前言
對於主流DIY裝機配置，大部分的玩家預算都集中在幾千元這個區間，而主板作爲一個基礎硬件平臺，主流玩家對它的要求一般都是夠用就行，當然夠用之餘還好用就是加分項，如今千元級主板是主流玩家的最佳之選，那麼首先應該從方面開始着手選擇呢？
想必大部分玩家的答案就是品牌，原因很簡單，主板發展是極度依賴研發實力的，需要經過長時間的技術沉澱纔可形成品牌口碑，玩家口中常說的“御三家”就是由此而來——華碩、技嘉和微星。
它們作爲一線主板品牌，有不少熱銷產品都備受關注，今天就給大家橫評一下來自御三家的三款千元級主流B760M主板，分別是華碩PRIME B760M-A WIFI、技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X以及微星B760M GAMING PLUS WIFI。
三款主板價格、外觀、用料和配置對比
三款主板從目前京東渠道最低價格來看，技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X價格最低，售價999元，微星B760M GAMING PLUS WIFI位居第二低，售價1049元，而華碩PRIME B760M-A WIFI定價最貴爲1168元。以上價格僅供參考，大家可自行找尋最優入手渠道，因爲這三款御三家主板只要是滿足正規國行這個條件，售後服務就是無憂的。
華碩PRIME B760M-A WIFI外觀，覆蓋了一定規模的銀色散熱裝甲，裝甲上的圖案元素幾乎沒有，風格較爲簡潔，銀色裝甲搭白色裝機相對較好。常規插座方面，配備1*CPU FAN、1*CPU OPT、2*SYS FAN、3*3PIN ARGB以及1*4PIN RGB。
技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X外觀，裝甲和PCB整體構成黑色主題，裝甲上有相關LOGO和圖案元素裝飾，適配常規黑色裝機。常規插座方面，配備1*CPU FAN、3*SYS FAN、2*3PIN ARGB以及2*4PIN RGB。
微星B760M GAMING PLUS WIFI外觀，散熱裝甲是三者中最爲亮眼，銀色散熱裝甲上有龍紋及品牌LOGO修飾之餘，還加入了青藍色的鮮明元素進行調味，看起來比較時尚一些。常規插座方面，配備1*CPU FAN、1*CPU Pump、2*SYS FAN、2*3PIN ARGB以及1*4PIN RGB，相比華碩和技嘉少一組燈光插座。
華碩PRIME B760M-A WIFI配備8+1+1相併聯供電模組，CPU供電接口爲單個8pin，PWM供電芯片爲華碩定製的ASP2100R，供電MOS來自威世，上下橋分別爲RA14B和RA12，VCore部分爲一上兩下組合。
技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X也是配備8+1+1相供電模組，CPU供電接口爲單個8pin，PWM供電芯片爲NCP81530，CPU和核顯均爲直出供電，配備型號爲安森美NCP302155的Dr.MOS，其中8相VCore部分最大輸出60A，供電用料在千元中算是很豪華了。
微星B760M GAMING PLUS WIFI配備12+1+1相併聯輸出供電，CPU供電接口爲8pin+4pin組合，PWM供電芯片爲立錡RT3628AE，MOS型號爲36308 NP4C11和36308 NP4A1T，兩上兩下配置。
華碩PRIME B760M-A WIFI供電散熱裝甲重量爲242g。
技嘉B760M GAMING X AX魔鷹XI供電散熱裝甲重量爲390g，供電本身規格夠堆料，自然散熱模組也是厚實不少。
微星B760M GAMING PLUS供電散熱裝甲重量爲237g，跟華碩基本是差不多的水平。
華碩PRIME B760M-A WIFI的四組DDR5內存插槽，二、四通道有異色標識，單邊卡扣設計，官方標稱可超頻至DDR5 7200+MHz。
技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X的四組DDR5內存插槽，雙邊卡扣設計，官方標稱可超頻至DDR5 7600MHz，支持頻率爲三者中最高。
