gbps，而RTL9210轉USB的速率也是10Gbps。反觀我之前同樣的RTL9210方案的盒子，插在USB3.0接口上，讀寫速率被限制到了5Gbps。

另外一個點就是，現在部分機箱前面板的USB接口名不副實，明面上看是藍色的USB3.0，紅色的USB3.1，但是實際插上去之後讀寫速率被限制到了500Mbps。所以能插主板就直接插主板，前面板的USB接口沒什麼可用的點。

如果想用1TB以上的移動固態硬盤，那麼大家首先要升級的還是自己的電腦，先搞一臺帶Type-C或者帶USB3.1接口的電腦，再去想升級1TB移動固態的事情。

下一篇我寫一下我是怎樣裝基於Windows togo的Windows11的，裝這個也是有部分坑要踩。到時候歡迎大家來圍觀。