部分Ryzen7000系列缺失部分電容：非假貨，主動變更！

近日，有用戶發現購買的AMD Ryzen 7 7800X3D處理器表面存在“異樣”——基板上半部的貼片電容器（SMD）彷彿消失了。這一發現起初引發了假貨擔憂，但事件迅速反轉。

據Chiphell論壇及海外社區用戶反饋，部分近期購買的7800X3D及其他Ryzen 7000系列處理器，其基板上半區確實存在明顯視覺變化。用戶聯繫AMD後獲得官方確認：這並非假貨標記，而是AMD主動實施的設計變更。

業內分析指出：

 移除部分冗餘電容可簡化主板電路設計與生產測試流程，長期有望顯著降**造成本。

更少的焊接點理論上減少了潛在的製造缺陷風險。

多方用戶反饋及測試均表明，新版處理器運行溫度正常，核心性能未受影響。有Ryzen 7 7700用戶甚至指出變更後高溫區域減少，全核5.0GHz加速更容易。

除7800X3D外，Ryzen 7 7700、7600X、7500F等型號同樣觀察到類似精簡設計。只要性能與可靠性如當前驗證般穩定，這類內部工程調整最終將使大規模量產受益。