紅魔在其今日舉辦的遊戲技術發佈會上正式公佈了全新的散熱解決方案——“脈動水冷引擎”，並宣佈將在2025年10 月17日14:30發佈的紅魔 11 Pro系列新品上量產搭載。
脈動水冷引擎採用了與 AI 服務器同款的氟化類散熱冷卻液，官方給出的工作溫度範圍爲 -60℃ 至 108℃，並標稱該液體具有防導電、抗低溫與高穩定性特性。
爲了讓氟化液在寸土寸金的手機內部穩定運行，紅魔經歷多輪液體流道結構設計迭代，並採用微米級激光切割加工工藝，成功在手機機身內放入薄至0.03mm的超精細液體流道。
紅魔還在流道與封裝上採用了抗跌落防泄漏設計，同時引入“超低溫鍵合工藝”和高分子緩衝材料以提高可靠性。
在硬件實現層面，脈動水冷系統配備了紅魔自研的微型陶瓷泵——官方數據爲超低功耗 80mW、厚度 0.85mm、輸出壓力最高可達 100kPa；與之配合的是主動散熱風扇“馭風 4.0”，官方宣稱最高轉速達 24,000 rpm 並支持 IPX8 等級的防水能力，系統通過“貫穿式瀑布風道 3.0”實現風路與水道的協同散熱。
除此之外，紅魔還將 ICE 魔冷散熱、屏下高導石墨烯與複合液態金屬材料一併用於熱管理體系。
紅魔 11 Pro系列此前已官宣搭載高通第五代驍龍 8 至尊版移動平臺，並配合紅魔自研的紅芯 R4 以及 CUBE 擎天遊戲引擎 3.0，實現軟件與硬件的協同調度，紅魔宣稱在“脈動水冷引擎”加持下，第五代驍龍8至尊版可實現最高可達20W+的性能釋放。
來源：安兔兔
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