雷军官宣小米自研手机芯片 !

      2025年5月15日，雷军通过微博正式宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片定名为“玄戒O1”，并计划在5月下旬发布，这一消息标志着小米在半导体领域迈出重要一步。

    小米自2014年成立松果电子启动芯片研发，澎湃S1曾搭载于小米5C。此后，小米陆续推出澎湃系列细分功能芯片（如影像C1、快充P1等），逐步积累技术经验。玄戒O1的发布被视为小米造芯十年的阶段性成果，也是其冲击高端市场和布局核心技术的重要里程碑。雷军强调，这是小米突破硬核科技、向国际半导体竞争发起挑战的“新起点”。

     玄戒O1的发布不仅是小米技术实力的集中展现，更被视为中国半导体产业多路径突围的缩影。其市场表现将直接影响小米高端化进程及行业竞争格局。