這次 AMD的X970E旗艦主板將沿用現有的 Promontory 21（PROM21）芯片組，與 X670E、X870E 同屬一個芯片家族。不過900系主板將首次提供完整的 CUDIMM 和 CAMM 內存原生支持。
AM5 平臺的長期主義
自 2022 年銳龍 7000 系列發佈以來，AM5 平臺已經走過了近 4 個年頭，先後支持了 Zen 4、Zen 4c、Zen 5 三代架構的處理器。根據 AMD 此前的承諾，AM5 插槽將至少支持到 2027 年，未來的 Zen 6 甚至 Zen 7處理器都將繼續沿用這一接口。
除了入門級的 B840 使用 Promontory 19 芯片外，幾乎所有 AM5 主板都基於 PROM21 構建：X670/X670E/X870E 採用雙 PROM21 芯片設計，提供最完整的擴展能力；B650/B650E/B850/X870 則採用單 PROM21 芯片，在成本和性能之間取得平衡。
AMD 認爲PROM21芯片組的 I/O 能力已經足夠滿足未來幾年的需求。PROM21已經提供 PCIe 5.0、USB4、WiFi 7等接口，對於絕大多數用戶來說完全夠用。
下一代內存的革命CUDIMM
完整的CUDIMM 和 CAMM 支持算是900系主板一大亮點。CUDIMM 全稱 Clock-on-DIMM，就是 "內存自帶時鐘發生器"。傳統 DDR 內存的時鐘信號由 CPU 內存控制器提供，隨着內存頻率不斷提升，信號完整性問題變得越來越嚴重。CUDIMM 將時鐘發生器集成到內存模組上，大幅提高信號質量，實現更高的頻率和更窄的時序。
CAMM 則是 Compression Attached Memory Module 的縮寫，是 JEDEC 制定的下一代內存標準。採用全新設計，體積更小、信號完整性更好，支持更高的帶寬和容量。
完整的 CUDIMM 支持需要主板優化和CPU 內存控制器配合。目前的銳龍 7000、8000G 和 9000 系列處理器，雖然通過最新的EXPO 1.2和 AGESA 更新實現了對 CUDIMM 的有限兼容，但只能運行在旁路模式下，無法發揮全部優勢。
現有AM5用戶升級新主板，能獲得完整的 CUDIMM 支持嗎？
答案是否定的。上面也說了，“完整的 CUDIMM 支持需要主板優化和CPU 內存控制器配合” 老款銳龍處理器的內存控制器依然無法原生支持 CUDIMM 的高速模式。
想要真正體驗 CUDIMM，還需等待基於 Zen 6 架構的下一代處理器。Zen 6 處理器將採用全新的 I/O Die，配備經過重新設計的 DDR5 內存控制器，原生支持 CUDIMM 和 CAMM，提升內存頻率上限和時序表現。
900 系主板在 BIOS 優化、供電設計和內存佈線方面都會有全面提升，即使搭配老款處理器，也能獲得更好的內存超頻能力和系統穩定性；現有AM5的用戶倒是也有升級的理由，不過提升不大。
結語
這次沒有爲了升級而升級，通過不換芯片組的方式，控制了主板成本，爲未來的 Zen 6 處理器和 CUDIMM 內存做好了準備。
對於打算近期裝機的用戶來說，如果不是特別着急，完全可以等一等 900 系主板和 Zen 6 處理器。一步到位獲得完整的 CUDIMM 支持，未來幾年都不用再擔心內存升級的問題。已經擁有 AM5 平臺的用戶，也不用遺憾，你的主板依然有很長的生命週期。
距離 2026 年臺北國際電腦展（Computex）還有不到一個月時間，硬件圈的預熱戰已經提前打響。映泰官方率先放出消息，將在本次展會上展示下一代主板， AMD 900 系主板終於要揭開面紗。讓我們一起期待 AMD 爲我們帶來的下一場內存革命。
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