目前Windows PC,最强核显应该是AMD Radeon RX 8060S,ta配备有40CU RDNA 3.5,与之封装在一起的CPU带有16个Zen 5核心,也就是CES上AMD新发布的代号为“Strix Halo”的锐龙AI MAX+ 395。
这颗CPU与GPU规格几近拉满的处理器,将会首搭于ROG幻X 2025,这款平板笔记本二合一上,ROG已经官宣,该机将于2月25日的发布会上,正式推出国行版本,目前官网已有预约链接。
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海外版,在CES上是已经发布过的,
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ROG幻X上一代产品还停留在2023款,
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现在这个2025款ID设计还是延续2023款,但散热、主板、接口、外观、电池、扬声器等那都是改进了的,加上核心配置与无线网卡等的升级,按ROG公布的参数+国际版的配置来看,
ROG幻X 2025
整机重1.2kg、厚1.2cm起,配备四通道统一内存,12.3”2.5K 180Hz触控屏,双风扇内吹散热,有AI MAX 390 / AI MAX+ 395可选,内存最高可以选四通道统一128GB,可惜国行版这次好像不上128GB,其他诸如触控笔、RGB键盘盖等是标配。
幻X 2025除了有点厚重外,外观与配置确实很诱人。现在就看国补后价格如何了,毕竟我猜,想尝鲜AI MAX+ 395或眼馋幻X 2025的玩家挺多的。
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幻X 2025的具体参数我整理了一下,你可以参考:
ROG幻X 2025
CPU:Ryzen AI MAX 390 / AI MAX+ 395
显卡:核显Radeon 8050S / 8060S
内存:32GB / 64GB LPDDR5X 8000MHz
硬盘:1TB PCIe 4.0
屏幕:13.4” 2.5K 100%DCI-P3 180Hz 500nit触控屏,支持色域切换
接口:左侧 USB4 *2/ HDMI2.1 / 电源接口 / MicroSD卡槽
右侧 开机键 / 音量按键 / 控制中心快捷键 / USB-A / 3.5mm耳麦口
厚度:12mm -14mm
重量:1.2kg
电池:70Wh
电源:200W
其他:人脸识别,四扬声器,带触控笔,RGB磁吸键盘盖,WiFi 7
价格:待发布(国行)
这里是巅峰玩家,咱们下期见。
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