CES 2024科技盛宴讓數碼/科技媒體們少不了一路奔波,趁手的工具和娛樂裝備都不能少。那麼有沒有一種可能,將遊戲掌機和通訊手機合二爲一?眼前新發布的ROG遊戲手機8 Pro似乎就給了我們很不錯的答案。
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確切的說,這是自從ROG遊戲手機之後,讓我們再次感到眼前一亮的產品。特別是褪去電競風格之後,眼前正在走向商務範的ROG遊戲手機8 Pro做實了西裝暴徒的新風格,不來一場John Wick般的閃電開箱顯然說不過去。就在今天,ROG遊戲手機8 Pro正式解禁了產品外觀,趁着拉斯維加斯的異地風情,讓我們一睹ROG遊戲手機8 Pro真容。
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向Gen 3進化
簡潔的背面無疑是ROG遊戲手機8 Pro最讓人印象深刻的地方,這是ROG遊戲手機全面進化到第三代(Gen 3)的設計結果。以往棱角分明的硬朗風格在這款手機上變得柔和了很多,機身四周做了更爲圓潤的倒角處理,並且採用了全新的屏幕和中框設計,讓其機身厚度壓縮到了8.9mm,相對ROG 7減少了1.59mm,相比ROG 7薄了15.2%。
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因此在整體的持握感受上,ROG遊戲手機8 Pro更爲溫潤順滑,225g的機身重量在長途旅行中沒有產生任何負擔,特別是機身背面增加了細膩的磨砂自感,讓手機變得更爲順手。
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讓ROG 8 Pro看起來商務範的原因是原本的ROG Logo通過ROG大名鼎鼎的AniMeVision功能做了隱藏設計,341個可編程Mini-LED可以在不同場景下設置成不同的動畫,還能夠自由選擇開啓和關閉。要注意到是,這是ROG 8 Pro的獨佔功能,定位稍低的ROG 8則延續了ROG 7以前的RGB ROG Logo設計風格,以突出ROG 8 Pro的特色。
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同時也能看到,機身三個角落分別以上了ROG、騰訊遊戲的Logo,DARE TO WIN的Slogan,以及ROG品牌始於2006年的EST. 2006表示,儀式感拉滿。
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手機正前面最大的變化是邊框進行了大幅壓縮。比如上邊款從ROG 7的5.65mm縮減到1.65mm,側邊框縮減到1.67mm,讓整個屏佔比達到94%,在觀感上更爲呼之欲出。
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而這塊屏幕採用了三星E6 AMOLED 165Hz柔性屏,尺寸爲6.78英寸,峯值亮度2500nits,同時還支持LTPO自適應刷新率調節,支持1Hz到120Hz。
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重要的是,ROG 8 Pro的簡潔不意味着簡單。例如包裝盒使用了特別的遊戲儲藏箱設計,增加了取出手機的儀式感,而包裝盒本身與ROG 8 Pro還存在諸多互動,具體體驗不妨讓我們放在首發評測時候再詳細說明。
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鏡頭大提升
ROG 8 Pro的影像系統變化同樣也非常巨大,後置三攝像頭設計包括1個5000萬像素F1.9的主攝像頭,1個1300萬像素F2.2光圈的廣角攝像頭,以及1個3200萬像素F2.4且支持OIS防抖和3倍光學變焦的長焦鏡頭。
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其中主攝搭載了索尼IMX890,提供6軸防抖Hybrid雲臺3.0技術,傳感器面積1/1.56英寸,配合Hybrid雲臺3.0,可以在拍攝視頻的時候提供更好的穩定效果,主要用於運動拍攝。
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除此之外,前置攝像頭也升級到了FOV 90° 3200萬像素。
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硬件拉滿
硬件拉滿也向來是ROG遊戲手機強項,ROG 8 Pro使用了驍龍8 Gen 3處理器,在CPU擁有3.3GHz主頻的同時,內存最高24GB LPDDR5X,容量最高1TB UFS 4.0。配合ROG獨家調教的X模式,能夠將性能進一步釋放,相信能比市面上許多同款使用驍龍8 Gen 3的手機性能釋放強上不少。
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配合ROG 8 Pro性能釋放的是一套矩陣式液冷散熱架構8.0,不同於ROG 7的風洞設計,ROG 8 Pro爲了實現IP68防水效果,將其替換成了快速導熱銅柱,將銅柱定位在SoC及不鏽鋼板之間,讓SoC產生的熱量能夠迅速、高效地傳導至外界環境中。
與此同時,與手機同時搭配的酷冷風扇X也進行了重新設計,酷冷風扇X的半導體芯片面積是酷冷風扇 7的2.6倍,風扇轉速是之前的1.1倍。同時,將酷冷風扇 X設計的更加緊湊,相較於上一代,酷冷風扇 X的體積縮小29%,重量減輕10%,攜帶會更加方便。
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酷冷風扇X設計對應的是手機側邊和下方都配備了USB Type-C接口,支持65W HyperCharge快充,以及15W的Qi 1.3無線充電,電池容量5500mAh。
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不僅如此,ROG 8和ROG 8 Pro都在硬件層面支持Wi-Fi 7,以及ROG遊戲手機獨有的AirTriggers肩鍵,喜聞樂見的3.5mm耳機接口都沒有落下。
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好戲在後頭
今天外觀解禁的ROG 8 Pro也僅僅開始,接下來我們會對ROG 8 Pro性能、遊戲體驗、拍照與攝像、使用體驗進行更深入的體驗。在這新品密集發佈的1月份,ROG 8和ROG 8 Pro仍然有足夠的亮點讓其脫穎而出,所以不要走遠,歡迎1月中旬關注我們的深度體驗。
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