充電頭網拿到了小米金沙江充電寶,這款充電寶整機薄至6mm,重量僅爲98g。充電寶內置小米金沙江硅碳負極高能量密度電池,採用16%的旗艦級含硅量。充電寶採用一體鋁合金外殼,堅固耐用,面板採用手機後蓋相同材質防火玻璃纖維,並施以高分子噴塗工藝,具有細膩手感。
小米金沙江充電寶支持15W磁吸無線快充,並具備22.5W有線快充,還支持有線無線同時充電。充電寶具備十重安全保護技術,通過新CCC認證,兼容小米和蘋果手機使用。下面就帶來小米金沙江充電寶的拆解,一起看看內部的設計和用料。
小米金沙江充電寶開箱
包裝盒正面印有產品外觀和產品名稱。
包裝盒背面印有充電寶詳細參數和注意事項等信息。
包裝內含小米金沙江充電寶和使用說明書。
機身正面印有無線充磁鐵區域圓環和定位磁鐵位置,下方印有充電寶參數。
小米金沙江充電寶 磁吸超薄 5000 15W
產品名稱:移動電源
產品型號:MDY-20-EB
可充電鋰離子電池
電池典型能量:18.95Wh(5000mAh 3.79V)
電池額定能量:18.58Wh(4900mAh 3.79V)
額定容量:3000mAh(5V2A)
USB-C輸入:5V3A/9V2.5A 22.5W Max
USB-C輸出:5V3A/9V2.5A 22.5W Max
輸出(USB-C+無線):5V1.5A 7.5W Max+5W Max
無線輸出:15W Max
中國製造
製造商:小米通訊技術有限公司
執行標準:GB31241-2022;GB4943.1-2022
外殼粘貼二維碼貼紙並印有小米Logo。
小米曝光顯影Logo特寫。
充電寶機身底部設有電源按鍵,USB-C接口和電量指示燈。
機身邊角爲一體流線形態設計。
測得充電寶機身長度約爲98.5mm。
充電寶機身寬度約爲71.5mm。
充電寶機身厚度約爲5.9mm。
產品拿在手上的大小直觀感受。
測得充電寶重量約爲99.6g。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得USB-C口支持QC2.0、PD3.0、DCP、SAM 2A、Apple 2.4A充電協議。
PDO報文顯示USB-C口具備5V3A、9V2.5A兩組固定電壓檔位。
實測小米金沙江充電寶充電輸入功率約爲18.8W。
實測小米金沙江充電寶放電輸出功率約爲20.6W。
小米金沙江充電寶拆解
看完了小米金沙江充電寶開箱和測試,下面就進行拆解,一起看看內部的設計和用料。
首先揭開充電寶面板,爲玻璃纖維材質,底部爲不鏽鋼蓋板。
蓋板與殼體邊緣通過膠水粘貼固定。
打開蓋板,蓋板內部無線充電線圈通過排線連接。
用於檢測手機貼合的觸摸電極特寫。
無線充電線圈通過排線和連接器連接到PCBA模塊,連接器打膠加固。
斷開無線充電線圈連接器,分離充電寶機身和蓋板。
PCBA模塊通過螺絲固定,熱敏電阻排線通過焊接連接。
擰下固定螺絲,從殼體中取出PCBA模塊和電池。
電池來自ATL新能源科技,型號436678A,標稱能量18.58Wh,標稱容量爲4900mAh,標稱電壓3.79V,已通過中國CCC安全強制認證。
殼體內部邊緣對應電池位置粘貼緩衝泡棉,對應PCBA模塊位置設有麥拉片絕緣。
殼體對應USB-C母座位置點焊金屬片,並粘貼導電布接地。
殼體內部設有凸臺固定PCBA模塊。
對應LED指示燈開孔處特寫。
殼體內部邊緣粘貼緩衝泡棉。
按鍵內部粘貼緩衝泡棉。
從蓋板上拆下無線充電線圈。
無線充電線圈外圈爲吸附磁鐵。
無線充電線圈通過7根漆包線並排繞制。
無線充電線圈連接器特寫。
蓋板爲不鏽鋼材質,鏤空降低厚度。
面板纖維材料特寫。
PCBA模塊正面一覽,左側設有協議芯片,依次設有NPO諧振電容和無線充電功率級芯片,中間設有USB-C母座,右側設有VBUS開關管,電源管理芯片和合金電感,熱敏電阻排線通過雙面膠粘貼固定。
PCBA模塊背面右側設有電池保護芯片和電池保護管,PCBA模塊鏤空放置合金電感,降低厚度。
電池保護芯片來自南芯科技,型號SC5613,是單節高精度鋰電池保護芯片,通過外置電阻的壓降來檢測電流,採用DFN6L封裝,使用兩組芯片進行串聯保護。
