鎧俠(Kioxia)宣佈,已成功開發出大規模人工智能(AI)模型所必須的大容量、高帶寬閃存模塊原型。這一成果是在日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)委託的“後5G信息通信系統基礎設施增強研發項目(JPNP20017)”中取得,具有5TB容量,速度達到了64GB/s。
爲了解決基於DRAM的傳統內存模塊在容量和帶寬之間的權衡問題,鎧俠開發了一種新的模塊配置,包括利用菊花鏈連接等,結合新的高速收發器技術,使用PAM4信號編碼機制,以更低的功耗實現每秒128Gbps的帶寬。另外還有增強閃存性能的技術,有效地應用於閃存控制器和閃存模塊,將兩者之間的傳輸速率提升至4Gbps。
鎧俠表示,新款閃存模塊的實際應用有望加速數字化轉型,使得物聯網(IoT)、大數據分析和高級人工智能處理在後5G/6G移動邊緣計算(MEC)服務器和其他應用中得到應用。
目前鎧俠已完成了基於PCIe 6.0 x8(64Gbps)的存儲控制器和模塊原型開發,實測結果顯示,該模塊可在功耗低於40W的條件下,實現5TB容量與64GB/s帶寬。除了物聯網和大數據分析以及邊緣的高級人工智能處理外,未來鎧俠還將着眼於生成式AI等新市場趨勢,推動該研究成果的早期商業化和具體實施。
SK海力士宣佈,已開發出321層2Tb QLC NAND閃存產品,並開始量產。
SK海力士表示:“在全球範圍內率先完成300層以上的QLC NAND閃存開發,再次突破了技術極限。該產品在現有的NAND閃存產品中擁有最高的集成度,經過全球客戶公司的驗證後,計劃於明年上半年正式進入AI數據中心市場。”
爲了最大限度地提高此次產品的成本競爭力,SK海力士將其容量相比現有產品翻倍,達到了2Tb。一般來說,NAND閃存容量越大,單元中儲存的信息越多,並且存儲器管理越複雜,導致數據處理速度就越慢。爲此SK海力士通過將NAND閃存內部可獨立運行的平面(Plane)架構從四平面擴展爲六平面,從而提升了並行處理能力,緩解了因大容量導致的性能下降問題。
SK海力士計劃首先用在PC SSD上,然後逐步擴展到面向數據中心的eSSD和麪向智能手機的UFS產品。此外,SK海力士也將基於堆疊32個NAND芯片的獨有封裝技術,實現比現有高出一倍的集成度,正式進入面向AI服務器的超高容量eSSD市場。
早在去年11月,SK海力士就量產了當時全球最高的321層1Tb TLC NAND閃存,並於2025年上半年開始供應。到了今年5月,SK海力士又將其應用到UFS 4.1產品上,可選512GB和1TB兩種容量,計劃明年第一季度開始批量發貨。
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