微星B760M GAMING PLUS的四組DDR5內存插槽，同樣爲單邊卡扣設計，官方標稱可超頻至DDR5 6800+MHz，支持頻率爲三者中最低，具體表現可以查看後續的超頻環節。
華碩PRIME B760M-A WIFI擴展槽方面，配備了三組全長PCIe 4.0X16插槽，其中有金屬加固的顯卡插槽速率支持到X16，其餘兩組分別達到X4和X1，在適當條件下能擴展更多外圍設備，需要注意的是，實測搭配2.5槽獨顯時，中間的X1插槽會被擋住。M.2插槽擁有兩組PCIe 4.0X4，支持2242/2260/2280類型，靠上方一組標配M.2裝甲。
技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X擴展槽方面，配備一組金屬加固的PCIe4.0X16顯卡插槽、一組PCIe 3.0x4速率的X16插槽，即便搭配3槽獨顯也不會擋住任何擴展槽，分配的PCIe 3.0速率也足夠滿足基本擴展需求。
M.2插槽擁有兩組PCIe 4.0X4，一組支持2280，另一組則是支持2280/22110，適配“大船”企業級SSD，M.2裝甲是單邊螺絲設計，可以少擰一顆。另外它的顯卡插槽卡扣有加長加高設計，便於在某些狹窄使用空間拔出顯卡，其他兩款主板是普通卡扣。
微星B760M GAMING PLUS擴展槽方面，配備一組金屬加固的PCIe4.0X16顯卡插槽、一組PCIe 3.0x1插槽以及一組PCIe 4.0X4速率的X16插槽，搭配2.5槽獨顯時，X1插槽也會被擋住。M.2插槽擁有兩組PCIe 4.0X4，支持2242/2260/2280類型，最上方一組標配M.2裝甲，另外這款板子的BIOS電池是隱藏式設計的，只能通過短觸的方式來重置CMOS。
移除M.2裝甲後，能看到微星B760M GAMING PLUS第一組M.2插槽是有旋鈕固定開關，安裝時可先固定住SSD，更爲人性化。
華碩PRIME B760M-A WIFI配備一組USB 3.2 GEN 1 Type-C內部接口（5Gbps）、一組USB 3.2 GEN 1內部接口 、兩組立式SATA 6Gb/s以及兩組臥式SATA 6Gb/s，沒有設置偵錯LED燈。
技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X配備一組USB 3.2 GEN 2 Type-C內部接口（10Gbps）、一組USB 3.2 GEN 1內部接口 、兩組立式SATA 6Gb/s以及兩組臥式SATA 6Gb/s，它也沒有偵錯LED燈，在下方有一個QFLASH_PLUS按鈕，方便可以無U刷BIOS。
微星B760M GAMING PLUS配備一組USB 3.2 GEN 1 Type-C內部接口（5Gbps）、兩組USB 3.2 GEN 1內部接口（一臥一立），這種組合可能用在高端機箱比較好，SATA 6Gb/s則是直接四組立式的。相比前面兩款主板，它是唯一配備簡易偵錯LED燈的。
華碩PRIME B760M-A WIFI沒有設計一體式擋板，I/O接口擁有4*USB 2.0、2*USB 3.2 GEN 2、1*DP 1.4、2*HDMI 2.1、PS/2鍵鼠接口、2.5G網口、Wi-Fi 6無線網絡以及三組音頻口（ALC897驅動），比較適合組建核顯三屏方案。
技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X配備了一體式擋板，先給個好評，I/O接口擁有5*USB 2.0、3*USB 3.2 GEN 1、1*HDMI 2.0、1*DP 1.2、2.5G網口、Wi-Fi 6E無線網絡以及三組音頻口（ALC897驅動），是三者中USB接口數量最多的，適合大衆玩家。
微星B760M GAMING PLUS同樣也沒有一體式擋板，I/O接口擁有2*USB 2.0、2*USB 3.2 GEN 1、2*USB 3.2 GEN 2、2*DP 1.4、2*HDMI 2.1、PS/2鍵鼠接口、2.5G網口、Wi-Fi 6E無線網絡以及三組音頻口（ALC897驅動），比華碩更爲誇張的視頻輸出組合，USB接口數量和速率分配比較均衡一些。
華碩PRIME B760M-A WIFI配件一覽：用戶手冊、1*M.2螺柱螺絲、1*I/O擋板、1*可分離的立座式天線、2*SATA數據線。