電池保護管來自長晶科技,絲印8208A,型號CS8208SP-A,雙NMOS,耐壓12V,導阻2.1mΩ,採用CSPC3015-10封裝。
電源管理芯片來自伏達半導體,型號NU6803,是一顆高效同步降壓充電芯片,支持19V反向升壓輸出,並具備三個接口控制。支持4.4-16V輸入和4.4-19V輸出電壓,及完整的鋰電池充電管理,兼容PD3.1/PPS和無線充電應用。
芯片內部集成高精度電池端和母線端電流檢測,無需外置採樣電阻。芯片集成路徑控制,集成2通道NTC用於電池溫度和USB接口/無線充電線圈溫度控制。芯片具備可編程的線損補償和電池壓降補償,支持300kHz-1.1MHz開關頻率,採用QFN33封裝。
伏達半導體 NU6803 資料信息。
2.2μH合金電感貼片焊接,塗有藍色膠水加固。
VBUS開關管來自威兆半導體,型號VS3618BE,NMOS,耐壓30V,導阻5.2mΩ,採用PDFN3333封裝。
威兆半導體 VS3618BE 資料信息。
協議芯片來自伏達半導體,型號NU1520,芯片內部集成32位MCU,主頻爲36MHz,集成128KB FLASH和8KB SRAM,具備無線充電驅動信號輸出,芯片內置11通道低速ADC和單通道高速ADC,內部集成1.5V LDO。
NU1520支持2.5-5.5V工作電壓,具備I2C主從接口,具備兩個UART接口,支持PD3.1快充協議,並支持BC1.2、UFCS、QC3.0、SCP/FCP和AFC快充協議,具備過熱關閉保護,採用QFN36封裝。
伏達半導體 NU1520 資料信息。
無線充電功率級芯片來自伏達半導體,型號NU1671,芯片內部集成30V高效同步整流器,支持80W無線充電應用。集成LDO支持3.5-22V輸出電壓範圍,支持10mV步進調節。芯片內部集成控制器和全橋用於無線充電發射。
NU1671內部集成32位MCU,具備I2C通信接口,可編程輸出功率,雙向通信,系統保護,狀態報告和錯誤報告。芯片集成欠壓閉鎖保護,短路保護,過電壓過電流和過熱保護,採用WLCSP封裝。
伏達半導體 NU1671 資料信息。
NPO諧振電容特寫。
連接無線充電線圈的連接器特寫。
穩壓芯片來自聖邦,絲印SVF,型號SGM2202-ADJ,支持36V輸入電壓,輸出電流150mA,爲可調輸出電壓版本。支持0.8-13.2輸出電壓範圍,採用SOT-23-6封裝。
觸摸檢測芯片來自融和,型號RH6016CB,是一顆單通道觸摸檢測開關,芯片內置穩壓模塊,支持2.4-5.5V工作電壓範圍,採用SOT23-6封裝。
排線端部焊接貼片熱敏電阻用於檢測溫度。
貼片熱敏電阻特寫。
熱敏電阻排線通過焊接連接。
四顆LED燈用於電量指示。
USB-C母座採用沉板過孔焊接。
USB-C母座數據引腳設有TVS進行靜電保護。
電源開關按鍵採用沉板焊接。
USB-C母座採用白色舌片,金屬外殼粘貼導電布接地。
全部拆解一覽,來張全家福。
充電頭網拆解總結
最後附上小米金沙江充電寶的核心器件清單,方便大家查閱。
小米金沙江充電寶採用一體式鋁合金外殼,面板採用防火纖維配合高分子噴塗工藝,手感細膩精緻。充電寶首次採用小米金沙江硅碳負極高能量密度電池,帶來16%的旗艦級含硅量。充電寶支持15W磁吸無線快充,並具備22.5W有線快充,還支持有線無線同時充電,兼容小米和蘋果手機充電。
充電頭網通過拆解了解到,小米金沙江充電寶採用鋁合金外殼配合不鏽鋼蓋板,通過膠水粘貼固定。殼體內部對應電池位置設有緩衝泡棉,並設有觸摸檢測貼片。充電寶內部採用伏達半導體方案,使用NU1520協議芯片搭配NU6803電源管理芯片進行電池充放電管理,並使用NU1671集成功率級芯片用於無線充電。
充電寶採用ATL新能源科技高能量密度電池,電池型號爲436678A,標稱電壓3.79V,典型能量爲18.95Wh,通過了CCC認證,安全可靠。PCBA模塊連接器和電感打膠加固,電池和無線充電線圈設有石墨導熱貼紙加強散熱,內部用料紮實,做工可靠。
來源:快科技-手機頻道
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