兄弟們,Intel這次是真不擠牙膏了。外媒曝光了下一代Core Ultra 400S系列(代號Nova Lake-S)的完整SKU清單,規格堪稱大躍進——最高52核心、DDR5-8000內存、NPU 6、Xe3 GPU,還有傳說中的bLLC巨型末級緩存。
先劃重點:
命名:Core Ultra 400S系列(跳過300?直接400)
核心:全新Coyote Cove P核 + Arctic Wolf E核
頂配規格:2個Compute Tile ×(8P+16E)+ 4個LPE = 52核心
玩家級:單Tile版本,8P+16E+4LPE = 28核心,TDP 125W
HEDT級:雙Tile,52核心,TDP 175W
內存:支持DDR5-8000
GPU:Xe3架構核顯
NPU:NPU 6(AI算力大提升)
緩存:新增bLLC(巨型末級緩存),類似AMD的3D V-Cache?
接口:全新LGA 1954,至少兼容4代微架構(Nova Lake、Razer Lake、Titan Lake、Hammer Lake)
量產時間:2026年Q4,2027年初上市
52核心怎麼來的?
Nova Lake-S採用雙Compute Tile設計,每個Tile裏塞了8個P核+16個E核,兩個Tile就是16P+32E=48核,再額外加4個低功耗LPE核心,總數來到52核。這還不算超線程(如果P核還有的話)。對比現在的Arrow Lake(最高24核),直接翻倍還多。
bLLC緩存是什麼鬼?
原文提到“bLLC Cache”,大概率是Big Last Level Cache的縮寫。Intel終於也學AMD在緩存上堆料了?如果能在片內集成大容量L4緩存,對遊戲和生產力都是質的提升。具體多大還沒說,但“巨型”兩個字,期待值拉滿。
接口終於不年年換了
LGA 1954接口至少支持4代:Nova Lake、Razer Lake、Titan Lake、Hammer Lake。這波必須給Intel點個贊,DIY玩家終於不用每代換主板了。不過針腳數從LGA 1851漲到1954,物理尺寸應該沒變,散熱器可能兼容?
上市時間有點遠
2026年Q4量產,2027年初才上市。也就是說,現在買Ultra 200S的兄弟至少還能用兩年。AMD那邊Zen 6估計也在2026年,到時候又是一場血戰。
適合誰等?
還在用12/13/14代的,可以跳過Ultra 200S,直接等Nova Lake
生產力用戶(渲染、編譯、AI)會饞這52核
主板廠商又要出新板子了……不過LGA 1954至少能用四代,戰未來
目前消息還是早期爆料,規格可能調整。但可以確定的是,Intel這次是真的要把多核性能天花板捅破了。等2027年,咱們再一起喊“AMD YES”還是“Intel YES”?評論區聊聊。
蹲一波後續ES跑分,看看52核能不能幹翻線程撕裂者。
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