来源——AMP实验室
twi@Olrak29_ 推文显示,第三方海关信息平台 NBD 出现了一条货物描述提及 LGA1954-NVL-S 的记录。
可以看到这批货物是 LGA1954 插槽 Nova Lake-S 处理器的 Gen 5 VR(稳压器,Voltage Regulator)测试工具中的转接板 / 中介层 (Interposer),确认了 Nova Lake-S 处理器采用的封装平台名称。
这也意味着英特尔预计在 2026 年发布的酷睿 Ultra 400S "Nova Lake-S" 处理器将迁移到新的主板平台,同现有 LGA1851 插槽不兼容;目前英特尔 800 系主板不会支持架构明显改进的 CPU,仅可获得 Arrow Lake-S Refresh 这样的小刷新。
目前暂不清楚 LGA1954 是否会延续 Socket V 家族(含 LGA1700、LGA1851)的外部物理尺寸和散热兼容性。
而其配套的PCH芯片组封装规格信息其实在 NBD 平台上也已有记录:
相关记录中的 888BGA (24X25)-0.5P-NOVA LAKE-PCH 字段显示 "Nova Lake" 系列处理器的PCH 将采用 BGA888 封装,封装尺寸预计为 24mm×25mm。作为参考,英特尔 800 系芯片组(含桌面与移动版本)的封装大小均为 28mm×23.5mm。
根据前段时间活跃的爆料者twi@Jaykihn的说法,Nova Lake将包含如下配置:
▲Nova Lake-S 16P+32E+4LP 总计52核心
▲Nova Lake-HX 8P+16E+4LP 总计28核心
▲Nova Lake-H 4p+8e+4LP 总计16核心
Nova Lake的内核架构将迭代到Coyote Cove P核以及Arctic Wolf E/LP内核,对于目前英特尔的处境,我想说但愿这些是真的。
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