10.8L打造3A極致，7800X3D+7900XTX+藍寶石B650I+星刃D5 C28裝機

7800X3D正適合打造最強迷你機

前陣子硬核拿酷睿i9-14900K和銳龍7 7800X3D進行PK一番，在遊戲性能方面，最新系統版本之下銳龍7 7800X3D整體而言還是存在一定優勢，當然酷睿i9-14900K優勢在於遊戲、生產力和可玩性三大方面都屬於旗艦級水平，不過功耗和溫度高得離譜，真的是一言難盡，而銳龍7 7800X3D在烤機時表顯功耗甚至低於標稱的120W TDP。

還記得去年幫老爸安排了一臺8.1L體積+銳龍5 5600G的超便攜主機，今年就給自己搞一套3A信仰平臺吧，硬核也想知道銳龍7 7800X3D+RX 7900 XTX這套目前最強的3A組合，在機箱空間極致壓縮情況下，性能表現會不會有損失，如果有那該怎麼彌補呢？於是乎，這臺10.8L體積的超強3A主機就誕生了，下面是關於主機的一些配件型號和價格，僅供大家參考，麻煩評論區的老哥評價一下性價比如何吧。

CPU：AMD 銳龍7 7800X3D盒裝 2269元

散熱器：利民AXP120-X67 BLACK ARGB 239元

防壓彎：利民AMD-ASF RED AM5紅色 34元

主板：藍寶石NITRO+ B650I WIFI 超白金 1599元

顯卡：藍寶石RX 7900 XTX 24GB 白金OC 6899元

內存：金百達星刃DDR5 6000C28 32GB（16*2） 799元

機箱：閃鱗S400 Type-C版黑色+PCIe 4.0顯卡延長線 579元

機箱風扇1：利民TL-9015B黑色 9CM*1 49元

機箱風扇2：利民TL-C12015B 12CM*3 68*3 204元

電源：利民TR-TPFX850黑色 SFX白金全模組 717元

硅脂：利民TF8 EX 1.5g 27元

固態1：朗科NV7000-t M.2 NVMe 4TB（舊機沿用）1599元

固態2：朗科NV5000 M.2 NVMe 2TB（舊機沿用）

參考總價：15014元（只算4TB的）

10L整機和細節展示

主板來自藍寶石最新的NITRO+ B650I WIFI 超白金，這款主板的細節我們稍後環節再討論，如果你和硬核一樣，對於CPU頂蓋劃痕、壓痕很介意，不妨也可以試試利民推出的AM5 CPU安規固定支架，基本上可以杜絕安裝痕跡，而且塗硅脂不容易溢出導致CPU電容也沾上。

內存是來自金百達星刃DDR5 6000C28 32GB套裝，散熱器是利民AXP120-X67 BLACK ARGB，這兩個組合在一起不會存在兼容性問題，就是散熱器安裝方式得熱管尾端朝向內存，不然散熱器還是會和主板裝甲部分發生衝突，另外如果是DIY的內存馬甲過厚也不行，本身內存和散熱器之間的空隙只剩下一毫米剛剛好。

另一側視角，散熱器和主板裝甲之間的空隙就大一些，個人覺得B650I、A620I這種級別一般匹配度都沒問題，因爲裝甲規模不需要設計得特別誇張，配備的散熱器也不會過於高端，包括SSD裝甲部分，這款主板距離散熱器也有一定安全距離。

主板、散熱器和內存組裝一起的樣子，還是挺有“主板裝到散熱器中”的感覺，顏色也是統一的純黑無光，個人就比較喜歡這種低調的風格。

主機本體是由閃鱗S400黑色Type-C版本搭建，本來奔着8.1L的S300去的，結果發現顯卡長度支持不了，除非得用RX 7900 XTX純血公版（287mm），所以最終才選擇了10.8L的S400，具體大小可以和500毫升的瓶裝可樂比劃一下。機箱對應I/O那一面是顯卡倉，這次機箱也選擇錯了，U3版本更合適，後來才發現主板並不支持前置Type-C......

