ROG X670E-GENE+索泰 4070Ti 天启 OC+机械大师 C34Pro 装机展示

今天装一台银黑风格主机——机械大师 C34Pro AIR。这是一款紧凑型 ATX 机箱，黑、白、银、黄四色可选，本次装机展示月光银版本。机箱尺寸为：429x205x349mm，外壳采用 2mm 铝合金、内壳采用 1mm 钢板制成，模块化设计，支持 ITX、MATX、ATX、EATX 主板安装，支持 165mm 塔式风冷，支持 360mm 水冷，显卡最大 420mm，电源支持最大 220mm ATX 电源。这款机箱拥有众多的安装方式方法，比较有特色的是，可以通过主板 I/O 模块的上下移动实现 ATX/MATX 主板安装的切换，可以通过显卡模块替换显卡竖装包实现显卡直插/竖插的变换。本次装机采用 MATX 主板搭配 240mm 水冷安装（当然 280mm 冷排会更为合适），可以获得更多的显卡（尤其是 40 系超长显卡）、电源长度支持，以及更好的理线体验，电源不超过 180mm 情况下，显卡支持最大长度 420mm。需要注意的是，此种方案也可以顶部安装 360mm 冷排，此时电源要至于前端底部，显卡此时长度最大支持为 338mm。

硬件方面采用最新的 AM5 平台，搭配 7950X 主板选择了拥有 16+2 供电模组（110A）的华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E-GENE；显卡则是来自索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC，12+2 相 S.E.P2.0 供电系统，升级的冰镜散热模组散热导热率更高；内存使用海盗船复仇者 Vengeance DDR5 6000 内存，无光矮马甲设计，支援 Intel&AMD 双平台；固态使用宇瞻 AS2280Q4X 1TB，顺序读写速度可达 5000MB/s，4400MB/s，最大写入 600TB；电源来自海韵方案的安钛克 HCG 850 80Plus 金牌，十年换新；散热采用利民 Frozen Prism 240 BLACK ARGB 冰封棱镜，第四代 Frozen 冰擎 V1.0 水泵效能更好，SS2 扣具体系可与自家风冷扣具通用，拆装更容易；风扇则来自机械大师 KKock KL120 RGB 卡卡洛克，便捷易联线材更少，多角度灯效更炫酷；好了，介绍这么多，下面进入装机环节。

硬件配置清单：

CPU：AMD Ryzen 9 7950X

主板：华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E-GENE

显卡：索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC

内存：美商海盗船 USCORSAIR Vengeance 复仇者 DDR5 6000 32GB（16Gx2）

SSD：宇瞻 Apacer AS2280Q4X M.2 PCIe Gen4x4 1TB

电源：安钛克 Antec HCG 850

散热：利民 Thermalright Frozen Prism 240 BLACK ARGB 冰封棱镜

机箱：机械大师 Meshanic Master C34Pro AIR 月光银

风扇：机械大师 Meshanic Master KKock KL120 RGB 卡卡洛克 x5

一、整机展示。

整机银黑色调，白色RGB灯光（R100，G100，B100），经典银黑配色。

以下为主机各角度展示。机箱左侧钢化玻璃侧板，四角手拧螺丝免工具拆装设计。

机箱主板侧展示。

机箱背部一整块黑色钢板，左侧条纹通风开孔。

背板同样免工具拆装。移除背板，机箱背部理线展示。这款机箱背部拥有 18mm 理线空间，配备多个穿线扎带口，还是很好打理的。

AIR 前面板斜纹开孔通风设计，预贴黑色防尘网。

机箱I/O 在前面板右下角，从上到下分别为：1xUSB3.0 TypeA，1x10G Type-C，1x3.5mm音频复合接口、1x 机箱开关内置白色LED指示灯。

机箱顶部和前面板同样的 AIR 斜纹开孔通风设计，预贴黑色防尘网。顶部安装了金属提手，方便移动。

机箱铝合金外壳细节展示。

非常有质感的 4 颗铝合金脚垫。

移除机箱左侧钢化玻璃侧板，来看机箱内部各硬件情况。

多角度展示。

利民 Frozen Prism 240 BLACK ARGB 冰封棱镜冷头灯效。采用磁吸式可拆顶盖设计，可以根据冷头安装方向调整任意角度，保证 Logo 始终是正的。

