鎧俠-閃迪發佈 BiCS10 332層閃存！1Tb TLC出樣，存儲密度暴漲59%

鎧俠-閃迪聯盟今日宣佈，第10代 BiCS FLASH 3D 閃存（332層堆疊）正式啓動樣品交付，首款產品爲 1Tb TLC，由日本巖手北上 Fab2 晶圓廠生產。

技術亮點速覽：

332層堆疊設計，延續 BiCS8 時代的 CBA（CMOS直接鍵合）和 OPS（節距選通）技術；

接口速度 4800MT/s，支持 Toggle DDR6.0、SCA 協議、PI-LTT 技術；

存儲密度達 29+ Gb/mm²，較 BiCS8 提升 59%，行業領先；

能效大幅提升：

輸出功耗降低 34%，讀取能效提升 30%

輸入功耗降低 10%，寫入能效提升 18%

一句話總結： 密度更高、速度更快、功耗更低——下一代 SSD 性能可期，存儲漲價潮有望緩解？🤔

（綜合自鎧俠-閃迪官方公告）