技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X配件一覽：用戶手冊、1*M.2螺絲、1*一體立座式天線、2*SATA數據線。
微星B760M GAMING PLUS配件一覽：用戶手冊相關、2*M.2螺柱螺絲、1*I/O擋板、兩根天線、1*SATA數據線。
B760M搭配推薦及本次測試的硬件
本次搭配三款B760M測試的CPU是Core i5-14600KF，比較符合這些主板的定位，硬核也比較推薦這樣去搭配，因爲英特爾更新了最新0x123微碼，現階段CEP機制在大多數B760上都能關閉，並不需要擔心電壓過高問題，重點是K系列處理器在B760上也可實現內存大幅度超頻。
後續環節涉及內存超頻，這裏準備了來自佰維HX100 DDR5 6400 16GB*2內存套裝來應對，這款產品定位高性能超頻條，從包裝上就能看出一些特性，HX100分爲黑色和銀色兩種配色可選，屬於無光設計。
HX100採用高品質原廠顆粒，按照頻率可劃分爲DDR5 6000/6600/6400/6800/7200多個頻率版本，容量還分爲主流32GB（16*2）、大杯24GB（24*2）以及超大杯64GB（32*2）三種，可以很好滿足各種不同場景需求的玩家羣體。
HX100外觀以戰士兵器爲靈感設計——經過CNC加工鋁材呈現出硬朗質感的神似軍械造型，表面是噴砂氧化工藝處理，它還獲得了德國紅點獎，馬甲下方特意設計了7條散熱凹槽，和空氣接觸面積增大，從而顯著提高散熱效率。
HX100完美支持XMP 3.0和AMD EXPO一鍵超頻配置，手上這套6400版本開啓後可達到DDR5-6400 CL36-48-48-102 & 1.35V超頻狀態，它配備了高品質原廠顆粒，支持PMIC不鎖電壓，內有高係數導熱硅膠條搭配2mm厚度紮實馬甲，動手能力強的話建議進一步手動超頻。
實測HX100整體高度達到了46mm，證明其散熱模組巨大，加上無光的低調設計，非常適合用於一些高性能無光向裝機方案中。
對於Core i5 14600KF，硬核也比較推薦它搭配360水冷散熱器，一來水冷造型比較好看，二來水冷在日常使用中可以保持更低的工作噪聲，也不怎麼依賴風道。本次測試使用的來自九州風神的冰魔方LT360 ARGB黑色款，包裝還是採用半彩印+半紙盒的方式結合，耐看還環保。
水冷出廠已經預裝好冷排風扇，並在水管處設置兩捆魔術紮帶，冰魔方LT360 ARGB作爲黑色款水冷也有別具一格之處——除了冷排、水管部分是黑色，水冷頭採用了銀色+半鏡面的設計進行混搭，辨識度極高。
冰魔方LT360 ARGB採用的是第五代自研高性能水泵，解熱功耗可達300W，最大吸睛之處是它配備了一個能呈現幾何線條+無限鏡像ARGB效果的水冷頭外殼，個人認爲它是目前非帶屏水冷中最爲好看的，外殼還支持磁吸方便取下。
冰魔方LT360 ARGB配備三枚全新的FD12ARGB風扇，內置6顆第二代ARGB燈珠，最大轉速可達到2400RPM±10%，除此之外它還採用了菊鏈式線材，可以避免線材雜亂。
BIOS設計、CPU性能釋放、供電散熱、內存性能及售後質保
華碩PRIME B760M-A WIFI的EZ MODE界面設計，劃分了多個功能區域，包括XMP、風扇轉速設置，啓動設備切換等，上方還有神光同步以及Re-Size BAR技術開關（CPU訪問顯存加速），個人覺得CPU FAN這一部分顯示不夠直觀。
技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X的EASY MODE，技嘉也是採用多個功能區域劃分，不過它的功能看起來就豐富多了，除了常規XMP配置，還把自家的D5黑科技（High Bandwidth高帶寬和Low Latency低延遲兩項）搬到初始界面，讓玩家可以一次性把XMP和D5黑科技快速開啓。Q-Flash功能處於一級菜單，很方便就能開刷BIOS。整體來看不少功能都是優先一級菜單設計，合理又方便。
微星B760M GAMING PLUS的BIOS簡易模式，相比前兩者，它的UI操作邏輯比較適合進階玩家，比如喜愛功能在一級菜單，適合超頻玩家收藏必要的選項，上方還有直接加載USER配置文件的按鈕。