整機採用密度極高的Mesh網板打造，透氣性拉滿，另一面是主板電源倉，也沒有任何LOGO和圖案加成，相當低調的風格，但是個人是不太喜歡鍍鉻裝飾的提手，畢竟純黑不夠徹底。

尾部區域有金屬銘牌的設計，側面板是兩顆螺絲傳統固定方式，並不是採用常見的快拆結構，只能說見仁見智吧。

移除面板以後，首先來看看主板和電源倉，整體利用率幾乎拉滿，使用純風冷方案最佳，這種ITX機箱就是非常講究安裝順序前後，結構還是採用很熟悉的非直插A4，畢竟這可是追求極限體積的最好解決方案。

利民AXP120-X67 BLACK ARGB下壓式散熱器，首先硬核是把風扇換成了同款但無光版本的TL-9015B，其實用原配的ARGB風扇拔掉燈光插針也可以，只是強迫症犯了沒有辦法。這款散熱器67mm的高度，剛剛好可以匹配S400散熱器最高支持數值，如果是S300就只能支持60mm的散熱器，利民這邊只有53mm的產品，這樣也匹配得不夠極致。

電源是利民TR-TPFX850黑色 SFX白金全模組，壓紋線對於走線友好，但在這種ITX機箱中走線就是地獄級難度，只要確保線材不要阻礙風扇就行——紮帶一捆就完事了！頂部是兩枚TL-9015B風扇，用於排出電源、主板以及顯卡積聚的熱量，這兩枚建議是必裝選項，溫度表現上會好很多。

星刃DDR5 6000C28 32GB內存套裝，無光+黑色的外觀也挺符合整套主機的調性

機箱底部還安裝了一個TL-9015B風扇，不過更建議空出來或者安裝2.5英寸硬盤，因爲底部這個風扇吸進來的風，會被電源線材阻擋了一大部分，有意義但不是很大，還是那三個字——強迫症！

另一側的倉位就是放置顯卡了，安裝的是一款藍寶石的RX 7900 XTX 24GB 白金OC，313mm長度+2.7槽厚度讓它比較合適兼容這款S400機箱，安裝完後空間剩餘還是有的，顯卡倉這一面對應也是Mesh面板，透氣性是沒有問題的，就看顯卡本身的硬實力了。

不過唯一需要注意的是，因爲RX 7900 XTX還是採用傳統三組8pin PCIe供電接口設計，在選擇用底部繞線時，顯卡背部就得佔用一些厚度，所以顯卡看起來會有點歪，如果有足夠的精力和心思，可以選擇從上方繞，但線材得慢慢理，直接隨意放置大概率還是和打到頂部風扇的。

主要配件賣點解析

CPU就是銳龍7 7800X3D，96MB海量L3緩存和純八個大核的主流規格，就是完全爲發燒遊戲而設計，爲什麼不是銳龍9 X3D系列呢，主要原因還是銳龍7遊戲調度更好，價格更實惠，功耗差距倒是無所謂，表顯差個30~40W，散熱器壓制起來木有問題。

這次沒有選擇御三家的B650I，而是配合顯卡敲定了藍寶石一個月前推出的NITRO+ B650I WIFI 超白金，作爲主板硬件的新晉選手，使用體驗方面本文會着重分享一下。包裝設計沒什麼特別，感覺風格挺公版式的。

包裝內部有黑珍珠棉包裹着主板，配件方面一目瞭然——兩根SATA數據線、3PIN ARGB延長線、兩根天線、說明書以及I/O擋板，不是一體式的I/O擋板設計有點難堪，畢竟目前千元出頭的主板都已經標配。

主板整體屬於標準ITX板型設計，整體外觀設計還挺符合上一代RX 6000超白金顯卡的風格——鏤空區域、銀黑撞色以及NITRO+圖案加持，和RX 7000反而一點不像，在官網一查才知道和上一代NITRO+ B550I裝甲設計是一致的。

整體佈局自然緊湊，不過一眼看上去只有一組4PIN CPU FAN和一組SYS FAN，如果是水冷散熱器方案，機箱風扇就無法安裝了，其實主板上方還是存在空位的，只能說這款主板會比較適合純風冷用戶。燈光系統方面，配備一組12V 4PIN RGB和一組5V 3PIN ARGB，這倒沒毛病。