水冷头为八边形设计，全铝合金外壳，CNC 点边倒角，采用利民第四代 Frozen 冰擎 V1.0 水泵，陶瓷轴转子+喷射流腔体低热阻导热技术。

冷排安装的两颗机械大师 KKock KL120 RGB 卡卡洛克风扇灯效。冷排上印有有亮银色利民 Thermalright 金属 Logo。

ROG CROSSHAIR X670E-GENE 散热模块斜切镂空，内置 RGB灯，支持神光同步。主板供电散热模块采用一体式设计，顶部覆盖印有 ROG CROSSHAIR 字样 Logo，点阵风格。

美商海盗船复仇者 Vengeance DDR5 6000 32GB（16Gx2）。

低调无光设计，矮马甲兼容性也更好，支援 Intel&AMD 双平台。

索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC 侧面灯效展示。

显卡配备冰镜导热模组，为显卡迅速降温。

左侧印有 GEFORCE RTX 字样。

侧边中间的 ZOTAC Logo ，为镜面半透明呼吸灯。

此次配备了天启之翼 2.0 散热引擎，左右两个风扇分别为吹风、吸风设计，让风流遍及显卡背面PCB等散热死角，让热量无处遁形。

此外这两个风扇融入 ARGB 炫彩灯效，增加流光溢彩的丰富视觉效果。

机箱底部安装的三颗机械大师 KKock KL120 RGB 卡卡洛克风扇灯效。这款风扇易捷互联，线材更少，正反双面全灯效柔光罩具备 ARGB 灯效，支持神光同步，无论正面、侧面、背面均可展示。

安钛克 Antec HCG 850 80Plus 金牌电源，十年换新。

机箱还配备了电源线材挡板，可以起到美化遮丑的作用。

二、配件开箱。

主板来自华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E-GENE。

首先来看附件方面。包括说明页、手册、ROG贴纸各 1 份，感谢信卡片 1 张以及手绳钥匙圈 1 条。

零散附件包括：1 条无线网卡天线、2 条 SATA6 数据线、1 条ARGB连接线，1 个金属简易显卡支撑架（底部为磁吸设计），1 张 M.2 导热贴以及与其他附件和板载接口所对应的连接线、测温线、M.2螺丝包和安装扣等若干。

附带一个绒布兜，里面装有 1 个 ROG True Voltician 监控模块以及 1 个驱动 U 盘。

首先是 ROG True Voltician监控模块。

配合主板上的预留接口，可实时监控12V/5V/3.3V的电压状态并记录导出相关数据，通过随附的连接线和模块上的跳线设置选择需要测量监控的模式。可通过直插本机板载前置USB 2.0插线座或用Micro USB接线安装到其他电脑上用于监控显示。

取出主板。ROG CROSSHAIR X670E-GENE 这是一款 M-ATX 版型主板，采用黑色主色搭配银色像素点阵风格。

主板采用 16+2 相供电设计，巨大的 L 型供电散热模组，为供电的低温稳定提供支持，两段散热片内嵌一根整体热管,以更好平衡发热。

CPU 供电散热模块采用一体式设计，顶部覆盖印有 ROG CROSSHAIR 字样 Logo，点阵风格。

I/O 侧的散热模块斜切镂空，内置 RGB灯，支持神光同步，在不通电时呈现镜面效果。

CPU 上方供电区域散热片同样粗犷的的斜切风格设计,同样也可以有效增加散热面积。

AMD AM5 LGA1718 插座，支持最新的 Ryzen 7000 系列 CPU，扣具采用黑化设计。

板载 2 条双通道 DDR5 内存插槽，支持最大 128GB DDR5 内存，支持 AMD EXPO 和 Intel XMP 标准，最大支持 OC 6400Mhz+。内存右侧插槽则是 GEN-Z.2 的 M.2 插卡式扩展卡接口。

