最近爆火的遊戲PalWorld《幻獸帕魯》在不到兩週的時間內銷量就達到了800萬份，這款遊戲受到追捧的原因大概是因爲它集合了寶可夢、方舟生存進化等很多玩法，是公認的究級縫合怪。在數碼圈裏也有一家廠商搞起了縫合的玩法。
MINISFORUM銘凡在2023年底的時候發售了一款很有意思的產品，他們把一顆性能強大的intel酷睿i9-13900HX處理器縫合到了ITX主板上，讓原本用在高端遊戲本上的CPU也能裝進臺式機的機箱裏。
這款產品就是MINISFORUM AR900i。在和大家分享我的使用體驗前，先用表格列出了這款產品的大致規格，帶着這些數據往下看會更加透徹地瞭解這款產品。
懂硬件的朋友應該能看出這款主板的配置是多豪華，單憑24核心32線程那麼多框框就讓人流口水了，你們對它的性能表現是不是很期待？
這款主板採用了全黑化的配色，從PCB板到散熱鰭片一水兒的黑色。和常見的ITX主板相比AR900i主板在散熱上做了加強，自帶了四熱管散熱器，固態硬盤位也設計了主動散熱風扇。比起體型更小的迷你主機在散熱方面做得更強，可以釋放出CPU更多的性能。
開箱部分非常簡單，因爲它的包裝裏除了主板之外，附送的配件並不算多。除了各種固定螺絲和I/O擋板之外最大的配件就是WiFi天線。
AR900i主板附送的I/O擋板需要額外安裝，比起一體化的擋板需要多擰兩顆螺絲，用來加固主板和擋板的連接。
WiFi天線的底座設計得很寬大，並且帶有磁吸功能，可以很方便地吸附在鐵質機箱上。這種延長式的天線比起固定在機箱後面的天線用起來更靈活，可以擺放在桌面上或者直接壁掛，減少對無線信號的影響。
內存接口
大多數ITX主板都會採用標準的DIMM內存插槽，AR900i主板使用的是SODIMM插槽，支持筆記本內存條。這樣做的好處是可以在主板上省出更多的空間給其他硬件，讓主板的擴展性更強。
AR900i主板目前可以支持DDR5 5600MHz的內存，容量能支持到64GB。我這次使用AR900i主板裝機用到的是兩條16GB 5600MHz的內存，不管是用來打遊戲還是簡單地剪剪視頻都綽綽有餘。
PCI-E插槽
主板上有一條PCIe 5.0×16 插槽，可以用來插接獨立顯卡。爲了測試不同配置下整機的性能，這次裝機用到的顯卡有intel Arc A750和RTX 3070Ti。
M.2接口
說到M.2硬盤接口就讓人很興奮了。首先給到的驚喜是主板正面的M.2插槽上設計師加入了主動散熱風扇，這對以後使用高發熱量的固態硬盤會相當友好，不用擔心過熱降低硬盤穩定性。
風扇的規格是50mm×50mm，轉速未知，在開放的狀態下工作噪聲幾乎都聽不到，裝進機箱裏噪聲更是可以忽略不計。
大多數ITX主板的正面只會給一個M.2硬盤位，而AR900i主板直接塞進了兩個。全部支持PCIe 4.0規格的固態硬盤。
固態硬盤的固定卡扣使用了可以插拔的快拆卡扣，和用螺絲固定的方式比起來安裝更加方便，也不需要螺絲刀等工具輔助。
主板的背面同樣也有兩個M.2插槽，固定方式和正面都是一樣的快拆式卡扣。這樣整個AR900i主板上就有了4個固態硬盤位，並且全部支持PCIe 4.0規格，對於需要大容量存儲的用戶不用擔心硬盤位不夠用。
供電和散熱
主板的供電接口緊鄰着內存插槽，是常規的24Pin接口形式。
CPU的供電接口爲8Pin，在固態硬盤風扇的旁邊。13900HX的基礎功耗爲55W，intel給出的最大睿頻功耗爲157W，一個8Pin接口足夠提供穩定的供電需求。
因爲主板上集成了一顆i9-13900HX，銘凡順手就把散熱的問題給解決了，省去了用戶自己安裝散熱器的麻煩（散熱風扇還是要自己加裝的）。
散熱鰭片數量爲51片，全部做了黑化處理。散熱片的高度約爲37mm，即使是加裝了散熱風扇，整體尺寸也不會超過70mm，可以裝進超薄的機箱裏面。