NITRO+ B650I WIFI 超白金採用8相數字供電，英飛凌XDPE 192C3B PWM主控方案，每相MOS可以輸出70A，8層PCB+8PIN CPU供電，整體用料還算不錯，散熱裝甲也足夠大，雖然沒有御三家B650I激進，帶銳龍9也是無壓力，勝在價格比御三家更實惠。

雙DDR5內存插槽支持DDR5-6000MHz+，至於頻率能上多少後面環節會測試。另外，四組SATA 3.0給得確實比較多，但由此捨棄前置Type-C接口，這取捨確實不太應該了，畢竟目前市面上幾百元的機箱I/O區域也有Type-C了。

下方是一組M.2 PCIE 4.0x4插槽，標配散熱裝甲，而PCIe 4.0顯卡插槽是經過金屬加固更耐反覆插拔，要是卡扣能設計得更長、更高就完美了。

移除M.2散熱裝甲後，能看到M.2螺絲已經處於出廠預裝狀態，底部也是一塊金屬結構，底部有一塊黑色的緩衝墊，“夾漢堡”的設計令其散熱性更佳，不過需要注意的是，如果安裝那些自身標配裝甲的SSD，可能會存在兼容性問題。

I/O接口一覽，從左到右分別是HDMI、DP、2*USB 2.0（黑色）、2*USB 3.2 GEN 2 10Gbps（紅色）、1*Type-C USB 3.2 GEN2X2 20Gbps、Clear CMOS按鈕（白色）、2*USB 3.2 GEN 2 5Gbps（藍色）、RJ45網口、WIFI天線以及三組音頻口，7組USB接口算是B650I中比較多的，其他周邊接口也齊全。

背面區域還支持安裝一組M.2 PCIE 4.0X4，不過需要注意SSD厚度以及散熱性能，最好能選擇主控顆粒方案溫度表現低、配備超薄散熱片的SSD。

顯卡就是藍寶石RX 7900 XTX 24GB 白金OC，紅線點綴黑色爲底符合AMD配色，擁有14層PCB、鋁製電容、六根鍍鎳熱管等高規格用料，最優惠的時候不到七千就可入手，性價比直接拉滿，單論遊戲性能其實不比RTX 4090差多少。

內存這次也選擇了能發揮Zen 4架構極致性能的金百達星刃DDR5 6000C28 32GB（16*2）套裝，包裝是品牌通用設計就再也熟悉不過了，畢竟金百達主打核心賣點就是性價比，降低包裝設計成本還是能理解的。

金百達星刃系列容量版本分爲主流32GB（16*2）、大容量48GB（24*2）和超大容量96GB（48*2）三種，前者就是海力士A-DIE顆粒，後兩者則是海力士新M-DIE顆粒，頻率劃分6000、6400、6800、7200和7600MHz，本次搭配的是主流32GB容量、6000MHz頻率，重點是它的預設超頻時序只有C28。

星刃DDR5系列整體設計符合低調奢華的格調，黑色的散熱馬甲採用拉絲條紋處理，看起來更加精緻，上方區域還有一些規則星狀圖案和KingBank LOGO排列——呼應着“星刃”的命名。整體高度只有42.4mm，內存兼容性對於一些大型塔式風冷散熱器也友好。

星刃DDR5 6000C28 32GB支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技術，開啓後可超頻至DDR5 6000C28-35-35-76 & 1.45V的超強狀態，得益於它採用了原廠原印的海力士A-Die顆粒，時序調教相當犀利，比市面上DDR5 6000C30條子還要更極致，這款內存尤其適合AMD用戶，開個EXPO技術性能就可以起飛了！當然，作爲折騰向玩家，硬核也會在測試環節儘可能發揮它的潛力。

要說到下壓式散熱器哪家強，答案毫無疑問是利民家，它覆蓋了36mm、47mm、53mm、67mm和100mm多達五種高度可選，本次選擇的是AXP120-X67 BLACK ARGB（不知道爲何沒有純黑款），整體採用0.4mm厚的全鍍鎳、黑化噴塗的鰭片羣打造，質感看起來就很棒。

AXP120-X67 BLACK ARGB配備多達6根6mm純銅鍍鎳熱管（支持AGHP逆重力），並採用全局迴流焊技術焊接在鰭片羣和底座中，配備全電鍍CNC工藝處理的底座，各種高級工藝加成，AXP120-X67上市已經相當久了，品控和質量是值得信賴的。