三款主板均已經更新至最新BIOS版本，均支持0x123微碼和Intel Default Settings，第一次進入BIOS，其中華碩和技嘉默認是開啓Intel Default Settings，微星則是保留原有自身的設定，爲充分發揮100% CPU性能，這裏會統一設置成廠商解鎖功耗的BIOS設定。
三者一鍵解鎖功耗的方式也不一樣，在不用Intel Default Settings的情況下，華碩是通過開啓XMP直接就把APE 3.0打開就是解鎖功耗，技嘉是需要打開MAX Turbo模式，而微星則是選擇360水冷功耗模式。
接下來在跑CINEBENCH R23多核項目時，就發現華碩PRIME B760M-A WIFI這款主板，即便BIOS已經支持完全關閉CEP，IA CEP選項是AUTO檔，但默認是處於開啓狀態，所以滿載時核心電壓還是給到了1.33V，不過因爲是使用了360水冷進行壓制，快結束時Core i5 14600KF最高溫度也只有86℃，可以看到CPU Package達到了207W。
而技嘉和微星IA CEP的選項雖然也是AUTO檔，但實際已經幫你自動關閉掉CEP，只是主板分配的電壓自然會有不同，下面來看看三款主板在關閉CEP+全自動電壓下的烤機情況，室溫27℃空調房+裸機平臺。
Core i5 14600KF+華碩PRIME B760M-A WIFI運行十分鐘CINEBENCH R23多核項目
Core i5 14600KF+技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X運行十分鐘CINEBENCH R23多核項目
Core i5 14600KF+微星B760M GAMING PLUS運行十分鐘CINEBENCH R23多核項目
首先可以看到三款主板在CPU滿負載時，表顯CPU Package功耗都是150W左右，並且三款主板從項目開始到末端結束時，頻率都可以全程保持大核5.3GHz+小核4.0GHz滿狀態工作，表顯供電溫度技嘉爲63℃，微星爲66℃，華碩沒有這個傳感器無法參考。
華碩PRIME B760M-A WIFI運行十分鐘CINEBENCH R23多核項目跑分爲24723 pts
滿載運行八分鐘後熱成像儀觀察到的裝甲及核心區域溫度
左側裝甲：53.5℃
上方裝甲：49.1℃
核心區域最高：66.1℃
技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X運行十分鐘CINEBENCH R23多核項目跑分爲24811 pts
滿載運行八分鐘後熱成像儀觀察到的裝甲及核心區域溫度
左側裝甲：45.6℃
上方裝甲：51.6℃
核心區域最高：61.8℃
微星B760M GAMING PLUS運行十分鐘CINEBENCH R23多核項目跑分爲24775 pts
滿載運行八分鐘後熱成像儀觀察到的裝甲及核心區域溫度
左側裝甲：48.2℃
上方裝甲：52.3℃
核心區域最高：66.6℃
三款主板無疑都是可以跑滿Core i5 14600KF，最終十分鐘R23多核跑分都達到了24700以上，成績完全和定位更高Z790主板一致，不過從熱成像儀分析圖來看，技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X供電區域整體散熱性能會更好，這就要歸功於它更厚重的裝甲以及用料更足的Dr.MOS，這還是150W輕量級的Core i5 14600KF，如果換成是250W的14700K，差距只會進一步拉大。
華碩PRIME B760M-A WIFI+佰維HX100 DDR5 6400C36 16GB*2組合，AIDA64內存和緩存項目XMP測試
技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X+佰維HX100 DDR5 6400C36 16GB*2組合，AIDA64內存和緩存項目XMP測試
微星B760M GAMING PLUS+佰維HX100 DDR5 6400C36 16GB*2組合，AIDA64內存和緩存項目XMP測試
三款主板開啓XMP超頻後，讀取、寫入、複製和延遲性能都極爲相近，畢竟都是四槽B760主板，跑出來自然不會有多大差異。然而，三款主板都擁有自家研發的內存性能優化技術，它們分別是華碩的XMP Tweaked、技嘉的D5黑科技（高帶寬+低延遲）以及微星的Memory Extension Mode和Memory Try It！，下面來看看各自區別吧。
