暴降20°C,笔记本散热升级

lz之前写过一篇分析内吹散热设计的文章,肯定了这一设计的初衷和方向的正确性,但也指出目前几乎所有游戏本的内吹散热设计都没有做好芯片上方的鳍片设计这一点(反倒是戴尔的一款非内吹工作站笔记本有这个设计)。

文章链接:内吹散热的理性思考

lz在网上看到有网友自行给笔记本加了热管、提升了散热效果。受此启发,lz开始琢磨是否可以借鉴内吹的原理提升自己本子的散热,并以50元的成本和稍微的动手能力使得双烤降温20度(是CPU+GPU一共降温20度,因这两个发热大户共用一套散热器)。

内吹散热的初衷是让热量直接从芯片上方被带走,由于节省了热量传导至散热风扇的距离,散热效率得以提升。实现这一点一方面是要有内吹风道,但更核心的是增加芯片上方散热模组与空气的接触面积,比如在cpu和gpu上方贴散热片。(其实用类似戴尔设计的那种鳍片最好,与空气接触面积更大。但其只能定制,个人小批量使用做不到。下文不加区分均称为鳍片)

就是这个玩意,纯铜散热片(带背胶)

lz笔记本是暗影max u9 5080版,官宣解热能力250w。这一款笔记本没有内吹风道设计,实际上是没有任何风道设计。D壳只有风扇处有开口、只靠风扇散热,其余需要散热的部件全部靠均热板把热量送给风扇。lz仿照暗影9的设计,把D壳内部的防尘贴纸扣了个洞,使得冷风可以从中间的洞进入、并被两侧的风扇吸走。在使用压风散热器的情况下,压风散热器可以发挥内吹风扇的作用,使得内吹风力更强。

仿照暗影9的设计在D壳中间开个进风孔。批评下max为了美观不设计此进风孔,相较于暗影9倒退

风道处理好后,就要处理芯片上方散热鳍片的问题。暗影max这款机器用的是一块大面积均热板,cpu和gpu上方有足够平整的面积来贴散热鳍片之用。更重要的一点是,这款机型的内部空间冗余设计得很大。均热板距离D壳足足5mm,有充足的空间贴散热鳍片。

均热板够大够平,位置和空间充分

经过精心选择,lz从淘宝买来标准尺寸的纯铜散热片,厚度4mm,恰好可以充分利用均热板和D壳之间的空间又不至于过于拥挤。并另购入高规格的芯片散热专用双面胶,用以黏合散热片和均热板。由于CPU面积小发热大,造成其积热成度高于GPU,故优先将散热片贴到CPU上方的位置。

优先在CPU上方贴上散热片。距离不要太近以保证风道通畅

CPU贴完后,再把剩余散热片贴到GPU上方。也需要注意不要贴得太近,太近可能会导致高风速的时候有高频噪音,也不利于热量的快速传导。

再把剩余散热片贴到GPU上。lz一共买了20个,看空间应该还够再贴10个

最后把D壳合上就大功告成了。如果你也想这么做,但买的散热片高度不合适,则D壳可能出现合不上的情况。

一定注意散热片厚度,太厚了可能装不上D壳

改造完后,进行双烤,数据如下(由于lz在家和公司都配有散热底座,故此处双烤数据也是在压风底座上进行的,数据是烤机10分钟的hwinfo平均值):

改造前双烤功耗和温度:

CPU:82W/95°C   GPU:174W/73°C  共256W

改造后双烤功耗和温度:

CPU:93W/84°C   GPU:167W/66°C  共260W

综上,CPU降温11°C,GPU降温7°C,合计18°C,大约20°C的水平。此外,烤机功耗还提升了4W。暗影max这款机型有250W的功耗墙,所以功耗释放到260W就上不去了,尽管CPU和GPU的温度都还有很长距离才到温度墙。需要说明的是,在双烤环境下,风扇转速都是一样的,并没有因为温度下降而降速,噪音还是比较大。

但是散热改造后,GPU双烤功耗有所下降,大概7W。我个人猜测,这是因为上述改造优先满足CPU,CPU温度降下来了电脑就给他更多功耗,在260W功耗墙下GPU能分到的功耗就少了一些。

lz主要玩3A游戏,不玩对CPU要求高的网游,故在实际游戏的时候,都会限制CPU的功耗上限(一般是限制35W,少数情况下限制55W),所以上述问题对我玩游戏没有影响。我用《控制》测试了改造前后游戏中的实际数据(用控制一方面是因为我最近在玩它,另一方面是因为它可以跑满显卡的175W),结果显示CPU和GPU游戏功耗基本没有变化的情形下,CPU降温5度,GPU降温3度。虽然温度下降幅度没有烤机的时候明显,但是笔记本风扇转速明显从4700rpm下降到3100rpm(压风散热器用的是bs2pro,一直保持在2000rpm),噪音下降许多,带上普通半入耳耳机完全听不到风扇声音了。

综合来看这次散热改造是成功的,降低了温度、提升了功耗、降低了风扇转速。成本也不高,散热片一共40多,散热双面胶几块钱。如果你也想做类似改造的话,lz有以下建议:

1.先测一下你的散热模组距离D壳的距离,方法可以买个橡皮泥搓成球,贴上去盖D壳,然后再测测被挤压后的橡皮泥的厚度。厚度至少要达到3mm才能安装有明显效果的散热片。

2.购买散热片的时候,要优选底座薄、突起高且多的。这样才能最大程度增加散热面积。

3.要保证能有冷气流过这些散热片。一般来说,笔记本自己的风扇所造成的负压可以引导冷气通过散热片,前提是相应部分有进风开孔。

4.相较于自带内吹风道的游戏本,像暗影max这种没有内吹风道设计的游戏本因为更适合用压风散热器而改造效果更明显。类似笔记本还有微星、外星人、雷蛇,以及早些年的拯救者、rog等机型。

感兴趣的盒友也可以把你们笔记本的拆机图发给我看看是否合适做改造。

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