9950X3D2+X870E DARK HERO：模擬遊戲與生產力終極答案，618必看

前言和硬件簡介

歷經Zen 3至Zen 5三代佈局，AMD的3D V-Cache處理器已在消費級市場站穩腳跟。從專注遊戲的銳龍7 5800X3D、銳龍7 7800X3D及銳龍7 9800X3D/9850X3D，再到如今，基於第二代3D V-Cache的技術成熟——改善CCD散熱能力，以及銳龍9 9950X3D的先行經驗，AMD終於亮出消費級的終極答案：雙CCD均搭載3D V-Cache的銳龍9 9950X3D2。618的購物車能否裝下這顆終極武器？我們的測試將給出答案。

銳龍9 9950X3D2相比9950X3D，最大的變化自然是另一個CCD上也佈置了3D V-Cache，所以L3緩存疊加到史無前例的192MB，L2+L3緩存總計208MB。不過最大加速頻率小降至5.6GHz，但AMD把TDP從170W提到200W，整體多核性能釋放是更好的。

這種加減法很合理，畢竟一些工業級計算負載真正需要用到大緩存的時候，限制性能的就只有功耗而不是單線程，這顆U定位是主打生產力又兼顧頂級遊戲性能。

搭配銳龍9 9950X3D2的主板來自華碩ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO，和X870E HERO相比是加量不加價，其彩盒採用純黑化設計，看起來相當低調，主板搭載20+2+2相奢華供電，能完美髮揮銳龍9 9950X3D2的全部性能，具體核心賣點可跳至文末了解。

本次測試涉及到複雜物理模型與海量數據處理的高性能計算任務，這裏將爲銳龍9 9950X3D2搭配四根DDR5 6000C28 24GB總計組成96GB內存，產品來自宏碁掠奪者的HERA影鋒和Hermes冰刃系列。

爲了最大程度發揮銳龍9 9950X3D2的性能實力並驗證散熱需求，CPU散熱器使用了追風者GLACIER ONE冰靈 420 D30X2，相比主流360mm冷排，420mm擁有更大的散熱面積以及風扇尺寸，能帶來更高的熱交換效率。

芯片組驅動和測試平臺

銳龍9 9950X3D2即便兩個CCD都配置了3D V-Cache，但使用之前建議還是要安裝最新版芯片組驅動，畢竟針對一些多核優化有限的遊戲，能有效避免跨CCD進程調度的情況，驅動裏包括AMD PPM、AMD 3D V-Cache、AMD Application Compatibility Database等重要調度配置文件。

測試環境方面，搭載Windows 11 26H1最新版本操作系統，顯卡則是NVIDIA RTX 5080（手頭上並沒有5090D了），安裝NVIDIA GameReady 596.21 WHQL最新版本顯卡驅動，開啓Resizable BAR技術最大化顯卡性能，關閉Windows內核隔離和VBS虛擬化。

當然爲了更好展示銳龍9 9950X3D2的性能表現，這裏也找來了9950X3D進行對比，以下所有項目兩款處理器均開啓PBO ENABLE檔進行測試。

生產力和散熱性能測試

首先是最具廣泛參考價值的生產力項目Cinebench，我們直接來看2026最新版本的結果，因爲它採用了最新Redshift引擎打造渲染壓力是最高的，銳龍9 9950X3D2多線程得分10471 pts，單核得分765 pts，單線程得分則是568 pts，相比9950X3D主要提升在於多線程達到+3%幅度，單核和單線程基本沒什麼變化。

Corona 10 Benchmark專注於建築可視化領域，極度依賴CPU的多線程性能，因爲銳龍9 9950X3D2功耗上限更高，最終每秒光線數分數拿到了16238304，相比9950X3D提升2%幅度。

UL Procyon照片編輯基準測試，涉及Photoshop和Lightroom Classic兩大常用圖像處理軟件，總分來看銳龍9 9950X3D2和9950X3D基本是一致水平，同樣因爲更高多核性能釋放，銳龍9 9950X3D2在導出環節時快了1.5秒，9950X3D總耗時10.6秒，提升其實挺明顯的。

7-Zip基準測試，包含壓縮和解壓縮兩大項目，其中壓縮屬於“字典壓縮”算法，對於L3緩存較爲敏感，擁有更大容量的L3緩存銳龍9 9950X3D2要比9950X3D強4%幅度左右，而解壓縮環節則是更能利用到多線程，因此銳龍9 9950X3D2在這方面也具備+5%幅度的性能優勢。

針對工作站負載項目，就使用SPECworkstation 4.0測試套件驗證，涉及到的23個項目包括LLVM Clang、ONNX Inference、Python 3、Blender等等，這些項目CPU、顯卡、內存和硬盤都會影響最終得分，所以下面只羅列對CPU影響特別大的項目。