華碩的XMP Tweaked技術，開啓後會在XMP預設基礎上再優化一些小參，能看到這款內存它是優化了其中四組參數。
技嘉的D5黑科技就更高級多了，它也是針對小參進行調優，內存頻率同樣不變，還包括高帶寬+低延遲兩種方式，顧名思義就是對應兩種完全不同的內存性能提升方向，也可以結合一起使用，開啓後它會根據硬件和XMP預設進行調整參數，每一套平臺都有獨特的優化方案，用起來更方便、靈活，重點是效果也顯著。
微星的Memory Extension Mode和Memory Try It，和它的UI操作邏輯設計思路一樣，它會更適合更進階的玩家（搭配Memory Try It衝擊比XMP更高的頻率），Memory Extension Mode提供選擇三種完全不同強度的內存優化模式，並非是直接一鍵開啓就能使用，開啓後如果體質不過關得重新進入BIOS設置，不太適合一些只會開XMP的新手小白。
對於大部分不折騰超頻的新手小白，個人還是會比較推薦技嘉的D5黑科技，可以看到高帶寬和低延遲開啓後，讀取、性能、和複製性能大幅度得到提升，內存延遲從71.3ns降到了66.5ns，並且D5黑科技的穩定性相當好，不需要再額外調節任何電壓參數。
Core i5 14600KF+華碩PRIME B760M-A WIFI手動超頻至DDR5 7200C34-44-44-52 & 1.5V，其餘小參和技嘉、微星是一致的，讀取、寫入和複製性能分別爲106.65 GB/s、108.27 GB/s和103.82 GB/s，內存延遲爲58.7ns，過測十分鐘TestMem5 1usmus_V3配置烤機
Core i5 14600KF+技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X手動超頻至DDR5 7400C34-44-44-52 & 1.5V，這套小參屬於中規中矩還不算太緊，同樣參數下技嘉能達到的頻率是最高的，讀取、寫入和複製性能分別爲109.51 GB/s、113.74 GB/s和108.26 GB/s，內存延遲爲56.6ns，過測十分鐘TestMem5 1usmus_V3配置烤機
Core i5 14600KF+微星B760M GAMING PLUS手動超頻至DDR5 7200C34-44-44-52 & 1.5V，小參和其他兩款主板相同，基本認定和PRIME B760M-A WIFI是同一個水平線，相比官方標稱還是要高一些的。
Core i5 14600KF+技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X手動超頻至DDR5 7600C36-46-46-58 & 1.5V，超頻7600MHz就沒那麼輕鬆了，不但主時序需要放寬，而且部分副時序也要改，第三時序基本不變，其他兩款主板就沒法過測了。此時讀取、寫入和複製性能分別爲111.15 GB/s、101.83 GB/s和101.06 GB/s，內存延遲爲57.1ns，過測十分鐘TestMem5 1usmus_V3配置烤機。
最後是關於售後質保方面，只要是在保國行，御三家都支持無票、無包裝、無購買訂單憑SN碼送修，但是細節是不一樣的：
華碩主板是三年質保，支持個人送修，一年可換新。
技嘉主板是註冊後四年質保，支持個人送修，一年可換新，質保期間人爲損壞也能免費幫修，比如最常見的底座彎針、PCB撞角、PCB劃傷等。
微星主板是三年質保，支持個人送修，沒有換新服務，親測底座彎針也是免費修，其他未知
結語
三款主流B760M主板橫評下來，總得來說技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X無疑是性價比最高的，供電用料紮實、內存超頻性能友好，D5黑科技一鍵提升內存性能還順手，售後質保相當完善，還有一些細節也做得不錯，比如一體式I/O擋板，更適合大衆的擴展槽分配、更多USB數量的I/O等，更重要主板售價是三者中最低的，日常價格是低於千元價位的，所以看完全文你心中的答案是這樣嗎？歡迎在下方大家積極理性討論！
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