驍龍7+Gen3／驍龍8-Gen3，性能領先驍龍8Gen2！

1 月 31 日消息，據數碼博主 i 冰宇宙 爆料，高通將於今年 3 月發佈SM7675 及 SM8635 芯片，相當於同一款芯片的不同頻率版本。

——這兩款芯片在高通內部共用開發代號“Cliffs”，二者全面繼承驍龍 8 Gen3 架構，目前性能表現尚不明確。

具體規格方面，就此前爆料，SM8635（小驍龍8Gen3）／SM7675系列（驍龍7+Gen3），均將配備SM8650（驍龍8Gen3）同款性能架構（X4超大核／A720大核），安兔兔跑分領先 SM8550（驍龍 8 Gen 2）。

——現有五款新機定檔，預計三月發佈。

◆ 架構分析：

【1】SPEC2017•CPU測試：

❶INT整數：Cortex-X4（7.67分／5.7瓦），性能提升約18%，功耗提升約39%；

❷FP浮點：Cortex-X4（11.37分／6.7瓦），性能提升約8%，功耗提升約24%；

【Cortex-X4超大核】

◇ 物理尺寸 進一步增加，但不足10%。 

◇ L2 緩存大小來到2MB，進一步提高實際性能收益。

◇ IPC 改進平均爲 +13%。

◇ 算術邏輯單元 (ALU) 從 6 個增加到 8 個，添加了一個額外的分支單元（總共 3 個），添加了一個額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點和平方根運算。

【2】SPEC2017•CPU測試：

❶INT整數：Cortex-A720（4.42分／1.9瓦），性能提升約18%，功耗提升約39%；

❷FP浮點：Cortex-A720（4.26分／1.8瓦），性能提升約12.1%，功耗提升約5.8%；

【Cortex-A720性能核】

◇ 縮短流水線長度，優化分支預測，以及流水化了浮點除法和平方根運算。

【3】SPEC2017•CPU測試：

❶INT整數：Cortex-A520（1.24分／0.7瓦），性能提升約6.8%，功耗提升約16%；

❷FP浮點：Cortex-A520（1.36分／0.8瓦），性能提升約5.4%，功耗提升約14%；

【Cortex-A520能效核】

◇ 採用合併核架構，可以在一個複合體中共享 L2 緩存、L2 轉換後備緩衝區和向量數據通路。

◇ 優化前端分支預測，並移除或縮減了一些性能特性。