近期關於蘋果iPhone 18 Pro的爆料信息引發廣泛關注。
據博主@數碼閒聊站透露，該機型將內置不鏽鋼VC均熱板以提升散熱性能，同時延續橫向大矩陣Deco設計，三攝鏡頭排列保持不變，但後蓋拼接玻璃部分融入了透明元素，尺寸方面則維持6.3英寸與6.9英寸的規格。
此前，消息稱18 Pro系列將取消靈動島設計，僅保留單孔前置攝像頭且Face ID傳感器完全隱藏於屏幕下方，但9月最新消息顯示，蘋果可能推遲屏下Face ID技術的應用，18系列將保留靈動島設計。
彭博社記者Mark Gurman也補充指出，蘋果計劃2026年款iPhone縮小靈動島開孔，而屏下Face ID的全面應用將推遲至2028年。
核心配置上，iPhone 18 Pro預計搭載臺積電2納米制程的A20 Pro芯片，相比A18 Pro採用的第二代3納米工藝，2納米制程有望實現15%性能提升及30%能效優化。
影像方面，主攝有望首次採用可變光圈技術。此外，蘋果還可能替換爲自家研發的C2行動網絡芯片以強化移動網絡穩定性，發佈順序方面，蘋果將調整策略，Pro系列手機在秋季率先發布，標準版則稍晚推出。
來源：安兔兔
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