藍廠“X3D”：英特爾或將引入大緩存變體對抗AMD銳龍X3D處理器

來源——AMP實驗室

能相提並論嗎？

下一代採用18A工藝的Nova Lake將成爲英特爾生存的關鍵產品，該公司正在計劃通過該系列處理器重新佔據主導地位，而現在有傳言稱，Nova Lake存在一些SKU與銳龍X3D處理器展開競爭。

實際上英特爾從未排除過“3D V-Cache”類似技術的實施，根據資料，最早可以追溯到23年4月份，那時候在英特爾發行的一版Linux補丁中，被發現後續的Meteor Lake處理器將配置L4緩存，而這個L4緩存甚至早在2020年12月份，就被確認命名爲了“Adamantine”金剛石緩存。

然而後續的情況大家也都知道，Meteor Lake未曾激起什麼水花，而傳說中的這個“金剛石緩存”也沒有真正落地。彷彿消失在了英特爾的實驗室中。

不過這並非意味着英特爾真的拋棄了這項技術， 隔壁AMD的X3D處理器賣的風生水起，英特爾怎麼可能不看在眼裏呢？前首席執行官帕特·基辛格也曾經在公司內提議創建此類項目，通過使用Foveros和EMIB等特殊技術，來將酷睿產品擴展到新領域。

在數個月前，英特爾技術傳播經理透露，公司最初計劃推出專注於將Cache芯片與其服務器產品集成，雖然也表明沒有排除將該技術引入消費領域的可能性。而現在爆料者twi@haze2k1 發佈新推文透露，Nova Lake-S中會有兩個型號包含bLLC“末級緩存”（big Last Line Cache）。

依照該爆料者的信息，將會有一款Ultra9和一款Ultra7處理器加入bLLC緩存，類似於AMD通過額外的3D V-Cache tile在銳龍處理器上的作用，而這兩款處理器將配置爲8P核心+16E核心和8P核心+12E核心，此外還有Nova Lake本身增加的4個LP-E核心。

英特爾目前的酷睿Ultra 200S系列，Arrow Lake-S，在消費級市場幾乎沒有產生任何影響，用戶們對這一代處理器可能最大的印象就是各家板廠給的板子規格真的很豪華，而處理器這塊卻是拉了垮。英特爾需要儘快對PC處理器市場再次發出影響力，而不是還在依靠老12~14代處理器苦苦支撐。

但是話又說回來，如果只是單純爲了消費級市場，而推出Nova Lake-S的bLLC版本，那就有些本末倒置了。因爲AMD方面推出X3D銳龍處理器並不是專門爲了消費級而準備，而是因爲在霄龍EPYC產品線的3D V-Cache系列下放到了銳龍，在遊戲方面有令人意外的驚喜，從而使得X3D銳龍在消費級市場打出一片口碑。

英特爾需要的是在企業端產品，找到類似X3D處理器這樣的成功技術，而後續再下放回消費級市場，不然僅僅依靠萎縮的臺式機PC市場，那麼很難對抗AMD。