Intel 18A工艺初战告捷！NVIDIA、IBM、博通都抢着用

来源——硬件世界

无论从哪方面看，18A工艺节点都将是Intel历史上的一个关键转折点，对内对外都是如此，甚至在很大程度上决定了Intel的未来，好消息是目前看来进展还不错。

Intel此前已经官宣，18A工艺已进入风险试产阶段，将在下半年量产，首款产品是代号Panther Lake的新一代酷睿Ultra处理器，明年还有代号Clearwater Forest的新一代至强处理器。

有说法称，Intel产品采用自家工艺的比例将不低于70％，显得信心十足。

再下一代的Nova Lake处理器，核心的计算模块也不会完全外包给台积电N2，仍会有一部分采用Intel 18A。

Intel 18A还是其首次全面对外开放代工的重要节点，事关Intel代工业务的未来。

根据最新报道，NVIDIA、IBM、博通、中国台湾智原科技(Faraday Technology)等芯片厂商都在使用Intel 18A试产自家芯片，Intel也正在与他们密切合作，确保18A工艺能满足业界标准。

技术之外，美国政府的回流政策也在推动美国芯片厂商更多采用Intel代工，从而实现美国本土制造。

根据官方资料，Intel 18A有HP高性能库、HD高密度库两种选择，对比现有的Intel 3工艺，0.75V电压下性能提升18％或功耗降低38％，1.1V高电压下性能提升25％或功耗降低36％。

对比台积电N2，Intel 18A看起来高密度库落后较多，高性能库差不多，能耗比彼此相当，综合性能略高一档。

此外，台积电还公布了最新的14A工艺，升级第二代GAAFET全环绕晶体管架构，号称对比N2性能提升最多15％，或功耗降低最多30％，晶体管密度提升最多约23％，2028年量产。

Intel也有自己的14A，首次使用High NA EUV光刻机，预计2026年左右量产。

Intel正式确认，其下一代客户端处理器“Panther Lake”的首个SKU将在今年底前推出，其余SKU的上市时间则等到2026年一季度。

Intel产品主管Michelle Johnston Holthaus表示，Panther Lake处理器在性能和价格两方面都很优秀，有望获得市场的出色接受度。

此次优先推出“性能最高”的产品，也延续了前代产品的策略。

根据此前爆料，Panther Lake有三种不同配置，第一种4P大核、8E小核，以及12个Xe3 GPU核心，预计为今年推出的SKU。

其PL1基础功耗为25W，PL2睿频加速功耗有两个参数，一是基准线55W，二是性能级64W。

第二种配置CPU部分相同还是4P大核、8E小核，GPU部分则减为4个Xe3核心，它的PL1功耗也是25W，PL2功耗则固定为64W。

第三种配置则只有4个P大核，以及4个Xe3 GPU核心，有两种功耗级别，一是PL1 15W、PL2 44W，二是PL1 25W、PL2 55W。

Intel的晶圆代工正在快速追赶，Intel 18A比台积电A16更早引入BSPDN（背面供电）技术，CPU也将以70%的自产率为目标。

供应链消息指出，今年下半年推出的Panther Lake的重要Compute tile将采用内部Intel 18A制程，而Graphic tile及SoC tile则会由台积电进行。

明年的Nova Lake则会扩大对外委托，部分Compute tile交由台积电2纳米制造，但仍有部分型号采用内部制程。

由于台积电的A16制程预计要到明年下半年才推出，因此Intel的领先，加上价格和地缘政治因素，使其成为芯片巨头们的新选择。

不过，Intel近期面临芯片销售的尴尬局面，其新一代AI PC芯片销售遇冷，而旧款芯片却产能告急。

英特尔在财报电话会议上表示，Intel 7工艺节点产能出现短缺，预计这种短缺状况将在“可预见的未来”持续存在。

Intel当前一代的芯片实际上采用的是台积电的工艺节点，而非英特尔自家的Intel 7节点，对此英特尔解释称，产能短缺的原因是客户对旧芯片的需求大幅增加。

Intel首席财务官David Zinsner表示，Raptor Lake芯片的销量高于Lunar Lake芯片，客户更青睐2023年推出的Raptor Lake芯片，而非2024年9月发布的Lunar Lake芯片。

英特尔产品主管Michelle Johnston Holthaus解释称，客户对“N-1”和“N-2”产品（即上代、上上代的芯片）需求激增，因为这些产品能提供更具竞争力的价格点。

她指出，宏观经济担忧和关税问题使得客户对库存需求持谨慎态度，而Raptor Lake芯片性能出色且成本较低，成为客户的首选。