「强迫症的归宿」Xikii Industry FF04 LP 装机分享!

    今天又为大家带来一套ITX平台拔草式的装机分享,来自 Xikii 厂长FF04的姊妹篇 --- Xikii Industry FF04 LP。俗话说好事要成双成对,玩过FF04又怎能不体验一下FF04 LP?于是便有了今天的开帖分享。FF04以及FF04 LP凭借其独特且优秀的设计取得了PC DIY玩家们的高度认可,本次FF04 LP拥有卧装与立装两个版本可供选择,由于本人已入手FF04,遂本次依然选择立式版本,机箱通体与大哥FF04基本一致的设计思路,采用A4结构设计,箱体外壳用料扎实厚重,全铝合金CNC加工以及阳极氧化处理,磨砂硬质黑哑光金属质感,摸起来手感十分顺滑。在仅有5.9L的体积下,所有硬件均拥有独立风道结构设计,搭配与之绑定的华硕RTX 4060 LP半高显卡,两者完美融为一体,竖立放置于桌面堪称一件设计精妙的工业艺术品。此次装机选用ROG B650E-I主板搭配AMD R5 9600X处理器,显卡使用华硕RTX 4060 LP,下面进入装机环节:

AMD Ryzen R5 9600X

利民 AXP90-X36 BLACK

ROG STRIX B650E-I

Xikii Industry FF04 LP

ASUS GEFORCE RTX 4060 LP

宏基 PREDATOR Pallas II 6400 C32 16*2

整机展示

首先是机箱拆解全配件一览,其中出厂已预装益衡8345L 1U电源。装机无需拆这么多,经过厂长的优化,装机步骤已经非常简化便捷,此处仅拆解作部件展示。

首先第一步,先把大象放进冰箱....#$@!

先把散热器,固态硬盘等都装在主板上面。

插上内存条。

由于延长线的长度刚刚好的尺寸,所以接下来先插上PCIE延长线,再把主板放上去固定螺丝。

接着接好出厂已经预留好的定制线,其中包含CPU 8PIN,主板 24PIN,以及机箱前置IO的Type-C口与开机跳线。

可根据自己喜好使用线梳与扎带进行理线。

由于厂长已经做好定制线,长度也是做的正正好,且留有一定冗余空间,方便玩家进行一些简单的理线操作。

立起来多角度展示。

接着把显卡插入,并接好显卡8PIN供电。

来到机箱尾部,与FF04同样的设计,机箱设计了显卡接口开槽,需拆掉显卡原装挡板,然后固定在机箱上面,实现一体化。

装上一侧盖版。

合上另一侧盖板。

机箱主板面展示。

机箱显卡与电源面展示。

插入为显卡设计的一体化面板。

插入主板面的面板。

来到机箱尾部,与立装底座进行合体。

底部脚垫十分细节,上面印有Xikii厂长的LOGO标识。

最终完全体多角度展示,上桌。

硬件展示

首先先来看本次装机的核心,机箱正面一侧为显卡与电源的位置,采用与之绑定的华硕4060lp显卡而设计,右侧为蜂窝网格下则为1U电源的安装位置。

来到机箱背面一侧则为主板的安装位置,主板面与机箱侧面预留了大量的格栅进气开孔,来保证CPU主板的散热效率,装机需采用下压散热器,高度支持最高40mm,最佳选择为36mm左右高度的下压散热器。

机箱正面有Xikii Industry LOGO标识,右上角为面板IO,一个开机键与一个Type-C接口。

立装版本的底座上与FF04同样印有一个FF04的LOGO,银色喷涂。

底座与本体展示。

本人对立式机箱非常钟爱,所以入手了立装版本的FF04 LP,可见底座用料非常夸张,一整块铝坨坨CNC而成。

机箱面板特写,蜂窝状格栅错位设计,内部还有一片铝板,通过一整片散热垫紧贴电源为其辅助散热,下面会有具体图文展示。

顶部与FF04一致的设计,又一整片铝板通过磁吸覆盖。

机箱拆解第一步,拆掉顶盖与底座。

一片抽拉式的显卡盖板,经过与4060LP深度定制,一体化更加全面。

中间这部分就是机箱的本体部分。

主板面同样为抽拉式侧板,滑动即可抽出。

机箱两侧预留的散热开孔。

机箱底部位置,出厂已经预装了益衡8345L 1U电源,电源与显卡均直接固定在机箱本体上,加强一体性。

机箱底座与顶盖特写,这个用料实在是太夸张了。

电源位置侧板拆解,可见在蜂窝网格下还有一片贴有导热垫的铝板,帮助电源进行散热。

蜂窝盖板特写,在LOGO下方有一长条开孔,是为显卡预留的排热孔。

电源特写,来自益衡的8345L 1U全模组电源。

出厂预装的PCIE延长线。

机箱所有配件一览,优秀的设计,扎实的用料,顶级的品质。

主板来自华硕 ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI。

主板背部非常规整。

ROG经典黑色配色设计风格。

供电采用了10+2供电模组设计,配备主动式VRM散热系统搭配高效导热垫,支持AI智能超频和混合双模超频,完善的电源供应与散热模块设计可以充分发挥Ryzen 7000&9000系列处理器的性能。

主板采用AMD B650E芯片组,AMD AM5插槽。

采用单8PIN接口。

主板顶部丰富的风扇4PIN接口以及ARGB接针,方便玩家统一理线接驳。

提供了两条支持双通道的DDR5内存插槽,可支持6400+MHz(OC)频率的DDR5内存,最大容量64GB,支持EXPO技术提供了华硕AEMP内存增强功能。

配备1个PCIe 5.0 x 16插槽,并且进行了金属加固。

主板配备两个M.2插槽,其中正面为PCIe 5.0,背面为PCIe 4.0。

主板IO背板提供接口如下:1个USB-C(20Gbps),4个USB 3.2 Gen2,1个USB-C支持DP,2个USB 2.0。

内存来自宏基 掠夺者 Pallas II 高性能超频电竞内存 16*2 C32套装。

马甲采用厚重的强化铝合金散热装甲,具备卓越的散热性能,严密贴合的散热装甲也可起到良好的抗灰尘、抗跌落保护作用。

内置PMIC电源管理芯片,细化系统电源负载,实现更稳定的电源负载管理,有效提高系统运行的稳定性。支持Intel XMP 3.0和AMD E.X.P.O,实现一键开启预设超频6400 C32性能,同时拥有优秀的兼容性,支持市面绝大平台主板。

内存采用正反双面一致设计,两边均为一致的铝合金材质设计。

整体马甲设计为金属拉丝工艺,质感十足,颜值在线。

显卡来自华硕GeForce RTX 4060 LP OC 8G。

采用纯黑色磨砂壳体设计,配备了三个相同的7叶片风扇,尺寸为5cm,显卡长度为186mm。

显卡背面一览,无背板设计。

显卡侧面有GeForce RTX与ASUS标识,并且侧面为大面积开放式散热设计,方便显卡排热。

配件中附带半高挡板,两个挡板均为304不锈钢材质,全高挡板高度为120mm,显卡厚度44mm,拥有2个DP1.4,2个HDMI2.1。

采用单6PIN供电,在尾部。

散热器来自利民的AXP90-X36 BLACK。

散热器整体高度为36mm,拥有6年质保,全平台支持,标配一把利民9015B风扇。

精工微雕一体式铜底。

采用4x6mmAGHP逆重力热管,无论立装还是卧装,都可以发挥其优秀的性能,同时采用二次焊接热管鳍片,使得导热效率双倍提升。

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