2025年4月11日,中國半導體行業協會發布《關於半導體產品原產地認定規則的緊急通知》,明確以晶圓流片工廠所在地作爲集成電路原產地判定核心依據。
根據海關總署《關於非優惠原產地規則中實質性改變標準的規定》,集成電路原產地遵循四位稅則號改變原則。晶圓製造(流片)作爲改變稅則分類的核心工序,直接決定原產地歸屬。例如:
- 臺積電代工芯片(如高通驍龍系列):流片環節在臺灣地區完成,原產地認定爲臺灣;
- 英特爾自產芯片:流片地位於美國,原產地認定爲美國。
企業需在報關時提交流片地PO(採購訂單)證明,強化供應鏈溯源管理。
採用臺積電代工的美國芯片(如高通驍龍、蘋果A系列處理器),因原產地歸屬臺灣,受影響幅度有限。Counterpoint數據顯示,2025年Q1國產手機中約68%採用臺積電流片芯片,政策落地後整機成本波動可控。
美國本土IDM企業(如英特爾、美光)受衝擊明顯,國內廠商轉向長江存儲、中芯國際等本土供應鏈意願增強。以華爲爲例,其Mate 60系列國產化率已達95%,麒麟9000S芯片採用中芯國際N+2工藝流片。
臺積電南京廠、三星西安廠等在華晶圓廠產能利用率提升,吸引更多設計公司採用“境內設計+境內流片”模式。行業分析師指出,此舉或將推動全球15%-20%的先進製程訂單向中國大陸轉移。
中國半導體行業協會強調,此次規則制定基於WTO非優惠原產地標準,具有國際法理依據。北京大學國際經貿研究中心主任分析稱:“以流片地爲錨點,既符合技術實質,也倒逼企業將高附加值環節落地中國。”
更多遊戲資訊請關註:電玩幫遊戲資訊專區
電玩幫圖文攻略 www.vgover.com