搭載的TL-C12015B-S ARGB 120mm風扇，S-FDB軸承設計，最大轉速可到1800RPM±10%，作爲薄扇來說，風量數據其實並不比一些主流25mm高度的普通低價風扇要差的。

配備的Intel和AMD扣具，顏色可以顯然區分開來，整體是黑化處理，風扇扣具利民還爲用戶貼心地準備了對應15mm和25mm風扇高度的兩種規格。

機箱風扇就是三個利民TL-C12015B和一個TL-9015B的組合，正好能對應機箱風扇安裝位以及一枚用來替換AXP120-X67的ARGB原配風扇，整體規格還是不錯的，它們本身就是作爲利民下壓散熱器的標配風扇。

風扇標配了手擰腳釘和減震墊，大部分場景都能使用，相比傳統那種風扇固定螺絲友好太多了

本來顯卡真想上RTX 4090的，可惜目前沒有1000W的SFX電源，只有SFX-L規格纔有，SFX-L會讓內部變得更擠，這理由你們覺得怎麼樣？最終敲定的銳龍 7 7800X3D+RX 7900 XTX整機功耗配備一個來自利民的TR-TPFX850黑色 SFX白金全模組就足夠了，性價比也拉滿。

TR-TPFX850 SFX整體外觀設計，散熱柵欄屬於通用的“蚊香型”，內置了一枚92mm FDB風扇，支持智能風扇啓停技術，可隨負載高低切換轉速。

TR-TPFX850 SFX還通過了80PLUS白金牌認證，在115V環境下負載50%時轉換效率可達到92%，電源+12V功率可達到849.6W，配備105°耐高溫日系電容，整體品質看起來不錯，與其他十年質保的產品不同，這款電源是七年質保支持，相對低一些售價，換來更適中的質保時間。

SFX和SFX-L本質區別就在25mm差距，說實話，對於極致緊湊的ITX空間來說，25mm真是說多不多，說少也不少了。

TR-TPFX850 SFX模組接口一覽，提供了24pin接口、3個CPU/PCIe通用接口、1個PCIe 12VHPWR接口以及3個SATA/PATX接口，在使用2*8pin CPU和3*8pin PCIe組合時也不必擔心，因爲線材是有一分二設計的，這款電源是符合ATX 3.0和PCIe 5.0標準的。

其他相關配件有全套黑色壓紋模組線、紮帶螺絲以及SFX轉ATX支架，線材肯定是夠用的，其中12VHPWR 16pin線材還採用了16AWG大線徑和合金銅端子，可以保證600W電力穩定輸出。

閃鱗S400黑色Type-C版機箱，整體屬於低調風格，雙側、頂部標配Mesh面板，前面板採用了別樹一幟的磨砂處理設計，沒有做成Mesh面板，個人覺得是因爲封閉的前面板，能起到遮擋內部視野的作用。I/O部分組合很簡單，開機鍵手感有點鬆動。

閃鱗S400就是採用了非直插A4結構，10.8L體積之下，能支持67mm風冷、337mm的三槽顯卡，SFX/SFX-L電源以及ITX主板，硬盤位還支持3*2.5 SSD+1*3.5 HDD（需要顯卡小於225mm）的組合，只安裝M.2 SSD的話，支持三枚風扇（12015*2+9015*1）安裝也沒有問題，兼容性、擴展性、體積三者其實平衡得還不錯。

閃鱗所配套的PCIe 4.0顯卡延長線，其實3.0對於RX 7900 XTX來說也不會損失太多，但確實沒必要省這一百元差價了。

BIOS體驗、理論、超頻、散熱和遊戲性能

通電點亮後，先體驗一下藍寶石NITRO+ B650I WIFI 超白金的BIOS吧，前些天才更新了第二版BIOS，現已經支持更方便的BIOS刷新程序了，這點要給好評。簡易模式之下，整體界面看起來還不錯，有自己的設計風格，功能設計也較爲合理，比如XMP/EXPO開關、SAM技術開關，CPU狀態、風扇曲線甚至PBO選項都有羅列，不過右側上下區域是空出來的，不知道以後會放置什麼功能？

