华为"τ(韬)定律"论文到底讲了什么？

论文信息

大致阅读了一下，分为了六个模块

• 背景 : 几何时代的终结 (平面到极限了)

• 新方向 : (重)时间，而非空间 (都是缩时间)

• 解决方法 : 逻辑折叠

• 应用方向 : 移动SoC/AI数据中心/存储

• 缺点 : 开放性挑战

• 画饼 : 略

• The End of the Geometic Era

• Time , not space

• LogicFolding

• A Mobile-SoC Proof Point

  from Picoseconds to Microseconds

  Logic and Memory

• Open Challenges

接下来由我重新组织语言讲解

             一、新的迭代方向

前面就讲了一件事:摩尔定律已经终结，现在需要新的方向，我们不断缩小尺寸就是为了缩短时间

最后引出新原则:我们将时间纳入并确立为指标，空间变为次要指标为时间让位

关于思路的描述

随后提出新的原则(Principle): τ微缩

韬微缩定义

根据以上的定义，再定义出代际标准，以及常数α的定义

代际的定义

               二、应用&方向

上来直接说成功在手机上面实现了，使用的方法为逻辑折叠(LogicFolding)

相关描述

这里就是"案例"的重头戏了:麒麟9050(可能？)的能力全方位提升

Kirin 2026 的提升

随后就是AI算力层面了，因为前文堆叠获得了算力提升，所以通信成为了瓶颈。于是提出了两套自研开源方案:UB和Hi-ONE,也就是新互联架构和封装级光学IO。

UB一个协议就让繁琐的PCIE、NVLink等等额外协议转换的花销给省了

UB

Hi-ONE

3D堆叠对AI算力的优势

提一嘴这里，很多人喜欢歪曲原文。这里N^2和N指的是“目前AI行业的算力芯片的缩小和N^2(面积)有关，而互联、供电等的缩小还是沿着扇形的N(周长)来。所以这里并不是在吹牛说进步速度是N^2（有人不看清楚原文和我争笑得我）

                    三、画饼

最后讲了存储领域的拓展，以及说明了"方法论会在数月内发出来"。还讲了一些缺点，比如虽然算力犯了十倍，但是耗电也一样翻了十倍，

笑死我了

然后就是垂直花销和晶圆工艺问题。还有一个章节画饼我就不介绍了

缺点缺陷

总结: 这一次厉害在把处理器、AI算力、存储的方面给整合了，以及为了防止通信出现瓶颈为推出了花销更小的UB和Hi-ONE作为构建一整个体系的基础。难在于这是一套体系。不过说起来我更关注今年mate90pro max的性能到底多厉害，我想试试水！

给我⚡！