雷军晒玄戒O1创始纪念品：芯片本体+设计图展示

快科技5月28日消息，雷军今天发文晒出了玄戒O1旗舰处理器创始纪念品，是一块铝板上刻着芯片设计图，中间嵌着玄戒O1芯片本体。

最近有不少高管和媒体都收到了这款纪念品，很多网友非常喜欢，强烈建议上架售卖。

这是小米作为中国科技企业，在自研道路上达到史诗级里程碑的纪念。

玄戒O1发布之后，央视新闻、新华社等都纷纷发文点赞，这是中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片。

制程工艺数值越低，意味着晶体管集成度越高、性能越强。

在3nm制程工艺节点，晶体管尺寸逼近物理极限，不仅技术难度大，而且对产品规模生态要求高，全球不少科技巨头在此折戟。

小米芯片问世背后，保持了日均千万元的研发投入，研发团队人员超过2500人。

据小米官方介绍，自研芯片的战略已经开启10年，并且在2021年正式重启大芯片SoC的研发，四年多时间花费135亿终于产出成果，今年还会投入60亿。

玄戒O1芯片面积109mm²，拥有190亿晶体管，达到世界第一梯队的性能水平。

CPU采用10核4丛集架构，配备两颗Arm Cortex-X925超大核，四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。

GPU采用最新Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术。