附赠的 GEN-Z.2 的 M.2 插卡式扩展卡，正反面都覆盖了大面积散热片，顶部延伸出一条热管，采用了定制接口与主板连接，且不会影响 PCIe 5.0 x16 插槽的速率。

热管只适用于正面散热片，即 PCIe 5.0 接口对应侧，散热片预贴导热贴。提供最大 PCIe 5.0 x4 速率，SSD 规格上兼容 2242/2260/2280/22110 的尺寸。

背部另一片散热片和正面同样的斜纹切割棱线风格。

没有热管加成，预贴导热贴。背面插槽为 PCIe 4.0 x4 规格，SSD 规格上同样兼容 2242/2260/2280/22110 的尺寸。

GEN-Z.2 的 M.2 插卡式扩展卡安装到主板效果。

CPU 供电为双 8Pin 设计，均附带金属屏蔽罩。

主板存储扩展区域则覆盖大面积的芯片组散热模组和M.2散热片，外观设计上同样是粗犷的斜切纹路。

左侧立体的金属拉丝 GENE 标识。

拆开主板 PCIE 插槽下方的 M.2 散热片，预装了底部散热片，初始位置适配 2280 尺寸，对于 2242 与 2260 背面散热片上预装的导热垫已经预留开孔线，只需去除并在下方散热片拧上对应尺寸的固定扣即可。

芯片组散热片表面的立体像素点阵风 ROG 败家之眼。提供 4 个 SATA 接口，其中左侧两个垂直主板，另外两个平行主板，旁边紧挨一组前置USB 3.2 Gen1 19-pin接口。

标配 ROG 显卡快拆按钮，升级的版本更顺滑更好用。

主板背面，AMD AM5 平台背板采用了黑镍化效果。

I/O 接口方面，从上到下分别为：1x BIOS刷新和BIOS清除按钮、1x PS/2 键鼠接口、2 个 USB2.0、2 个 USB 4.0（支持 DP 输出）、1 个 USB 3.2 Gen2 Type-C、5 个 USB 3.2 Gen2、1 个 2.5Gb LAN、2x 无线网卡双天线接口、5 个 3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口。

显卡选择了索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC。

附件方面附赠了 1 根 16Pin 转 3x8Pin 电源线、2 个天启之翼 2.0 RGB 散热小风扇。

显卡正面展示。索泰 GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC 正面延续了 30 系天启的设计元素，采用三风扇设计，显卡导流罩布满了各种几何纹路和棱角，黑色主色调搭配银鳞合金甲片，增加显卡结构强度的同时让显卡外观更加有质感。这款显卡采用了全新升级的高效冰静散热系统，搭载盾鳞 2.0 仿生扇叶、镜面抛光散热底座、6 根冰脉 2.0 热管、全覆盖高密度镀镍鳍片，对流穿透散热设计，能大大提高显卡散热效能，释放核心全部潜能。显卡整体尺寸为：334x131x64mm，2.5 槽设计，基于 GeForce RTX 4090 图形核心设计，配备 S.E.P2.0 供电系统，12+2 相高规格供电，拥有流处理器 7680 个，显存 12GB GDDR6X，显存位宽 192-bit，核心频率 Boost: 2670MHz，显存频率 21Gbps，功耗 285W。

配备了三颗 9 cm 盾鳞 2.0 仿生风扇，提升扇叶面积，优化叶片曲率和鲨鱼鳞状仿生纹路，减少风噪，提高风量风压，双滚珠轴承设计，减少轴噪，延长风扇寿命，同时所有风扇均支持风扇启停功能，S.E.P System加成，低温低负载风扇启停，最大化减少噪音。中间风扇位外圈在通电后显卡中间风扇的 ARGB 灯效会亮起，形如龙鳞的部位就是启世之环。