進入BIOS主界面，在超頻愛好者眼裏，銳龍的內存性能調節也是相當重要，不過NITRO+ B650I目前BIOS版本來看，這部分功能還是缺失一些的。

沒有PMIC解鎖電壓選項，現階段只能最高設定JEDEC標準的1.435V（本次實際輸入1.43V），另外內存小參可調選項並不齊全，FLCK和ULCK DIV1 MODE（同頻/分頻）還是隱藏在AMD通用超頻選項裏，總得來說，內存性能設置部分還得後續BIOS版本加油優化一下。

現版本對於僅使用EXPO和XMP技術的用戶基本沒有影響，若是使用C28時序、1.45V預設的條子，需要稍微降低到1.43V就能使用。

而對於PBO超頻部分，本就是沿用AMD的通用模板，功能自然就是齊全的，這裏也進行了PBO 2相關調整操作，後續測試環節我們再說下細節。

簡單介紹一下測試配置和環境，本次測試會分爲PBO+EXPO和PBO 2+手動優化內存兩種情況進行（測試項目下方會註明），操作系統是Windows 11 23H2最新版本，顯卡搭載AMD Adrenalin 24.5.1 DCH最新版本，顯卡開啓SAM技術，測試環境爲全程封箱、室溫30℃非空調房間。

NITRO+ B650I畢竟是進軍AMD的新主板成員嘛，首先在EXPO技術開啓情況測試下兼容性，也就是對內存進行了TestMem5 1usmus_V3配置的烤機，結果當然是0報錯，內存延遲68.8ns，表現還不賴吧，作爲參考一般DDR5 6000C30在70ns。

接下來對內存進行了相應小參優化，注意這裏只是調整了極少數的參數（不包括FLCK頻率），像tREFI等數值都是無法設定，保持原有主時序和1.43V電壓不動情況下，內存延遲可以降到63.6ns，讀取、寫入和複製性能都略有提升，也能通過TestMem5 1usmus_V3配置烤機測試，還算不錯但還沒達到極限，只能等BIOS優化好之後再試了。

金百達星刃DDR5 6000C28 32GB內存烤機過程中，最高溫度浮動在55~57℃，在無風扇&1.43V電壓下能有這樣的散熱表現還不錯了，重點它還是在10.8L的空間裏頭，承受的熱量影響顯然要比常規MATX、ATX機箱要大。

這套內存其實也能超頻到DDR5 6400C28開機，不過此時處於分頻狀態，內存性能反而下降，還是因爲受限於1.43V電壓，如果解鎖更高以後，相信6400C26都不成問題，只是本身ITX機箱比較難做進一步加強內存散熱的處理，所以目前優化情況也算挺好的。

銳龍7 7800X3D運行十分鐘CINEBENCH R23多核烤機，從4.6GHz左右的頻率表現來看，性能確實是受限了，CPU二極管溫度是90℃，散熱器轉速已經是拉滿（機箱標定的），下面來看看跑分怎麼樣吧。

銳龍7 7800X3D的CINEBENCH R23多核分數爲17657 pts，單核分數爲1753 pts，簡單來說，相比此前硬核使用雙塔風冷+裸機+空調房時，多核和單核分別下降2%和3.7%，影響比較小，畢竟這是重度負載的項目，再一次說明銳龍對於散熱器和風道要求並不高。

怎麼優化呢？使用PBO 2模式就可以了，設置常規10X加速倍率和200MHz睿頻數值後，電壓曲線再設置負壓30（一般從10開始嘗試，越往上難度越高，這裏由於時間關係，就不進行分核心負壓了）就能完成優化。可以看到在優化之後，CINEBENCH R23在多核烤機時，就能保持幾乎全程4.8GHz滿狀態運行。

優化後的跑分，銳龍7 7800X3D的CINEBENCH R23多核分數爲18334 pts，單核分數爲1815 pts，基本可以做到復原正常發揮的水平，甚至多核部分還高了一丟丟。

藍寶石RX 7900 XTX 24GB 白金OC運行3DMark Time Spy Extreme，顯卡分數爲15016，性能發揮正常，比一般丐版也高一些，這裏就不再跑其他項目了。