從另外一個角度可以看到散熱器內置了4根熱管，直徑約6mm。銘凡把AR900i主板上的13900HX功耗設定在了約100W，這樣的散熱器用來壓制熱量是很輕鬆的。
散熱器的安裝孔位支持120mm規格的散熱風扇，風扇不會和旁邊的內存產生干涉，從散熱鰭片中間流出的風還能有一部分吹到內存，順便也給內存進行了降溫。
主板背面也有一塊麪積很大的散熱背板，爲了增加散熱面積在表面做了凹槽設計。
拆掉散熱背板後可以看到在南橋芯片的位置貼有導熱貼，增強導熱效果。
散熱背板後面就是HM770的芯片組了。
I/O接口
ITX板型的主板因爲體積的限制，一般I/O接口的數量和種類都是夠用就好。AR900i主板的接口就包括了一組3.5mm音頻接口、2.5G有線網口、2個USB 2.0接口、2個WiFi天線接口、BIOS復位按鍵、Type-C接口（USB 3.2 Gen2）、DP 1.4接口、HDMI 2.0接口和2個USB 3.2 Gen2接口。
在安裝了擋板以後，整個I/O接口看起來更舒服了。
AR900i主板的體積非常小巧，甚至比一臺switch都要小很多。但是因爲一顆i9-13900HX的加入，讓它的性能直接拉滿。如果再加上一塊性能足夠強的顯卡，完全不輸那些笨重的臺式機。下面就來看看AR900i主板上i9-13900HX處理器的真實實力。
這次裝機我選擇了13900HX核顯、intel Arc A750和RTX 3070 Ti三種不同級別的顯卡來測試整機的性能。其他硬件配置爲：英睿達DDR5 5600MHz 16GB×2、Lexar NM 800 1TB。
i9-13900HX有着8個性能核心、16個能效核心，總計24核心32線程。性能核的最大睿頻爲5.40 GHz，能效核的最大睿頻爲3.90 GHz，比桌面版的i7-13700K還要強大不少。
3DMARK的CPU Profile測試中13900HX的1線程分數爲1144，最大線程分數爲11708。
在CINEBENCH 測試中R20單核/多核成績爲782和10417，R23的單核/多核成績爲2058和27148，R2024單核/多核成績爲124和1494。
三種不同顯卡的魯大師綜合測試成績分別爲13900HX核顯-1701349、Arc A750-2106778、RTX 3070 Ti-2237573。
PCMARK10的綜合測試分數爲13900HX核顯-6376、Arc A750-8392、RTX 3070 Ti-8567。
3DMARK Fire Strike和Time Spy測試成績分別爲13900HX核顯-Time Spy 964/Fire Strike 2882、Arc A750-Time Spy 12874/Fire Strike 25748、RTX 3070 Ti-Time Spy 15314/Fire Strike 30337。
使用13900HX核顯配置的整機通過了99.9% 的Time Spy壓力測試，在整個測試過程中CPU的溫度在40℃左右撥動，而GPU的溫度在50℃左右撥動，最高溫度沒有達到過60℃。
使用AIDA64進行雙烤，CPU的溫度最終穩定在77℃左右，雖然溫度短暫飆升到過約88℃，但整個系統並沒有出現過熱降頻的情況。由此可見AR900i主板自帶的散熱器再加上一把120mm散熱風扇，足夠應付13900HX的發熱量。
銘凡的AR900i主板給了用戶一個新的選擇。和常見的ITX主板比起來出廠就提供了定製的硬盤和CPU散熱器，降低了用戶裝機的難度。如果預算有限或者更喜歡AMD的處理器，銘凡還提供了搭載13650HX的AR650i、Ryzen 9 7945HX的BD790i和Ryzen 7 7745HX的BD770i可以選擇。
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