显卡侧面展示。

左侧印有 GEFORCE RTX 字样。

侧边中间的 ZOTAC Logo ，为镜面半透明呼吸灯，点亮后会有 ARGB 灯效。

上方是供电接口，规格为 1 x 12VHPWR。

显卡背面标配金属背板，采用高强度合金材料一体铸形而成，增加显卡结构强度，有效保护PCB，提升显卡静电防护能力，同时背板尾部做了大面积开孔，方便正面风扇将鳍片热量从此处快速排出，提高散热效率。背板上的双翼元素源自于天启姬的钧天装甲，在背板设计了两个卡槽，可以插入包装内随附的两个 RGB 小风扇为显卡辅助散热，下方还印有 ZOTAC 和 GEFORCE RTX 字样。

此次配备了天启之翼 2.0 散热引擎，左右两个风扇分别为吹风、吸风设计，让风流遍及显卡背面PCB等散热死角，让热量无处遁形。这两个小风扇升级了安装方式，采用无线触点式安装，不再像上一代还要带一根线，外观更整洁美观，值得一提的是这两个风扇还支持 FREEZE 自动停转功能，低负荷停转，最大化减少噪音并延长使用寿命。此外这两个风扇融入 ARGB 炫彩灯效，增加流光溢彩的丰富视觉效果。

尾部开孔设计，让热量更容易吹透，更利于散热。

侧面可见的厚重的散热鳍片，显卡低温的保障。

镜面抛光工艺散热底座，精密焊接工艺打造的底座、热管、鳍片组成的冰镜导热模组，能够快速导出 GPU 热量，提升导热率。

显卡尾部可以看到 6 热管设计，背板上还有三个支架固定螺孔。

接口方面配备了 3 个 DP 1.4a （最大支持 7680x4320@60Hz）以及 1 个 HDMI 2.1 接口（最大支持 4K 120Hz HDR, 8K 60Hz HDR），挡板为 2 槽位设计，并做了密集开孔散热，不锈钢镀镍设计长久不生锈。

内存选择了美商海盗船复仇者DDR5 6000 32GB (16GB × 2)。

内存为矮条无光设计，兼容所有塔式风冷，散热片磨砂质感。

这款内存 PCB 为绿色，三星颗粒，C36 时序，超频潜质不错。中间灰底 Vengeance 的 logo，两侧和下方则搭配有三角形的装饰暗纹。

背面印有内存相关参数，频率 XMP 6000MTs，时序 C36-36-36-76，电压 1.35v。

顶部通体黑色只保留了两个海盗船的帆船 Logo，低调简约。

固态硬盘来自宇瞻 Apacer AS2280Q4X M.2 PCIe Gen4x4 1TB。

宇瞻 AS2280Q4X 采用了 PCIe 接口设计，支持最新的 PCIe Gen4x4 规格，符合 NVMe 规范，提供比一般 SATA SSD 快 10 倍的卓越性能和功效，同时可兼容 PCIe 3.0。连续读取速度可达 5000MB/s，连续写入速度可达 4400MB/s，随机写入速度可达 750k IOPS，理论最大写入量为 600TB。

AS2280Q4X 采用 3D TLC 闪存，可提供高达2TB的容量选项，并具有更高的效率和可靠性。透过 OP (over-provisioning) 空间预留技术，可更有效率地执行垃圾回收机制(garbage collection)、平均抹写(wear-leveling)和坏区管理(bad block management)，延长 SSD 使用寿命。

支持智能温控调频机制，可动态调整频率，提高数据可靠性，并在过热时提供保护机制维持效能。此外，透过 E2E（端对端）数据保护来进行侦侧及除错控制，AS2280Q4X 可有效确保数据的安全性和完整性，同时延长的 SSD 使用寿命。

电源选择了来自安钛克的 Antec HCG 850 金牌电源。

HCG 850 金牌电源的机身长度为 14 厘米，配备一颗 12 厘米的风扇，同时电源正面还有密集的格栅孔，利于风扇进风，还能防止机箱线材进入，保护风扇。HCG 850 的各项参数：+12V 输出电流最高达 70A，对应了 840W 功率，+3.3V 与 +5V 通过 DC to DC 电路从 +12V 调压输出，最高输出电流都是 20A，路联合输出的额定功率最高为 100W，整体额定功率是 850W。