3DMark新增的Steel Nomad項目，這是一個比Time Spy Extreme還要更適合測試顯卡性能、散熱的非光追項目，銳龍7 7800X3D佔用率幾乎都在10%以下，溫度只有57℃，重點是CPU功耗只有31W，顯卡已經全程拉到極限狀態了。

3DMark Steel Nomad散熱測試，藍寶石RX 7900 XTX 24GB 白金OC循環20次高強度後，達成98.8%穩定度通過，最佳和最差循環分數僅相差1%，說明顯卡性能發揮穩定，實測最高GPU溫度僅爲71℃，風扇最高轉速2452 RPM，這款旗艦顯卡放置在一款10.8L的ITX機箱中，能有這樣的散熱表現實屬優秀。

銳龍7 7800X3D+藍寶石RX 7900 XTX 24GB 白金OC

運行2K《使命召喚20：現代戰爭III》預設極高+FSR 3質量（幀生成）

PBO+DDR5 6000C28 EXPO平均幀數爲424fps，1% LOW幀爲337fps

PBO 2+DDR5 6000C28 手動優化平均幀數爲432fps，1% LOW幀爲342fps

銳龍7 7800X3D+藍寶石RX 7900 XTX 24GB 白金OC

運行2K《對馬島之魂：導演剪輯版》預設極高+FSR 3畫質（幀生成）

PBO+DDR5 6000C28 EXPO平均幀數爲290fps，1% LOW幀爲182fps

PBO 2+DDR5 6000C28 手動優化平均幀數爲292fps，1% LOW幀爲184fps

銳龍7 7800X3D+藍寶石RX 7900 XTX 24GB 白金OC

運行2K《騎馬與砍殺2》預設非常高畫質

PBO+DDR5 6000C28 EXPO平均幀數爲251fps，1% LOW幀爲137fps

PBO 2+DDR5 6000C28 手動優化平均幀數爲256fps，1% LOW幀爲153fps

銳龍7 7800X3D+藍寶石RX 7900 XTX 24GB 白金OC

運行2K+120%《絕地求生》三項超高自定義畫質

PBO+DDR5 6000C28 EXPO平均幀數爲375fps，1% LOW幀爲181fps 20

PBO 2+DDR5 6000C28 手動優化平均幀數爲387fps，1% LOW幀爲219fps

遊戲方面，可見兩種設置情況下，PBO 2+DDR5 6000C28這種手動優化還是有提升效果的，主要就是1% LOW幀更穩定，像《騎馬和砍殺2》和《絕地求生》的1% LOW幀就分別提升了10%和20%之多，平均幀其實不太能看出兩者區別。

常見的生產力項目性能

銳龍7 7800X3D+RX 7900 XTX這個組合是不是隻針對發燒遊戲玩家，答案自然不是，因爲如果生產力項目對於CPU性能不是要求極高、變態高那種，那麼RX 7900 XTX這種旗艦顯卡本身加一個八核處理器，已經能應對絕大多數生產力自然也是不成問題，畢竟絕大多數人最多就是內容創作，以下均是PBO 2+DDR5 6000C28 手動優化狀態運行的。

分辨率設置：512X512，總批次：1，單批數量：1，使用ZLUDA插件的RX 7900 XT Stable Diffusion AI出圖用時2.4秒

分辨率設置：1024X1024，總批次：1，單批數量：1，使用ZLUDA插件的RX 7900 XT Stable Diffusion AI出圖用時16.3秒

SD AI繪圖方面，使用ZLUDA插件的A卡效率僅次於Ubuntu系統+AMD ROCm，不過它部署起來方便，有整合包使用，插件也支持完善，雖說對比N卡還有差距，但至少用起來也算挺順暢了。

LM Studio軟件本地部署的通義千問1.5-32B大語言模型，在RX 7900 XTX拉滿GPU負載數值MAX時，推理速度能達到推理速度爲33.08 tok/s，這個項目就至少能比肩同級N卡了，因爲軟件首先是支持最優的AMD ROCm框架（相當於NVIDIA的CUDA），RX 7900 XTX其次也擁有24GB海量顯存，在面對一些參數量大的語言模型時也能得心應手。