整體來說，銳龍9 9950X3D2在人工智能與機械學習中比9950X3D強8%幅度，而能源各項中更有高達14%的優勢，剛好就對應海量數據集和複雜物理模型這兩種高性能計算場景，如果你的工作流是分子模擬+AI預測，那就是同時依賴兩者了，這時候9950X3D2優勢只會更大了。

↑AI & Machine Learning(人工智能與機械學習)項目對比

↑Energy(能源)項目對比

↑銳龍9 9950X3D2運行CINEBENCH R23多核項目十分鐘

↑銳龍9 9950X3D運行CINEBENCH R23多核項目十分鐘

散熱和功耗方面就用CINEBENCH R23多核項目來驗證，銳龍9 9950X3D2其PPT（插槽最大功耗）設定到270W，所以烤機過程會功耗會趨向270W，溫度94℃接近於溫度牆，9950X3D則是跑到251W稍低一些，溫度則是91℃，平均運行頻率兩者其實差不了多少，能判定兩者的散熱器需求也基本一致，使用360水冷壓制無壓力的。

遊戲性能對比測試

遊戲測試項目選取了7款，其中3款涉及到模擬類，均在1080P分辨率下進行測試，具體畫質和測試環境設定可參考下方數據圖。

關於CCD負載方面，《無畏契約》、《全面戰爭：戰錘3》和《微軟模擬飛行2024》大多數時候都是單個CCD在負載，其他遊戲則是兩個CCD基本全程都有負載，不過遊戲性能並不取決於此，而是看遊戲類型。

在《微軟模擬飛行2024》中，銳龍9 9950X3D2在平均幀可領先7%幅度，1% LOW幀更是具備20%大優勢，同樣在《騎馬與砍殺2》中也是1% LOW幀也有8%幅度的性能優勢。

最理想表現的是在《戴森球計劃》中，因爲這個項目屬於後期的宏大規模（每分鐘33.75萬的白糖產量），而且是更精細的“黑霧精養”設計，模擬速度更是達到1.6X，銳龍9 9950X3D2此時終於能發揮到L3緩存的硬實力，最終達到75%領先幅度——因爲兩個CCD的3D V-Cache都能派上用場。剩餘其他遊戲和9950X3D基本表現一致，這點並不意外。

以上是在《戴森球計劃》中的OSD監控情況，能看到銳龍9 9950X3D2內存佔用也更多達到了22.21GB，運行功耗倒是沒高多少，而CPU負載和運行頻率和9950X3D基本差不多。

本次參與測試硬件的賣點

本次測試的平臺源於華碩ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板，它採用了精緻的全黑化設計，在純黑主題之餘，DARK HERO LOGO、敗家之眼、I/O裝甲的ARGB燈效等豐富元素都有一一加持，並且散熱裝甲也採用多種材質來營造更強的視覺質感。

ROG X870E DARK HERO背面採用全覆蓋裝甲，同樣具備DARK HERO和敗家之眼LOGO，沉重厚實的裝甲能很好保護PCB背面元件之餘，也可以輔助降低供電區域的溫度。

ROG X870E DARK HERO具備熱管連接的大面積VRM散熱裝甲，基於20+2+2相、10K黑金電容、MicroFine合金電感等奢華供電模組設計，對應DRMO最大電流支持到110A、110A和80A，輕鬆駕馭銳龍9 9950X3D2。主板還配備了異步時鐘，通過安全調整外頻的方式進一步挖掘CPU潛力，在BIOS中，玩家也可使用混合超頻模式，可針對不同負載場景自動切換。

ROG X870E DARK HERO採用四根DDR5內存插槽，官標頻率能達到DDR5 9600+MT/s，內存插槽左側的金屬觸點，則是無線水冷安裝位置。值得一提的是，BIOS內支持AEMP、DIMM FIT和NitroPath多種內存優化功能，玩家只需要一鍵開啓就可享用。

ROG X870E DARK HERO配置兩根PCIe 5.0X16擴展插槽，其中顯卡插槽還標配易拆金屬鍵，玩家拆裝顯卡都更爲便利。主板覆蓋全方位、支持快拆的M.2散熱裝甲，其中最上方的專門爲PCIe 5.0 M.2高性能SSD設計，其散熱裝甲採用3D均熱板+熱管的複合結構，能保證極佳的散熱效果。

ROG X870E DARK HERO提供了五組M.2插槽，其中兩組支持GEN5X4。其中第一組插槽配備了M.2滑軌卡扣，通過滑動即可固定不同長度的SSD，其他插槽則是採用便捷卡扣2.0，按壓卡扣即可彈起SSD，安裝時也僅需將SSD推入後按下。

主板後置I/O豐富接口一覽，包含兩組USB 4 40Gbps Type-C、三組USB 10Gbps Type-C、六組USB 10Gbps Type-A、支持快易拆的Wi-Fi 7網絡、5G & 10G雙網口、三組音頻口以及兩顆功能性按鈕。值得一提的是，主板還把BIOS容量升級到64MB，妥妥戰未來之餘，而且預裝WiFi驅動，簡化了玩家的軟件安裝流程。