铠侠(Kioxia)宣布,已成功开发出大规模人工智能(AI)模型所必须的大容量、高带宽闪存模块原型。这一成果是在日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)委托的“后5G信息通信系统基础设施增强研发项目(JPNP20017)”中取得,具有5TB容量,速度达到了64GB/s。
为了解决基于DRAM的传统内存模块在容量和带宽之间的权衡问题,铠侠开发了一种新的模块配置,包括利用菊花链连接等,结合新的高速收发器技术,使用PAM4信号编码机制,以更低的功耗实现每秒128Gbps的带宽。另外还有增强闪存性能的技术,有效地应用于闪存控制器和闪存模块,将两者之间的传输速率提升至4Gbps。
铠侠表示,新款闪存模块的实际应用有望加速数字化转型,使得物联网(IoT)、大数据分析和高级人工智能处理在后5G/6G移动边缘计算(MEC)服务器和其他应用中得到应用。
目前铠侠已完成了基于PCIe 6.0 x8(64Gbps)的存储控制器和模块原型开发,实测结果显示,该模块可在功耗低于40W的条件下,实现5TB容量与64GB/s带宽。除了物联网和大数据分析以及边缘的高级人工智能处理外,未来铠侠还将着眼于生成式AI等新市场趋势,推动该研究成果的早期商业化和具体实施。
SK海力士宣布,已开发出321层2Tb QLC NAND闪存产品,并开始量产。
SK海力士表示:“在全球范围内率先完成300层以上的QLC NAND闪存开发,再次突破了技术极限。该产品在现有的NAND闪存产品中拥有最高的集成度,经过全球客户公司的验证后,计划于明年上半年正式进入AI数据中心市场。”

为了最大限度地提高此次产品的成本竞争力,SK海力士将其容量相比现有产品翻倍,达到了2Tb。一般来说,NAND闪存容量越大,单元中储存的信息越多,并且存储器管理越复杂,导致数据处理速度就越慢。为此SK海力士通过将NAND闪存内部可独立运行的平面(Plane)架构从四平面扩展为六平面,从而提升了并行处理能力,缓解了因大容量导致的性能下降问题。
SK海力士计划首先用在PC SSD上,然后逐步扩展到面向数据中心的eSSD和面向智能手机的UFS产品。此外,SK海力士也将基于堆叠32个NAND芯片的独有封装技术,实现比现有高出一倍的集成度,正式进入面向AI服务器的超高容量eSSD市场。

早在去年11月,SK海力士就量产了当时全球最高的321层1Tb TLC NAND闪存,并于2025年上半年开始供应。到了今年5月,SK海力士又将其应用到UFS 4.1产品上,可选512GB和1TB两种容量,计划明年第一季度开始批量发货。
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