蓝厂“X3D”：英特尔或将引入大缓存变体对抗AMD锐龙X3D处理器

来源——AMP实验室

能相提并论吗？

下一代采用18A工艺的Nova Lake将成为英特尔生存的关键产品，该公司正在计划通过该系列处理器重新占据主导地位，而现在有传言称，Nova Lake存在一些SKU与锐龙X3D处理器展开竞争。

实际上英特尔从未排除过“3D V-Cache”类似技术的实施，根据资料，最早可以追溯到23年4月份，那时候在英特尔发行的一版Linux补丁中，被发现后续的Meteor Lake处理器将配置L4缓存，而这个L4缓存甚至早在2020年12月份，就被确认命名为了“Adamantine”金刚石缓存。

然而后续的情况大家也都知道，Meteor Lake未曾激起什么水花，而传说中的这个“金刚石缓存”也没有真正落地。仿佛消失在了英特尔的实验室中。

不过这并非意味着英特尔真的抛弃了这项技术， 隔壁AMD的X3D处理器卖的风生水起，英特尔怎么可能不看在眼里呢？前首席执行官帕特·基辛格也曾经在公司内提议创建此类项目，通过使用Foveros和EMIB等特殊技术，来将酷睿产品扩展到新领域。

在数个月前，英特尔技术传播经理透露，公司最初计划推出专注于将Cache芯片与其服务器产品集成，虽然也表明没有排除将该技术引入消费领域的可能性。而现在爆料者twi@haze2k1 发布新推文透露，Nova Lake-S中会有两个型号包含bLLC“末级缓存”（big Last Line Cache）。

依照该爆料者的信息，将会有一款Ultra9和一款Ultra7处理器加入bLLC缓存，类似于AMD通过额外的3D V-Cache tile在锐龙处理器上的作用，而这两款处理器将配置为8P核心+16E核心和8P核心+12E核心，此外还有Nova Lake本身增加的4个LP-E核心。

英特尔目前的酷睿Ultra 200S系列，Arrow Lake-S，在消费级市场几乎没有产生任何影响，用户们对这一代处理器可能最大的印象就是各家板厂给的板子规格真的很豪华，而处理器这块却是拉了垮。英特尔需要尽快对PC处理器市场再次发出影响力，而不是还在依靠老12~14代处理器苦苦支撑。

但是话又说回来，如果只是单纯为了消费级市场，而推出Nova Lake-S的bLLC版本，那就有些本末倒置了。因为AMD方面推出X3D锐龙处理器并不是专门为了消费级而准备，而是因为在霄龙EPYC产品线的3D V-Cache系列下放到了锐龙，在游戏方面有令人意外的惊喜，从而使得X3D锐龙在消费级市场打出一片口碑。

英特尔需要的是在企业端产品，找到类似X3D处理器这样的成功技术，而后续再下放回消费级市场，不然仅仅依靠萎缩的台式机PC市场，那么很难对抗AMD。